中继线走线结构、手机及电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种中继线走线结构、手机及电子设备。


背景技术：

2.目前大部分移动终端都设置有天线，用于接收发送无线信号。但移动终端中除了天线还有其他线路。随着金属边框终端尺寸的局限，在目前大部分移动终端中，需要压缩空间将其他线路可能靠近天线。但这会造成对天线工作频段的干扰。


技术实现要素：

3.本公开提供一种中继线走线结构、手机及电子设备。
4.本公开实施例的第一方面，提供一种中继线走线结构，包括：
5.天线本体，用于收发无线信号；
6.中继线，用于传输无线信号；
7.其中，所述中继线与所述天线本体间具有信号隔离墙；所述信号隔离墙用于屏蔽所述中继线对所述天线本体的频段干扰。
8.在一些实施例中，所述天线本体与所述中继线之间具有第一距离；所述信号隔离墙靠近所述中继线，并在所述中继线的延伸方向覆盖所述第一距离在预设距离内的所述中继线。
9.在一些实施例中，所述预设距离至少包括第一预设距离和/或第二预设距离，所述第一预设距离小于所述第二预设距离；其中，
10.所述第一距离在所述第一预设距离内，所述信号隔离墙在所述天线本体与所述中继线的间距方向上具有第一厚度；
11.所述第一距离在所述第一预设距离与所述第二预设距离之间的距离范围内，所述信号隔离墙在所述天线本体与所述中继线的间距方向上具有第二厚度，其中所述第一厚度大于所述第二厚度。
12.在一些实施例中，所述预设距离内的中继线具有第一长度；所述第一长度的中继线对所述天线本体产生第一频段的信号干扰；对应于所述第一频段的信号干扰，所述信号隔离墙具有垂直于所述间距方向上的第一高度。
13.在一些实施例中，具有所述第一高度的所述信号隔离墙在所述第一高度的延伸方向覆盖所述天线本体。
14.在一些实施例中，所述信号隔离墙确定为金属材质制作的信号隔离片。
15.在一些实施例中，所述金属材质至少包括铝。
16.在一些实施例中，所述中继线至少包括：
17.cable缆线。
18.在一些实施例中，还包括接地环；所述接地环环绕所述中继线，位于被所述信号隔离墙覆盖的中继线上的预定位置，与所述中继线的外屏蔽层电连接；所述接地环用于接地。
19.本公开实施例的第二方面，提供一种手机，包括：
20.上述实施例第一方面所述的中继线走线结构；
21.所述信号隔离墙固定在手机中框上，位于所述中继线与所述天线本体之间。
22.本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，其特征在于，包括：
23.上述实施例第一方面所述的中继线走线结构；
24.所述中继线，连接在信号中继板与控制主板之间信号中继板；所述信号中继板用于通过所述中继线传输所述无线信号至所述控制主板。
25.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
26.本公开实施例中的中继线走线结构，包括：天线本体，用于收发无线信号；中继线用于传输无线信号；其中，中继线与天线本体间具有信号隔离墙；信号隔离墙用于屏蔽中继线对天线本体的频段干扰。本技术中天线用于收发多种不同频段的无线信号，但中继线靠近天线本体时会对天线的工作频段造成干扰。对此在中继线与天线本体之间增加信号隔离墙，来屏蔽中继线对天线本体的频段干扰，从而减少有限空间内中继线靠近天线本体情况下对天线的信号干扰。
27.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
28.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
29.图1是根据一示例性实施例示出的中继线走线结构简易示意图。
30.图2是根据一示例性实施例示出的中继线走线结构整体结构示意图。
31.图3是根据一示例性实施例示出的天线信号存在干扰时的信号曲线图。
32.图4是根据一示例性实施例示出的天线信号消除干扰后的信号曲线图。
33.图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
34.说明书中的附图标记如下：
35.1、馈电点；2、天线本体；3、第一中继线；4、第二中继线；5、接地环；6、信号隔离墙。
具体实施方式
36.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
37.目前大部分移动终端都设置有天线，用于接收发送无线信号。但移动终端中除了天线还有其他线路。随着金属边框终端尺寸的局限，在目前大部分移动终端中，需要压缩空间将其他线路可能靠近天线。但这会造成对天线工作频段的干扰。
38.本公开实施例提供一种中继线走线结构。图1是根据一示例性实施例示出的中继线走线结构示意图。如图1所示，中继线走线结构包括：
39.天线本体2，用于收发无线信号；
40.中继线(包括第一中继线3/第二中继线4)，用于传输无线信号；
41.其中，所述中继线(3/4)与所述天线本体2间具有信号隔离墙6；所述信号隔离墙6用于屏蔽所述中继线(3/4)对所述天线本体2的频段干扰。
