射频同轴密封连接器、转接模块及电接触连接设备的制作方法

文档序号:33337105发布日期:2023-03-04 01:33阅读:141来源:国知局
技术特征:
1.一种射频同轴密封连接器,用于连接于第一结构件的第一通孔内,其特征在于,所述射频同轴密封连接器包括:刚性外导体,所述刚性外导体的第一端形成有第一插接口,所述刚性外导体用于焊接于所述第一通孔内,所述刚性外导体的第二端形成有与所述第一插接口相连通的固定孔;绝缘介质件,位于所述固定孔内并与所述刚性外导体烧结固定连接;刚性内导体,所述绝缘介质件套接于所述刚性内导体并与所述刚性内导体烧结固定连接,且所述刚性内导体的部分位于所述第一插接口内;第一实心毛纽扣,与所述刚性内导体连接,所述第一实心毛纽扣用于弹性抵触于pcb的实心焊盘;第一空心毛纽扣,所述第一空心毛纽扣连接于所述刚性外导体的第二端的端部,所述第一空心毛纽扣环绕于所述第一实心毛纽扣设置,所述第一空心毛纽扣在所述第一实心毛纽扣弹性抵触于所述实心焊盘的状态下弹性抵接于所述pcb的接地片。2.根据权利要求1所述的射频同轴密封连接器,其特征在于,所述刚性内导体邻近所述第二端的端部形成有容置孔,所述第一实心毛纽扣位于所述容置孔内并与所述刚性内导体连接,所述第一实心毛纽扣与所述刚性内导体过盈配合。3.根据权利要求2所述的射频同轴密封连接器,其特征在于,所述第一实心毛纽扣的一端凸出于所述刚性内导体的端部。4.根据权利要求3所述的射频同轴密封连接器,其特征在于,所述第一实心毛纽扣凸出于所述刚性内导体的端部与所述第一空心毛纽扣平齐设置。5.根据权利要求2所述的射频同轴密封连接器,其特征在于,所述刚性内导体于所述容置孔内形成有凸包,所述凸包抵接于所述第一实心毛纽扣。6.根据权利要求1所述的射频同轴密封连接器,其特征在于,还包括绝缘抵接件,所述绝缘抵接件套接于所述第一实心毛纽扣的邻近所述第二端的端部,以用于抵接于所述实心焊盘。7.一种多通道毛纽扣微波密封转接模块,其特征在于,包括:第一结构合件,包括第一结构件及权利要求1至6中任一项所述的射频同轴密封连接器,所述刚性外导体焊接于所述第一通孔内;所述第一插接口用于与天线组件插接,以与所述天线组件电连接;pcb,所述pcb的两面均设有实心焊盘及环绕所述实心焊盘设置的接地片,所述接地片与所述实心焊盘绝缘设置,所述第一实心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第一面的实心焊盘,所述第一空心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第一面的接地片;第二结构合件,所述第二结构合件包括第二结构件及双浮动射频同轴连接器,所述第二结构件开设有第二通孔,所述双浮动射频同轴连接器穿设于所述第二通孔内并与所述第二结构件连接;所述双浮动射频同轴连接器的一端分别弹性抵接于所述pcb的第二面的实心焊盘及接地片,所述双浮动射频同轴连接器的另一端用于弹性抵接于导电基板。8.根据权利要求7所述的多通道毛纽扣微波密封转接模块,其特征在于,所述第二结构合件还包括接地弹性针;所述接地弹性针活动设置于所述第二结构件,所述接地弹性针用于弹性抵触于所述导电基板的接地端。
9.根据权利要求8所述的多通道毛纽扣微波密封转接模块,其特征在于,所述双浮动射频同轴连接器包括浮动连接器本体、两个第二实心毛纽扣及两个第二空心毛纽扣,两个所述第二实心毛纽扣分别凸设于所述浮动连接器本体的两端,两个所述第二空心毛纽扣分别凸设于所述浮动连接器本体的两端,且每一所述第二空心毛纽扣环绕于相应的所述第二实心毛纽扣设置;其中一个所述第二实心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第二面的实心焊盘,其中一个所述第二空心毛纽扣弹性抵接于所述pcb的第二面的接地片;另外一个所述第二实心毛纽扣弹性抵接于所述导电基板的实心焊盘,其中一个所述第二空心毛纽扣弹性抵接于所述导电基板的接地片。10.一种电接触连接设备,其特征在于,包括天线组件、导电基板及权利要求7至9中任一项所述的多通道毛纽扣微波密封转接模块;所述第一插接口与所述天线组件插接,所述双浮动射频同轴连接器的另一端弹性抵接于所述导电基板。

技术总结
本发明提供一种射频同轴密封连接器、转接模块及电接触连接设备。上述的射频同轴密封连接器用于连接于第一结构件的第一通孔内,射频同轴密封连接器包括刚性外导体、绝缘介质件、刚性内导体、第一实心毛纽扣及第一空心毛纽扣,刚性外导体的第一端形成有第一插接口,刚性外导体用于焊接于第一通孔内,刚性外导体的第二端形成有与第一插接口相连通的固定孔;绝缘介质件位于固定孔内并与刚性外导体烧结固定连接;上述的射频同轴密封连接器,使多通道毛纽扣微波密封转接模块的内部通道更好地实现密封,提高了电接触连接设备存在结构气密性,避免导电基板容易发生氧化导致电接触连接设备存在使用寿命较差的问题,尤其对于多通道微波信号的传输。微波信号的传输。微波信号的传输。


技术研发人员:罗维 王旭 刘彩虹 裔永动
受保护的技术使用者:上海航天科工电器研究院有限公司
技术研发日:2022.12.23
技术公布日:2023/3/3
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