1.本发明涉及电接触连接的技术领域，特别是涉及一种射频同轴密封连接器、转接模块及电接触连接设备。
背景技术：
2.毛纽扣垂直互连模块充分挖掘了毛纽扣的潜能，用于超高密度pcb堆叠，兼顾信号完整性，鲁棒性和一致性，可集成低频、高频和地屏蔽于一体，满足了微波应用对信号完整性的苛刻要求，实现可高度集成，满足不同模块的信号传输要求。
3.对于传统的电接触连接设备，为解决连接器与pcb板质之间免焊的容差问题，专利号为cn202111463225.7的中国专利公开了一种tr模块与天线射频连接架构，其通过将天线层与基板进行非焊接式固定，简化了生产加工的工艺。又如，专利号为cn202123000813.5的中国专利公开了一种导热导电多功能连接器，利用弹性连接器实现两层之间的连接，利用导热绝缘介质实现对金属弹性针的支撑。
4.为实现金属壳与外部的连接和对内部支撑的保护，专利号为cn202111428344.9的中国专利公开了一种薄型相控阵天线结构，包括依次连接设置的天线罩体、贴片天线、毛纽扣集成板、薄型射频模块和控制供电板，天线单元的射频信号传输焊盘通过毛纽扣集成板与薄型射频模块通信连接。
5.然而，上述的电接触连接设备存在微波信号传输一致性较差的问题，即接地结构存在电信号传输不连续性，尤其对于多通道微波信号的传输，导致电接触连接设备的信号传输的可靠性较差；此外，传统的电接触连接设备存在结构气密性较差，尤其对于多通道微波信号的传输，使导电基板容易发生氧化，导致电接触连接设备存在使用寿命较差的问题。
技术实现要素：
6.本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够可靠传输信号且使用寿命较好的射频同轴密封连接器、转接模块及电接触连接设备。
7.本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
8.一种射频同轴密封连接器，用于连接于第一结构件的第一通孔内，所述射频同轴密封连接器包括：
9.刚性外导体，所述刚性外导体的第一端形成有第一插接口，所述刚性外导体用于焊接于所述第一通孔内，所述刚性外导体的第二端形成有与所述第一插接口相连通的固定孔；
10.绝缘介质件，位于所述固定孔内并与所述刚性外导体烧结固定连接；
11.刚性内导体，所述绝缘介质件套接于所述刚性内导体并与所述刚性内导体烧结固定连接，且所述刚性内导体的部分位于所述第一插接口内；
12.第一实心毛纽扣，与所述刚性内导体连接，所述第一实心毛纽扣用于弹性抵触于pcb的实心焊盘；
13.第一空心毛纽扣，所述第一空心毛纽扣连接于所述刚性外导体的第二端的端部，所述第一空心毛纽扣环绕于所述第一实心毛纽扣设置，所述第一空心毛纽扣用于在所述第一实心毛纽扣弹性抵触于所述实心焊盘的状态下弹性抵接于所述pcb的接地片。
14.在其中一个实施例中，所述刚性内导体邻近所述第二端的端部形成有容置孔，所述第一实心毛纽扣位于所述容置孔内并与所述刚性内导体连接，所述第一实心毛纽扣与所述刚性内导体过盈配合。
15.在其中一个实施例中，所述第一实心毛纽扣的一端凸出于所述刚性内导体的端部。
16.在其中一个实施例中，所述第一实心毛纽扣凸出于所述刚性内导体的端部与所述第一空心毛纽扣平齐设置。
17.在其中一个实施例中，所述刚性内导体于所述容置孔内形成有凸包，所述凸包抵接于所述第一实心毛纽扣。
18.在其中一个实施例中，射频同轴密封连接器还包括绝缘抵接件，所述绝缘抵接件套接于所述第一实心毛纽扣的邻近所述第二端的端部，以用于抵接于所述实心焊盘。
19.一种多通道毛纽扣微波密封转接模块，包括：
20.第一结构合件，包括第一结构件及上述任一实施例所述的射频同轴密封连接器，所述刚性外导体焊接于所述第一通孔内；所述第一插接口用于与天线组件插接，以与所述天线组件电连接；