42.本公开实施例中，在终端设备中安装有天线和中继线，受限于终端设备的空间，中继线会靠近天线安装。即所述天线与所述中继线安装于同一受限空间内。当中继线与天线的间距在6mm内，中继线便会对天线产生频段干扰。
43.本公开实施例中，还包括：信号中继板，用于传输所述天线本体收发的无线信号至控制主板；中继线，连接在所述信号中继板与所述控制主板之间。所述信号中继板用于通过所述中继线传输所述无线信号至所述控制主板。
44.本公开实施例中，天线本体，即天线辐射本体，用以对外收发信号，包括无线信号。
45.本公开实施例中，信号隔离墙可以为金属材质制作的信号隔离片。信号隔离墙可以为相互隔离的多段，也可以为一个整体。信号隔离墙可以为一段直线型的信号隔离片，也可以为一段曲线型弯曲成多段的信号隔离片，其中所述信号隔离墙接地，或与接地的中框一体成型。
46.本公开实施例中的中继线走线结构，包括：天线本体，用于收发无线信号；
47.信号中继板，用于传输天线本体收发的无线信号至控制主板；中继线，连接在信号中继板与控制主板之间，用于传输无线信号；其中，中继线与天线本体间具有信号隔离墙；信号隔离墙用于屏蔽中继线对天线本体的频段干扰。本技术中天线用于收发多种不同频段的无线信号，但中继线靠近天线本体时会对天线的工作频段造成干扰。对此在中继线与天线本体之间增加信号隔离墙，来屏蔽中继线对天线本体的频段干扰，从而减少有限空间内中继线靠近天线本体情况下对天线的信号干扰。
48.在一些实施例中，所述天线本体与所述中继线之间具有第一距离；所述信号隔离墙靠近所述中继线，并在所述中继线的延伸方向覆盖所述第一距离在预设距离内的所述中继线。
49.本公开实施例中，在设置信号隔离墙时，可以根据中继线对天线本体的频段干扰情况进行设置。中继线对天线本体产生信号干扰的距离为预设距离，在预设距离内中继线便会干扰天线本体。终端设备中天线本体与中继线之间的实质距离为第一距离，当第一距离在预设距离内时，中继线便可以对天线本体产生信号干扰。因此，在设置信号隔离墙时，可以让信号隔离墙覆盖第一距离在预设距离内的中继线。即第一距离在预设距离内的中继线处均设置信号隔离墙来隔离中继线。由于当中继线与天线的间距在6mm内，中继线便会对天线产生频段干扰。因此预设距离可以为6mm以内的任一距离。
50.本公开实施例中，除了在第一距离在预设距离内的中继线处均设置信号隔离墙外，还可以在整条中继线与天线本体之间，靠近中继线设置信号隔离墙，以实现完全屏蔽中继线对天线的频段干扰。
51.在一些实施例中，所述预设距离至少包括第一预设距离和/或第二预设距离，所述第一预设距离小于所述第二预设距离；其中，
52.所述第一距离在所述第一预设距离内，所述信号隔离墙在所述天线本体与所述中继线的间距方向上具有第一厚度；
53.所述第一距离在所述第一预设距离与所述第二预设距离之间的距离范围内，所述
信号隔离墙在所述天线本体与所述中继线的间距方向上具有第二厚度，其中所述第一厚度大于所述第二厚度。
54.本公开实施例中，预设距离至少包括第一预设距离和/或第二预设距离。当第一距离在第一预设距离内时，可在天线本体与中继线之间设置具有第一厚度的信号隔离墙；当第一距离在第一预设距离与第二预设距离之间的距离范围内，可在天线本体与中继线之间设置具有第二厚度的信号隔离墙；此时，第一厚度大于第二厚度。即中继线越靠近天线本体，中继线对天线本体产生的频段干扰越强。对此，中继线越靠近天线本体，在天线本体与中继线之间设置的信号隔离墙就可以越厚，以此来提高信号隔离墙的信号屏蔽效果。
55.本公开实施例中，第一预设距离和第二预设距离均可以为6mm以内的任一距离。例如第一预设距离为3mm，第二预设距离为4mm，对应的第一厚度为大于第二厚度为等。上述实施例仅为示例，第一预设距离、第二预设距离，对应的第一厚度、第二厚度可根据具体需要进行自行设定。例如，第一预设距离为3mm时，对应第一厚度为0.4mm；第二预设距离为4mm时第二厚度为0.3mm。
56.在一些实施例中，所述预设距离内的中继线具有第一长度；所述第一长度的中继线对所述天线本体产生第一频段的信号干扰；对应于所述第一频段的信号干扰，所述信号隔离墙具有垂直于所述间距方向上的第一高度。
57.本公开实施例中，对天线本体产生信号干扰的中继线的长度不同，中继线对天线本体产生干扰的频点不同。中继线的长度越长，产生干扰的频段越低。中继线不断延长，产生干扰的频段由高频向低频转移。例如，第一长度小于5mm时，产生干扰的频段范围为4.0ghz以上；第一长度在5～15mm范围内时，产生干扰的频段范围为3.0～4.0ghz；第一长度在30～50mm范围内时，产生干扰的频段范围为1.7～2.0ghz等。信号隔离墙的第一高度会影响到屏蔽效果。随着第一高度不断降低，屏蔽效果会逐渐降低。信号干扰会由高频向低频转移。例如由4.5ghz向2.0ghz转移。针对不同长度中继线产生的频段干扰，可通过对应高度的信号隔离墙屏蔽对应频段的信号干扰。例如，第一高度值的信号隔离墙对应屏蔽具有第一长度值的中继线产生的第一频段干扰。第一高度值为第一高度的一个确定值。例如，第一长度在30～50mm范围内时，产生干扰的频段范围为1.7～2.0ghz，采用第一高度为1.3mm等。
58.在一些实施例中，具有所述第一高度的所述信号隔离墙在所述第一高度的延伸方向覆盖所述天线本体。
59.本公开实施例中，设置信号隔离墙时，也可以设置在高度方向覆盖天线本体的信号隔离墙，来完全屏蔽中继线对天线本体的所有频段干扰。
