一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆划片技术领域，尤其涉及一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备。


背景技术：

2.目前市场上的晶圆划片机，从划片工艺上可以分为刀轮机和激光划片机，而晶圆片的正面是晶粒和晶粒沟槽，器背面有做对位蚀刻线槽和不做对位蚀刻线槽两种，划片就是要在晶粒的背面划，同时保证背面的激光划线要延晶片正面的晶粒沟槽中心方向划，一般先用厚刀片进行开槽，再用薄刀片进行切断，以此对晶圆作划片工序作业。
3.现有的晶圆划片设备，大多存在以下的不足：在晶圆划片的过程中，由于晶圆不便于与划片设备相对准切割，使得晶圆在划片的过程中会存在误差，导致硅片易于报废，影响半导体芯片的生产制造，不能满足人们的需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备，包括工作台、底盘和透明板，所述工作台的上表面固定连接有固定架，固定架的顶部内壁固定连接有激光切割设备，底盘的上表面放置有垫环，底盘的上表面固定连接有垫板，垫板位于垫环内，且垫板的上表面开设有多个网格状定位槽，所述透明板的上表面贯穿插接有多个斗口筒，底盘的上表面插接有多个球头杆，球头杆穿过斗口筒，且垫环的上表面开设有多个三角定位槽。
7.作为本实用新型再进一步的方案，所述透明板的下表面固定连接有橡胶环。
8.作为本实用新型再进一步的方案，所述底盘的上表面设置有两个第一磁铁块，透明板的底部设置有两个第一铁块，第一磁铁块与第一铁块磁力相吸。
9.作为本实用新型再进一步的方案，所述透明板的底部设置有多个球头锥状凸块。
10.作为本实用新型再进一步的方案，所述透明板的上表面固定连接有多个c形板，底盘的上表面固定连接有两个侧块。
11.作为本实用新型再进一步的方案，所述底盘的底部一体成型有多个定位锥，底盘的底部固定连接有第二铁块。
12.作为本实用新型再进一步的方案，所述工作台的上表面开设有放置槽和多个定位孔。
13.作为本实用新型再进一步的方案，所述放置槽内设置有第二磁铁块，第二磁铁块与第二铁块磁力相吸。
14.本实用新型的有益效果为：
15.1.本实用新型，通过设置网格状定位槽和三角定位槽，可以在晶圆划片的过程中，
以便于对硅片做定位，从而方便晶圆与划片设备相对准切割，以减少晶圆在划片的过程中存在误差，避免硅片报废，以此保障半导体芯片的生产制造，满足企业生产化的需求。
16.2.本实用新型，通过设置球头锥状凸块，可以由球头锥状凸块抵住硅片，以此对硅片做固定，同时，由橡胶环和底盘的上表面相接触，以避免硅片在划片的过程中，透明板的位置会发生位移，以保障晶圆在划片的精准性。
17.3.本实用新型，通过设置球头杆和斗口筒，可以对透明板放置在底盘上时做定位导向，以避免底盘和透明板之间出现错位安装，由第一磁铁块和第一铁块的吸附固定，即可对透明板和底盘做固定，同时，由定位孔和定位锥以及第二铁块和第二磁铁块相吸附的配合设计，以此对底盘以及其内的硅片固定，以保障晶圆在划片的稳定。
附图说明
18.图1为本实用新型提出的一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备的立体结构示意图；
19.图2为本实用新型提出的一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备的部分分离结构示意图；
20.图3为本实用新型提出的一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备的局部剖视结构示意图。
21.图4为本实用新型提出的一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备的局部分离立体结构示意图；
22.图5为本实用新型提出的一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备的局部分离仰视结构示意图。
23.图中：1、工作台；2、底盘；3、固定架；4、激光切割设备；5、透明板；6、垫环；7、垫板；8、网格状定位槽；9、球头杆；10、斗口筒；11、三角定位槽；12、橡胶环；13、第一磁铁块；14、第一铁块；15、球头锥状凸块；16、c形板；17、侧块；18、定位锥；19、第二铁块；20、定位孔；21、放置槽；22、第二磁铁块。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“设置”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
25.参照图1-图5，一种具有辅助定位机构的晶圆划片设备，包括工作台1、底盘2和透明板5，工作台1的上表面通过螺栓固定有固定架3，固定架3的顶部内壁通过螺栓固定有激光切割设备4，底盘2的上表面放置有垫环6，底盘2的上表面通过螺栓固定有垫板7，垫板7位于垫环6内，且垫板7的上表面开设有多个网格状定位槽8，透明板5的上表面贯穿插接有多个斗口筒10，底盘2的上表面插接有多个球头杆9，球头杆9穿过斗口筒10，设置球头杆9和斗口筒10，可以对透明板5放置在底盘2上时做定位导向，以避免底盘2和透明板5之间出现错位安装，且垫环6的上表面开设有多个三角定位槽11，设置网格状定位槽8和三角定位槽11，
可以在晶圆划片的过程中，以便于对硅片做定位，从而方便晶圆与划片设备相对准切割，以减少晶圆在划片的过程中存在误差，避免硅片报废，以此保障半导体芯片的生产制造，满足企业生产化的需求。
26.本实用新型中，透明板5的下表面粘接有橡胶环12，由橡胶环12和底盘2的上表面相接触，以避免硅片在划片的过程中，透明板5的位置会发生位移，以保障晶圆在划片的精准性，底盘2的上表面设置有两个第一磁铁块13，透明板5的底部设置有两个第一铁块14，第一磁铁块13与第一铁块14磁力相吸，由第一磁铁块13和第一铁块14的吸附固定，即可对透明板5和底盘2做固定，透明板5的底部设置有多个球头锥状凸块15，设置球头锥状凸块15，可以由球头锥状凸块15抵住硅片，以此对硅片做固定，透明板5的上表面通过螺栓固定有多个c形板16，底盘2的上表面通过螺栓固定有两个侧块17，底盘2的底部一体成型有多个定位锥18，底盘2的底部通过螺栓固定有第二铁块19，工作台1的上表面开设有放置槽21和多个定位孔20，放置槽21内设置有第二磁铁块22，第二磁铁块22与第二铁块19磁力相吸，由定位孔20和定位锥18以及第二铁块19和第二磁铁块22相吸附的配合设计，以此对底盘2以及其内的硅片固定，以保障晶圆在划片的稳定。
27.工作原理：使用时，首先，手持c形板16，向上提拉透明板5，使得透明板5与底盘2分离，然后，将硅片放置在垫板7上，并且使得硅片上的蚀刻线槽与网格状定位槽8和三角定位槽11相对应，从而使得硅片位于垫板7的中心位置，然后，再次通过c形板16将透明板5盖在底盘2上，并且使得球头锥状凸块15抵住硅片，以此对硅片做固定，同时，由橡胶环12和底盘2的上表面相接触，以避免硅片在划片的过程中，透明板5的位置会发生位移，随后，手持侧块17将底盘2端起，并放置在工作台1上，并且使得定位锥18和定位孔20对应并插接，与此同时，使得第二铁块19位于放置槽21内，并且与第二磁铁块22对应吸附，以此对底盘2以及其内的硅片固定，以便于激光切割设备4对硅片进行切割划片。
28.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。