21.pcb，所述pcb的两面均设有实心焊盘及环绕所述实心焊盘设置的接地片，所述接地片与所述实心焊盘绝缘设置，所述第一实心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第一面的实心焊盘，所述第一空心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第一面的接地片；
22.第二结构合件，所述第二结构合件包括第二结构件及双浮动射频同轴连接器，所述第二结构件开设有第二通孔，所述双浮动射频同轴连接器穿设于所述第二通孔内并与所述第二结构件连接；所述双浮动射频同轴连接器的一端分别弹性抵接于所述pcb的第二面的实心焊盘及接地片，所述双浮动射频同轴连接器的另一端用于弹性抵接于导电基板。
23.在其中一个实施例中，所述第二结构合件还包括接地弹性针；
24.所述接地弹性针活动设置于所述第二结构件，所述接地弹性针用于弹性抵触于所述导电基板的接地端。
25.在其中一个实施例中，所述双浮动射频同轴连接器包括浮动连接器本体、两个第二实心毛纽扣及两个第二空心毛纽扣，两个所述第二实心毛纽扣分别凸设于所述浮动连接器本体的两端，两个所述第二空心毛纽扣分别凸设于所述浮动连接器本体的两端，且每一所述第二空心毛纽扣环绕于相应的所述第二实心毛纽扣设置；其中一个所述第二实心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第二面的实心焊盘，其中一个所述第二空心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第二面的接地片；另外一个所述第二实心毛纽扣弹性抵接于所述导电基板的实心焊盘，其中一个所述第二空心毛纽扣弹性抵接于所述导电基板的接地片。
26.一种电接触连接设备，包括天线组件、导电基板及上述任一实施例所述的多通道毛纽扣微波密封转接模块；所述第一插接口与所述天线组件插接，所述双浮动射频同轴连接器的另一端弹性抵接于所述导电基板。
27.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
28.1、上述的射频同轴密封连接器，在使用组装时，刚性外导体用于焊接于第一通孔内，即刚性外导体位于第一通孔内并与第一结构件焊接，使刚性外导体密封连接于第一通孔内，如此使多通道毛纽扣微波密封转接模块的内部通道实现密封，又由于绝缘介质件位于固定孔内并与刚性外导体烧结固定连接，绝缘介质体套接于刚性内导体并与刚性内导体烧结固定连接，使刚性介质体通过绝缘介质体烧结固定组装于固定孔内，进而使多通道毛纽扣微波密封转接模块的内部通道更好地实现密封，提高了电接触连接设备存在结构气密性，避免导电基板容易发生氧化导致电接触连接设备存在使用寿命较差的问题，尤其对于多通道微波信号的传输；
29.2、由于第一实心毛纽扣与刚性内导体连接，第一实心毛纽扣弹性抵触于pcb的实心焊盘，射频同轴密封连接器还包括第一空心毛纽扣，第一空心毛纽扣连接于刚性外导体的第二端的端部，第一空心毛纽扣环绕于第一实心毛纽扣设置，第一空心毛纽扣在第一实心毛纽扣弹性抵触于实心焊盘的状态下弹性抵接于pcb的接地片，这样使刚性外导体可靠地电连接于接地片，刚性内导体可靠地电连接于实心焊盘，使射频同轴密封连接器具有较好的浮动性能，进而使射频同轴密封连接器在抵接于实心焊盘时具有较好的容差性能，并使射频同轴密封连接器可靠地接地，进而使具有射频同轴密封连接器的多通道毛纽扣微波密封转接模块可靠地电连接于天线组件及导电基板，提高了信号传输的完整性，即提高了信号传输的连续性，进而提高了电接触连接设备的信号传输的可靠性，尤其对于多通道微波信号的传输。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
