一种存储芯片的预整平装置的制作方法

1.本实用新型涉及存储芯片技术加工技术领域，具体为一种存储芯片的预整平装置。


背景技术：

2.传统的存储芯片产品模压成型后，在经过自然冷却会出现翘曲现象，严重影响后续产品的加工，从而需要进行产品的平整，一般是通过将产品放置到烤箱烘烤，进行受热，然后通过人工利用平板或者铁块在产品的一面进行施加压力，使产品保持平整。
3.现有专利(公开号：cn201721806262.2)一种存储芯片的预整平装置，通过容置槽与凸块加压设计取代了传统的人工预整平加工，使产品进行加热预整平，降低人工成本，大大提高了产品的生产效率，减小了产品的不良率。
4.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：由于不同的芯片在整平时的施加压力不同才能得到更好的整平效果，而现有的凸块加压无法精准的控制的加压压力，从而造成不同芯片在整平的效果较差，因此，我们提出一种存储芯片的预整平装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种存储芯片的预整平装置，解决了背景技术中所提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种存储芯片的预整平装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有机架，所述机架上开设有两个相同的螺纹孔，两个所述螺纹孔内均螺旋连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底部设置有压板，所述压板与机架之间固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套设有第一弹簧，所述压板的底部安装有压块，所述压块的底部安装有压力传感器，所述操作台的顶部左右两侧均开设有整平槽，所述整平槽内设置有加热板，所述机架的顶部安装有压力显示屏，所述操作台的左端安装有调温开关，所述操作台的左端安装有控制器，所述压力传感器的输出端通过导线与控制器的输入端电性连接，所述控制器的输出端通过导线与压力显示屏的输入端电性连接，所述调温开关的输出端通过导线与加热板的输入端电性连接。
7.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述整平槽的内腔底端安装有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部固定连接有隔热板，所述加热板安装在隔热板上。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述压板的顶部开设有槽口，所述螺纹杆插接在槽口内。
9.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述操作台的底部安装有防滑垫。
10.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述螺纹杆的顶部安装有手持杆。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1.本实用新型一种存储芯片的预整平装置，通过螺纹杆、螺纹孔、压板、压块、压力
传感器、伸缩杆、第一弹簧、整平槽、调温开关、压力显示屏和加热板的设置，将芯片置于整平槽内，然后拧动螺纹杆推动压块与芯片接触，然后观察压力显示屏能够精准的控制压块对芯片的压力，同时调节调温开关精准的控制加热板的温度，进一步的提高不同芯片在整平的效果，并且能够对两个芯片进行来回整平，从而能够连续对芯片进行整平，进一步的提高芯片整平的效率。
13.2.本实用新型一种存储芯片的预整平装置，通过第二弹簧的设置，从而对整平后的芯片自动推动到整平槽的上侧，从而方便对芯片进行拿取，同时隔热板能够减小加热板的热量传输到第二弹簧上影响第二弹簧的使用寿命。
附图说明
14.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
15.图1为本实用新型一种存储芯片的预整平装置的主视图；
16.图2为本实用新型一种存储芯片的预整平装置的压板俯视图。
17.图中：1、操作台；2、机架；3、伸缩杆；4、第一弹簧；5、压板；6、压块；7、压力传感器；8、控制器；9、防滑垫；10、第二弹簧；11、隔热板；12、整平槽；13、加热板；14、调温开关；15、压力显示屏；16、手持杆；17、螺纹杆；18、螺纹孔；19、槽口。
具体实施方式
18.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种存储芯片的预整平装置，包括操作台1，所述操作台1的顶部固定连接有机架2，所述机架2上开设有两个相同的螺纹孔18，两个所述螺纹孔18内均螺旋连接有螺纹杆17，所述螺纹杆17的底部设置有压板5，所述压板5与机架2之间固定连接有伸缩杆3，所述伸缩杆3的外侧套设有第一弹簧4，所述压板5的底部安装有压块6，所述压块6的底部安装有压力传感器7，所述操作台1的顶部左右两侧均开设有整平槽12，所述整平槽12内设置有加热板13，所述机架2的顶部安装有压力显示屏15，所述操作台1的左端安装有调温开关14，所述操作台1的左端安装有控制器8，所述压力传感器7的输出端通过导线与控制器8的输入端电性连接，所述控制器8的输出端通过导线与压力显示屏15的输入端电性连接，所述调温开关14的输出端通过导线与加热板13的输入端电性连接，通过螺纹杆17、螺纹孔18、压板5、压块6、压力传感器7、伸缩杆3、第一弹簧4、整平槽12、调温开关14、压力显示屏15和加热板13的设置，将芯片置于整平槽12内，然后拧动螺纹杆17推动压块6与芯片接触，然后观察压力显示屏15能够精准的控制压块6对芯片的压力，同时调节调温开关14精准的控制加热板13的温度，进一步的提高不同芯片在整平的效果，并且能够对两个芯片进行来回整平，从而能够连续对芯片进行整平，进一步的提高芯片整平的效率。
19.本实施例中(请参阅图1)，所述整平槽12的内腔底端安装有第二弹簧10，所述第二弹簧10的顶部固定连接有隔热板11，所述加热板13安装在隔热板11上，通过第二弹簧10的设置，从而对整平后的芯片自动推动到整平槽12的上侧，从而方便对芯片进行拿取，同时隔热板11能够减小加热板13的热量传输到第二弹簧10上影响第二弹簧10的使用寿命。
20.本实施例中(请参阅图2)，所述压板5的顶部开设有槽口19，所述螺纹杆17插接在
槽口19内，通过螺纹杆17插入槽口19内能够增加螺纹杆17与压板5接触的稳定性。
21.本实施例中(请参阅图1)，所述操作台1的底部安装有防滑垫9，通过防滑垫9增加操作台1放置的稳定性。
22.本实施例中(请参阅图1)，所述螺纹杆17的顶部安装有手持杆16，通过手持杆16方便对螺纹杆17进行拧动。
23.需要说明的是，本实用新型为一种存储芯片的预整平装置，包括操作台1、机架2、伸缩杆3、弹簧4、压板5、压块6、压力传感器7、控制器8、防滑垫9、弹簧10、隔热板11、整平槽12、加热板13、调温开关14、压力显示屏15、手持杆16、螺纹杆17、螺纹孔18、槽口19，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，工作时，首先，通过防滑垫9增加操作台1放置的稳定性，然后将芯片置于整平槽12内，然后拧动螺纹杆17推动压块6与芯片接触，配合螺纹杆17插入槽口19内能够增加螺纹杆17与压板5接触的稳定性，然后观察压力显示屏15能够精准的控制压块6对芯片的压力，同时调节调温开关14精准的控制加热板13的温度，进一步的提高不同芯片在整平的效果，并且能够对两个芯片进行来回整平，从而能够连续对芯片进行整平，进一步的提高芯片整平的效率，在整平后，压块6脱离芯片后第二弹簧将芯片自动推动到整平槽12的上侧，从而方便对芯片进行拿取，同时隔热板11能够减小加热板13的热量传输到第二弹簧10上影响第二弹簧10的使用寿命。