一种抗高压SiC模块位移电流的结构的制作方法

一种抗高压sic模块位移电流的结构
技术领域
1.本实用新型涉及碳化硅模块技术领域，具体涉及一种抗高压sic模块位移电流的结构。


背景技术：

2.碳化硅(sic)功率器件的应用可大幅提高电力电子变换器的性能，目前在工业变频、电动汽车、轨道牵引、再生能源发电等诸多场合中已获得初步应用。
3.中国cn202021344698.6涉及一种碳化硅全桥模块的低寄生电感sic模块和焊接方法，属于半导体功率设备技术领域，包括dbc板、碳化硅器件及套壳，dbc板作为该sic模块的底板，碳化硅器件固定贴合在dbc板的导电层上，套壳扣于dbc板，dbc板上的导电层分为功率电极区和信号电极区，功率电极区包括第一漏极区块、第二漏极区块、第三漏极区块和负极输入区块，信号电极区包括第一栅极区块、第二栅极区块、第三栅极区块和第四栅极区块。
4.上述以及在现有技术中碳化硅模块在使用时，其散热性能较差，使得碳化硅模块在高电压下工作时容易出现高温现象，导致内部的芯片高温下工作容易损坏，且高温下使得碳化硅模块的内阻升高，导致碳化硅模块工作时产生的位移电流较大，进而影响碳化硅模块正常工作。因此，亟需设计一种抗高压sic模块位移电流的结构来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种抗高压sic模块位移电流的结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种抗高压sic模块位移电流的结构，碳化硅模块本体，所述碳化硅模块本体的两侧外壁设置有端子板，所述碳化硅模块本体的顶部外壁设置有上安装槽，所述上安装槽的内部设置有空心板，所述空心板的内部设置有空腔，所述空腔的底部内壁一体成型有均匀分布的散热条，所述碳化硅模块本体的一侧外壁通过螺栓连接有微型泵，所述空心板的一侧外壁焊接有进水管，所述微型泵的出水口与进水管连接，所述空心板的一侧外壁焊接有出水管。
8.进一步的，所述碳化硅模块本体内的底部外壁设置有下安装槽，所述下安装槽的内部设置有均温板，所述均温板的底部外壁一体成型有均匀分布的散热翅片。
9.进一步的，所述端子板的顶部和底部外壁均设置有镀银层，所述端子板的顶部外壁设置有连接孔。
10.进一步的，所述均温板的两侧外壁均焊接有连接板，所述连接板的一侧外壁开有连接槽，所述碳化硅模块本体的两侧外壁均一体成型有卡块，所述卡块位于连接槽的内部。
11.进一步的，所述下安装槽的内部设置有导热硅脂层，所述导热硅脂层位于均温板的顶部。
12.进一步的，所述连接板的顶部外壁开有楔形槽，所述卡块的底部外壁设置有与楔形槽相适配的楔形面。
13.在上述技术方案中，本实用新型提供的一种抗高压sic模块位移电流的结构，有益效果为：
14.(1)通过设置的微型泵、空心板和出水管，利用微型泵将冷却水输送到空心板的空腔内部，使得冷却水能够将碳化硅模块本体上的热量进行快速的带走，使得碳化硅模块本体在高电压下工作时不会出现高温现象，同时减缓了碳化硅模块本体1的内阻的升高，进而减小了位移电流的产生。
15.(2)通过在端子板的上下两个侧面设置镀银层，使得碳化硅模块本体在进行工作时其端子板的导电率得到提高，进而使得碳化硅模块本体工作时的损耗降低。
16.(3)通过设置的导热硅脂层、均温板和散热翅片，利用导热硅脂层将碳化硅模块本体上的热量传递给均温板，使得均温板能够将热量通过散热翅片进行快速的散出，因此进一步提高了碳化硅模块本体的散热性。
17.(4)通过设置的连接板、连接槽和卡块，利用碳化硅模块本体上的卡块与均温板上连接板的连接槽进行配合，使得均温板与碳化硅模块本体进行安装时更加的便捷。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型一种抗高压sic模块位移电流的结构实施例提供的整体结构示意图。
20.图2为本实用新型一种抗高压sic模块位移电流的结构实施例提供的空心板结构示意图。
21.图3为本实用新型一种抗高压sic模块位移电流的结构实施例提供的a处放大结构示意图。
22.附图标记说明：
23.1碳化硅模块本体、2上安装槽、3空心板、4出水管、5微型泵、6进水管、7端子板、8镀银层、9下安装槽、10均温板、11散热翅片、12导热硅脂层、13连接板、14连接槽、15卡块、16楔形面、17楔形槽、18空腔、19散热条、20连接孔。
具体实施方式