31.图1为一实施例的电接触连接设备的爆炸示意图；
32.图2为图1所示电接触连接设备的天线组件的示意图；
33.图3为图1所示电接触连接设备的多通道毛纽扣微波密封转接模块的示意图；
34.图4为图1所示多通道毛纽扣微波密封转接模块的爆炸示意图；
35.图5为图4所示多通道毛纽扣微波密封转接模块的第一结构合件与pcb连接的示意图；
36.图6为图4所示多通道毛纽扣微波密封转接模块的另一视角的局部零件的爆炸图；
37.图6a为图6所示多通道毛纽扣微波密封转接模块的pcb的连接示意图；
38.图7为图4所示多通道毛纽扣微波密封转接模块的射频同轴密封连接器的结构示意图；
39.图8为另一实施例的射频同轴密封连接器的刚性内导体与第一实心毛纽扣连接的示意图；
40.图9为图4所示多通道毛纽扣微波密封转接模块的第二结构合件的双浮动射频同轴连接器的示意图；
41.图10为图9所示双浮动射频同轴连接器分别与第二结构件、pcb及导电基板连接的
示意图；
42.图11为图6所示多通道毛纽扣微波密封转接模块的第二结构合件的局部剖视图。
具体实施方式
43.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
44.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
45.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
46.如图1至图3所示，一实施例的电接触连接设备10包括天线组件100、导电基板200及多通道毛纽扣微波密封转接模块300，使天线组件100通过多通道毛纽扣微波密封转接模块300与导电基板200电连接。其中，多通道毛纽扣微波密封转接模块300包括第一结构合件300a、pcb300b(printed circuit board，印制电路板)及第二结构合件300c。
47.同时参见图4及图5，在其中一个实施例中，第一结构合件300a包括第一结构件310及射频同轴密封连接器320，第一结构件310开设有第一通孔302。射频同轴密封连接器320用于连接于第一结构件310的第一通孔302内。射频同轴密封连接器320包括刚性外导体321、绝缘介质件322、刚性内导体324、第一实心毛纽扣325及第一空心毛纽扣327。其中，刚性外导体321焊接于第一通孔302内，即刚性外导体321位于第一通孔302内并与第一结构件310焊接。
48.同时参见图4及图5，在其中一个实施例中，刚性外导体321的第一端形成有第一插接口304，第一插接口304与天线组件100插接，以与天线组件100电连接。刚性外导体321用于焊接于第一通孔302内，刚性外导体321的第二端形成有与第一插接口304相连通的固定孔3212。绝缘介质件322位于固定孔3212内并与刚性外导体321烧结固定连接；绝缘介质件322套接于刚性内导体324并与刚性内导体324烧结固定连接，且刚性内导体324的部分位于第一插接口内，使刚性内导体324通过绝缘介质件322烧结固定连接于刚性外导体321。可以理解，第一插接口304为标准射频接口。具体地，第一插接口304可以为smp、ssmp、sma等射频标准接口。
49.同时参见图4及图5，在其中一个实施例中，第一实心毛纽扣325与刚性内导体324连接。如图6及图6a所示，pcb300b的两面均设有实心焊盘303及环绕所述实心焊盘设置的接地片305，所述接地片与所述实心焊盘绝缘设置。在本实施例中，接地片环绕于实心焊盘绝缘设置。所述第一实心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第一面的实心焊盘，所述第一空心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第一面的接地片。第一实心毛纽扣325弹性抵触于实心焊盘303，使