60.在一些实施例中，所述信号隔离墙确定为金属材质制作的信号隔离片。
61.本公开实施例中，金属材质制作的信号隔离片可以用作信号隔离墙，安装在中继线与天线本体之间，来实现干扰屏蔽作用。
62.在一些实施例中，所述金属材质至少包括铝。
63.本公开实施例中，铝材质较轻，价格低廉，方便制作信号隔离墙，适于作为信号隔离墙的制作材料。
64.在一些实施例中，所述中继线至少包括：
65.cable(同轴)缆线。
66.本公开实施例中，cable缆线可作为中继线用于信号中继板，连接在信号中继板与
所述控制主板之间，来传输无线信号，以及传输控制主板向中继板发送的其他信号(可以包括有线信号等)。
67.在一些实施例中，还包括接地环；所述接地环环绕所述中继线，位于被所述信号隔离墙覆盖的中继线上的预定位置，与所述中继线的外屏蔽层电连接；所述接地环用于接地。
68.本公开实施例中，除了信号隔离墙接地外，接地环、中继线的外层屏蔽线均接地。图2是根据一示例性实施例示出的中继线走线结构整体结构示意图。如图2、1所示，天线本体的长度为16.5mm；信号隔离墙的长度为7.52mm；信号隔离墙与天线本体之间的间距为1mm。
69.本公开实施例中，如图2、1所示，除了通过信号隔离墙6来屏蔽中继线(3/4)对天线本体2的频段干扰外，还可以在中继线外层包裹一层外层屏蔽线，来进一步屏蔽中继线对天线本体的频段干扰，以及将外层屏蔽线与接地环5连接，接地环5接地连接，进而加强屏蔽效果。中继线至少包括隔离层；所述隔离层内具有信号传输线；所述信号传输线用于传输所述无线信号；所述隔离层外包裹有外屏蔽层。接地环环绕被所述信号隔离墙覆盖的中继线，与中继线的外屏蔽层电连接。其中，接地环只有位于信号隔离墙内，即被信号隔离墙覆盖即可。预定位置可根据布线时的空间需要，在方便的位置确定即可。例如距离接地较近的位置，或空间充裕的位置等，不仅限于中继线两端，位于中继线中间也可以。其中，天线本体2通过馈电点1与控制主板连接。
70.图3是根据一示例性实施例示出的天线信号存在干扰时的信号曲线图。如图3所示，tr5～tr8对应的信号均为干扰产生的杂波。图4是根据一示例性实施例示出的天线信号消除干扰后的信号曲线图。如图4所示，经过干扰屏蔽处理后，tr5～tr8对应的杂波信号均被消除。
71.本公开实施例的第二方面，提供一种手机，包括：
72.上述实施例第一方面所述的中继线走线结构；
73.其中所述控制主板确定为手机主板；
74.所述信号隔离墙固定在手机中框上，位于所述中继线与所述天线本体之间。
75.本公开实施例中，中继线走线结构可应用于手机内，信号隔离墙固定在手机中框，来屏蔽作为中继线的cable缆线对天线本体的频段干扰。
76.本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，其特征在于，包括：
77.上述实施例第一方面所述的中继线走线结构；
78.所述中继线，连接在信号中继板与控制主板之间信号中继板；所述信号中继板用于通过所述中继线传输所述无线信号至所述控制主板。
79.本公开实施例中，中继线走线结构可应用于任一电子设备内，来屏蔽中继线对天线本体的频段干扰。
80.图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
81.参照图5，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
82.处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与触摸，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
83.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
84.电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
85.多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
86.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
87.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
88.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
89.通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关
信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
90.在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
91.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
92.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。