24.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
25.如图1-3所示，本实用新型实施例提供的一种抗高压sic模块位移电流的结构，碳化硅模块本体1，碳化硅模块本体1的两侧外壁设置有端子板7，碳化硅模块本体1的顶部外壁设置有上安装槽2，上安装槽2的内部设置有空心板3，空心板3的内部设置有空腔18，空腔18的底部内壁一体成型有均匀分布的散热条19，碳化硅模块本体1的一侧外壁通过螺栓连接有微型泵5，空心板3的一侧外壁焊接有进水管6，微型泵5的出水口与进水管6连接，空心
板3的一侧外壁焊接有出水管4。
26.具体的，本实施例中，碳化硅模块本体1，碳化硅模块本体1为现有技术的sic功率器件，碳化硅模块本体1的两侧外壁设置有端子板7，端子板7用于碳化硅模块本体1的安装和电性连接，碳化硅模块本体1的顶部外壁设置有上安装槽2，上安装槽2的内部设置有空心板3，空心板3的内部设置有空腔18，空腔18的内部能够流入冷却水，空腔18的底部内壁一体成型有均匀分布的散热条19，碳化硅模块本体1的一侧外壁通过螺栓连接有微型泵5，空心板3的一侧外壁焊接有进水管6，微型泵5的出水口与进水管6连接，利用微型泵5向空心板3的内部通入冷却水，空心板3的一侧外壁焊接有出水管4，冷却水携带碳化硅模块本体1产生的热量从出水管4流出。
27.本实用新型提供的一种抗高压sic模块位移电流的结构，通过设置的微型泵5、空心板3和出水管4，利用微型泵5将冷却水输送到空心板3的空腔18内部，使得冷却水能够将碳化硅模块本体1上的热量进行快速的带走，使得碳化硅模块本体1在高电压下工作时不会出现高温现象，同时减缓了碳化硅模块本体1的内阻的升高，进而减小了位移电流的产生。
28.本实用新型提供的另一个实施例中，碳化硅模块本体1内的底部外壁设置有下安装槽9，下安装槽9的内部设置有均温板10，均温板10的底部外壁一体成型有均匀分布的散热翅片11，均温板10为现有技术的真空腔均温板，真空腔均温板原理为：真空腔均温板的内部具有真空腔，真空腔的内部具有液体，液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部，这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率，利用散热翅片11提高了均温板10的散热性能。
29.本实用新型提供的另一个实施例中，端子板7的顶部和底部外壁均设置有镀银层8，端子板7的顶部外壁设置有连接孔20，通过在端子板7的上下两个侧面设置镀银层8，使得碳化硅模块本体1在进行工作时其端子板7的导电率得到提高，进而使得碳化硅模块本体1工作时的损耗降低。
30.本实用新型提供的再一个实施例中，均温板10的两侧外壁均焊接有连接板13，连接板13的一侧外壁开有连接槽14，碳化硅模块本体1的两侧外壁均一体成型有卡块15，卡块15位于连接槽14的内部，通过碳化硅模块本体1上的卡块15与均温板10上连接板13的连接槽14进行配合，使得均温板10与碳化硅模块本体1进行安装时更加的便捷。
31.本实用新型提供的再一个实施例中，下安装槽9的内部设置有导热硅脂层12，导热硅脂层12位于均温板10的顶部，利用导热硅脂层12将碳化硅模块本体1上的热量传递给均温板10，使得均温板10能够将热量通过散热翅片11进行快速的散出，进一步提高了抗位移电流的sic模块的散热性。
32.本实用新型提供的再一个实施例中，连接板13的顶部外壁开有楔形槽17，卡块15的底部外壁设置有与楔形槽17相适配的楔形面16，利用楔形面16使得卡块15与连接板13配合时更加的顺利。
33.工作原理：当需要将均温板10与碳化硅模块本体1进行安装时，将均温板10放置在碳化硅模块本体1的下安装槽9的内部，使得连接板13的楔形槽17与卡块15进行相对应，进而将碳化硅模块本体1与均温板10相互挤压，使得连接板13上的连接槽14与卡块15进行配合，即可方便的将均温板10与碳化硅模块本体1进行固定，通过微型泵5向空心板3的空腔18
内部通入冷却水，使得冷却水能够将空心板3内部的热量带走并通过出水管4进行流出，同时导热硅脂层12能够将碳化硅模块本体1内部的热量输送到均温板10进行散热，使得碳化硅模块本体1内部散热较快；通过在端子板7的顶部和底部外壁均设置镀银层8，使得端子板7的导电率增加，使得碳化硅模块本体1在工作过程中的损耗得到降低。
34.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。