第一实心毛纽扣325与实心焊盘303电连接；第一空心毛纽扣327连接于刚性外导体321的第二端的端部，第一空心毛纽扣327环绕于第一实心毛纽扣325设置，第一空心毛纽扣327用于在第一实心毛纽扣325弹性抵触于实心焊盘303的状态下弹性抵接于实心焊盘303，即第一空心毛纽扣327及第一实心毛纽扣325均弹性抵接实心焊盘303，使实心焊盘303与射频同轴密封连接器320免焊互连。在本实施例中，第一空心毛纽扣327环绕于第一实心毛纽扣325设置，且第一空心毛纽扣327与第一实心毛纽扣325存在间隙。
50.如图4及图6所示，在其中一个实施例中，第二结构合件300c包括第二结构件330和双浮动射频同轴连接器340，第二结构件330开设有第二通孔307，双浮动射频同轴连接器340穿设于第二通孔307内并与第二结构件330连接；双浮动射频同轴连接器340的一端分别弹性抵接于所述pcb的第二面的实心焊盘及接地片，双浮动射频同轴连接器340的另一端用于弹性抵接于导电基板200，使双浮动射频同轴连接器340分别与反焊盘305及导电基板200电连接。
51.上述的电接触连接设备10、多通道毛纽扣微波密封转接模块300及射频同轴密封连接器320，在使用组装时，刚性外导体321用于焊接于第一通孔302内，即刚性外导体321位于第一通孔302内并与第一结构件310焊接，使刚性外导体321密封连接于第一通孔302内，如此使多通道毛纽扣微波密封转接模块300的内部通道实现密封，又由于绝缘介质件322位于固定孔3212内并与刚性外导体321烧结固定连接，绝缘介质体套接于刚性内导体324并与刚性内导体324烧结固定连接，使刚性介质体通过绝缘介质体烧结固定组装于固定孔3212内，进而使多通道毛纽扣微波密封转接模块300的内部通道更好地实现密封，提高了电接触连接设备10存在结构气密性，避免导电基板200容易发生氧化导致电接触连接设备10存在使用寿命较差的问题，尤其对于多通道微波信号的传输。
52.如图5所示，进一步地，由于第一实心毛纽扣与刚性内导体连接，第一实心毛纽扣弹性抵触于pcb的实心焊盘，射频同轴密封连接器还包括第一空心毛纽扣，第一空心毛纽扣连接于刚性外导体的第二端的端部，第一空心毛纽扣环绕于第一实心毛纽扣设置，第一空心毛纽扣在第一实心毛纽扣弹性抵触于实心焊盘的状态下弹性抵接于pcb的接地片，这样使刚性外导体可靠地电连接于接地片，刚性内导体可靠地电连接于实心焊盘，使射频同轴密封连接器具有较好的浮动性能，进而使射频同轴密封连接器在抵接于实心焊盘时具有较好的容差性能，并使射频同轴密封连接器可靠地接地，进而使具有射频同轴密封连接器的多通道毛纽扣微波密封转接模块可靠地电连接于天线组件及导电基板，提高了信号传输的完整性，即提高了信号传输的连续性，进而提高了电接触连接设备的信号传输的可靠性，尤其对于多通道微波信号的传输。
53.如图6a所示，在其中一个实施例中，pcb300b内设有带状线309，pcb300b两面的实心焊盘303通过带状线电连接。在本实施例中，带状线为50ω阻抗匹配，以使转接模块具有较好的转接功能。
54.在其中一个实施例中，多通道毛纽扣微波密封转接模块300能够同时传输多通道微波信号，多通道毛纽扣微波密封转接模块300的一端可与天线组件100互连，毛纽扣微波转接模块的另一端可与导电基板200互连，使天线组件100与导电基板200浮动互连。在本实施例中，射频同轴密封连接器320及实心焊盘303的数目均为多个，每一射频同轴密封连接器320的第一实心毛纽扣325均与相应的实心焊盘303抵接，每一射频同轴密封连接器320的
第一空心毛纽扣均与接地片抵接，使每一射频同轴密封连接器320的刚性外导体可靠地接地，实现多通道微波信号的传输。多通道毛纽扣微波密封转接模块通过转接pcb300b实现多通道位置扩展或位置变换，提高了多通道毛纽扣微波密封转接模块的适用性及使用方便性。
55.如图1所示，在其中一个实施例中，导电基板200可以为陶瓷基板或pcb300b。在本实施例中，导电基板200为低温共烧陶瓷基板。
56.进一步地，第一结构合件300a、pcb300b及第二结构合件300c依次通过若干螺钉锁紧固定连接，且第一结构合件300a、pcb300b及第二结构合件300c依次通过定位销进行定位，使第一结构合件300a、pcb300b及第二结构合件300c可靠地组装固定。
57.如图5及图7所示，在其中一个实施例中，刚性内导体324邻近第二端的端部形成有容置孔3242，第一实心毛纽扣325位于容置孔3242内并与刚性内导体324连接，第一实心毛纽扣325与刚性内导体324过盈配合，避免第一实心毛纽扣325与刚性内导体324相互脱离的问题，使第一实心毛纽扣325与刚性内导体324可靠地固定连接。
58.如图7所示，在其中一个实施例中，第一实心毛纽扣325的一端凸出于刚性内导体324的端部，使第一实心毛纽扣325能够弹性抵接于实心焊盘303。
59.如图7所示，在其中一个实施例中，第一实心毛纽扣325凸出于刚性内导体324的端部与第一空心毛纽扣327平齐设置，使第一实心毛纽扣325在第一空心毛纽扣327抵接于接地片时能够可靠地弹性抵接于实心焊盘303的表面，加上第一实心毛纽扣325在第一空心毛纽扣327均具有弹性，进而使射频同轴密封连接器具有较好的容差性能。
60.如图7所示，进一步地，第一空心毛纽扣327通过胶接或焊接于刚性外导体321的第二端的端部，使第一空心毛纽扣327连接于刚性外导体321的第二端的端部。
61.如图8所示，在其中一个实施例中，刚性内导体324于容置孔3242内形成有凸包3244，凸包3244抵接于第一实心毛纽扣325，避免刚性内导体324与第一实心毛纽扣325相互脱离，使刚性内导体324可靠地连接于第一实心毛纽扣325，凸包3244既不影响第一实心毛纽扣325的回弹，又能将第一实心毛纽扣325固定于容置孔3242内。在本实施例中，刚性内导体324可通过铆压工艺在容置孔3242内形成有凸包3244。可以理解，凸包3244的数目可以为一个或两个以上。
62.如图7所示，在其中一个实施例中，刚性外导体321与刚性内导体324通过绝缘介质件322烧结固定，使刚性外导体321与刚性内导体324密封连接。
63.如图5及图7所示，在其中一个实施例中，射频同轴密封连接器320还包括绝缘抵接件323，绝缘抵接件323套接于第一实心毛纽扣325的邻近第二端的端部，以用于抵接于实心焊盘303，使第一实心毛纽扣325与第一空心毛纽扣327可靠地绝缘设置，同时使第一实心毛纽扣325及第一空心毛纽扣327均能够弹性抵接于实心焊盘303。进一步地，绝缘抵接件323与第一实心毛纽扣325过盈连接，绝缘抵接件323的外周壁与第一空心毛纽扣327的内壁过盈连接，使绝缘抵接件323与第一实心毛纽扣325可靠地固定连接，同时使绝缘抵接件323与第一空心毛纽扣327的内径实心50欧姆阻抗匹配；此外，绝缘抵接件323的外周壁与第一空心毛纽扣327的内壁过盈连接，即绝缘抵接件323的外周壁与第一空心毛纽扣327的内壁过盈配合，不影响第一空心毛纽扣327的回弹，同时使第一空心毛纽扣327较好地固定于绝缘抵接件323。在一个实施例中，绝缘抵接件323为工程塑料抵接件。
64.如图3及图6所示，在其中一个实施例中，第二结构合件300c还包括接地弹性针350；接地弹性针350活动设置于第二结构件330，接地弹性针350用于弹性抵触于导电基板200的接地端，使接地弹性针350与导电基板200可靠地接地，进而使接地弹性针350与导电基板200抵接处具有较好的屏蔽性能。
65.如图6及图9所示，在其中一个实施例中，双浮动射频同轴连接器340包括浮动连接器本体342、两个第二实心毛纽扣344及两个第二空心毛纽扣346，两个第二实心毛纽扣344分别凸设于浮动连接器本体342的两端，两个第二空心毛纽扣346分别凸设于浮动连接器本体342的两端，且每一第二空心毛纽扣346环绕于相应的第二实心毛纽扣344设置；其中一个所述第二实心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第二面的实心焊盘，其中一个所述第二空心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第二面的接地片；另外一个所述第二实心毛纽扣弹性抵接于所述导电基板的实心焊盘，其中一个所述第二空心毛纽扣弹性抵接于所述导电基板的接地片，使双浮动射频同轴连接器340的两端分别弹性抵接于pcb及导电基板，进而使双浮动射频同轴连接器340具有较好地浮动性能，同时实现双浮动射频同轴连接器340的一端与pcb免焊互连，另一端与导电基板免焊互连。在本实施例中，浮动连接器本体342穿设于第二通孔307内并与第二结构件330连接。当连接器端面受力后，不仅可使双浮动射频同轴连接器340两端的两个第二空心毛纽扣346处于压缩状态，且能使双浮动射频同轴连接器340的外导体可靠地与互连pcb300b接触，进一步地保证了多通道毛纽扣微波密封转接模块300的信号传输的完整性。
66.如图9及图10所示，进一步地，浮动连接器本体342的外壁设有凸台3422，且浮动连接器本体342与第二结构件330间隙连接，即浮动连接器本体342与第二结构件330间隙配合。
67.需要说明的是，在其中一个实施例中，pcb的两面均设置有接地片及实心焊盘，其中pcb的第一面的接地片为第一接地片，pcb的第一面的实心焊盘为第一实心焊盘，其中pcb的第二面的接地片为第二接地片，pcb的第二面的实心焊盘为第二实心焊盘。第一实心焊盘及第二实心焊盘的数目均为多个，多个第一实心焊盘分别与相应的第二实心焊盘电连接。对于多通道微波信号传输，双浮动射频同轴连接器340及射频同轴密封连接器320的数目均为多个，多个第一实心焊盘及第二实心焊盘均集成设置于同一pcb300b上，使pcb300b的集成度较高，这对多通道毛纽扣微波密封转接模块300的浮动性能及容差性能要求较高。具体地，多个第一实心焊盘位于pcb的第一面，多个第二实心焊盘位于pcb的第二面。每一射频同轴密封连接器320的第一实心毛纽扣抵接于相应的第一实心焊盘，每一射频同轴密封连接器320的第一空心毛纽扣抵接于第一接地片。每一双浮动射频同轴连接器340的一端的第二实心毛纽扣抵接于相应的第二实心焊盘，每一双浮动射频同轴连接器340的一端的第二空心毛纽扣抵接于第二接地片。而本技术的多通道毛纽扣微波密封转接模块300，首先在第一结构合件300a上，每一射频同轴密封连接器320均焊接于第一结构件310，加上绝缘介质体套接于刚性内导体324并与刚性内导体324烧结固定连接，即刚性内导体324与刚性外导体321绝缘密封连接，使第一结构合件300a具有较好的密封连接性能；其次在每一射频同轴密封连接器320与相应的第一实心焊盘303抵接处、每一双浮动射频同轴连接器340的两端分别与相应的第二实心焊盘及导电基板200抵接处，每一射频同轴密封连接器320的端部及每一双浮动射频同轴连接器340的两端的端部均同时设有具有弹性的第二实心毛纽扣及第二
空心毛纽扣，这样使在第一结构合件300a与pcb300b之间、在pcb300b与第二结构合件300c之间、及在第二结构合件300c与导电基板200之间均具有较好的浮动性，使多通道毛纽扣微波密封转接模块300能够较好地适配多通道信号传输的容差精度的要求，如此使多通道毛纽扣微波密封转接模块300不仅具有较好的气密性，而且具有较好的容差浮动性。
68.如图6及图11所示，进一步地，接地弹性针350包括保护帽352、弹性件354和堵头356，第二结构件330开设有相连通的伸缩滑动孔332及台阶槽334，堵头356位于台阶槽334内并与第二结构件330固定连接，弹性件354位于伸缩滑动孔332内，保护帽352位于伸缩滑动孔332内并与第二结构件330滑动连接。弹性件354的一端连接于堵头356，弹性件354的另一端连接于保护帽352，使保护帽352弹性滑动连接于第二结构件330。更进一步地，第二结构件330开设有与伸缩滑动孔332相连通的防脱孔336，防脱孔336的直径小于伸缩滑动孔332的直径，保护帽352的部分位于防脱孔336内并与第二结构件330滑动连接，防脱孔336的直径小于保护帽352的最大直径，使保护帽352滑动限位于防脱孔336内，同时使保护帽352在伸缩滑动孔332内滑动伸缩。更进一步地，保护帽352邻近弹性件354的端部设有斜面3542，使保护帽352更好地连接于弹性件354。更进一步地，弹性件354为螺旋弹簧，使弹性件354在轴向具有较好的弹性伸缩性能。更进一步地，接地弹性针350还包括灌胶块358，灌胶块358成型于台阶槽334内，使第二结构合件300c与pcb300b互联时确保多通道毛纽扣微波密封转接模块300具有较好的隔离度。
69.如图6所示，进一步地，第二结构件330的一面凸设有第一封堵凸筋333及第二封堵凸筋335，第一封堵凸筋333与第二封堵凸筋335连接，且第一封堵凸筋333与第二封堵凸筋335共同围成封堵腔337，封堵腔337用于容纳电子元件，接地弹性针350的数目为m个，其中m1个接地弹性针350间隔设置于第一封堵凸筋333，m2个接地弹性针350间隔设置于第二封堵凸筋335，m1及m2均为小于m的整数。
70.与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
71.1、上述的射频同轴密封连接器320，在使用组装时，刚性外导体321用于焊接于第一通孔302内，即刚性外导体321位于第一通孔302内并与第一结构件310焊接，使刚性外导体321密封连接于第一通孔302内，如此使多通道毛纽扣微波密封转接模块300的内部通道实现密封，又由于绝缘介质件322位于固定孔3212内并与刚性外导体321烧结固定连接，绝缘介质体套接于刚性内导体324并与刚性内导体324烧结固定连接，使刚性介质体通过绝缘介质体烧结固定组装于固定孔3212内，进而使多通道毛纽扣微波密封转接模块300的内部通道更好地实现密封，提高了电接触连接设备10存在结构气密性，避免导电基板200容易发生氧化导致电接触连接设备10存在使用寿命较差的问题，尤其对于多通道微波信号的传输；
72.2、由于第一实心毛纽扣与刚性内导体连接，第一实心毛纽扣弹性抵触于pcb的实心焊盘，射频同轴密封连接器还包括第一空心毛纽扣，第一空心毛纽扣连接于刚性外导体的第二端的端部，第一空心毛纽扣环绕于第一实心毛纽扣设置，第一空心毛纽扣在第一实心毛纽扣弹性抵触于实心焊盘的状态下弹性抵接于pcb的接地片，这样使刚性外导体可靠地电连接于接地片，刚性内导体可靠地电连接于实心焊盘，使射频同轴密封连接器具有较好的浮动性能，进而使射频同轴密封连接器在抵接于实心焊盘时具有较好的容差性能，并使射频同轴密封连接器可靠地接地，进而使具有射频同轴密封连接器的多通道毛纽扣微波
密封转接模块可靠地电连接于天线组件及导电基板，提高了信号传输的完整性，即提高了信号传输的连续性，进而提高了电接触连接设备的信号传输的可靠性，尤其对于多通道微波信号的传输。
73.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。