一种COB灯带的制作方法

一种cob灯带
技术领域
1.本实用新型涉及灯带技术领域，具体为一种cob灯带。


背景技术：

2.cob是led照明灯具中的一种，cob是chip-on-board的缩写，是指芯片直接整个基板上进行绑定封装，n个芯片集成在一起进行封装，cob光通量的密度高，炫光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多。
3.现有的cob灯带的led芯片常常采用硅胶封装进行保护，但是，由于硅胶与基板的连接定位不准确或者连接后硅胶出现偏移，导致led芯片从硅胶中漏出，这样对led芯片的保护效果不佳，且硅胶与基板连接后，由于硅胶支撑性不佳，容易压扁，从而遮住了led芯片发出的光，导致led芯片照明效果不佳，为此，我们推出一种cob灯带。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种cob灯带，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种cob灯带，包括基板和硅胶封装体，所述基板的上端中部安装有若干个等间距分布的led芯片，所述硅胶封装体罩在led芯片外侧；
6.所述硅胶封装体底部的两侧设有与其一体成型的固定水平块，所述固定水平块粘贴在基板表面的定位槽中；
7.所述硅胶封装体的内部设有若干组等间距分布的两个支撑块，且每组的两个支撑块呈左右对称设置，所述支撑块支撑于基板的上端表面。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在硅胶封装体的固定水平块粘贴在基板表面的定位槽中后，支撑块支撑于基板的上端表面，这样可通过支撑块起到对硅胶封装体的支撑作用，有效防止硅胶封装体压扁，避免硅胶封装体压扁后遮住led芯片发出的光；
9.由于硅胶封装体底部的两侧设有与其一体成型的固定水平块，固定水平块粘贴在基板表面的定位槽中，这样可提高硅胶封装体与基板安装的位置准确性，以免在硅胶封装体和基板连接后发生偏移，防止漏出led芯片，使得硅胶封装体始终罩在led芯片外侧，对led芯片进行防护。
附图说明
10.图1为本实用新型硅胶封装体和基板连接的分解结构示意图；
11.图2为本实用新型图1中a处放大结构示意图；
12.图3为本实用新型图1中b处放大结构示意图；
13.图4为本实用新型整体的立体结构示意图；
14.图5为本实用新型图4中c处放大结构示意图。
15.图中：1、硅胶封装体；2、基板；3、定位槽；4、led芯片；5、固定水平块；6、支撑块；7、双面胶条；8、防护垫。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种cob灯带，包括基板2和硅胶封装体1，基板2为fpc柔性电路板，其表面设置有线路层，以导通各led芯片4之间的电路。这样可使得该cob灯带具有柔韧性，便于使用。
18.所述基板2的上端中部安装有若干个等间距分布的led芯片4，所述硅胶封装体1罩在led芯片4外侧，硅胶封装体1呈弧形设置，这样可提高硅胶封装体1的支撑性，从而提高硅胶封装体1对led芯片4的保护作用；
19.所述硅胶封装体1底部的两侧设有与其一体成型的固定水平块5，所述固定水平块5粘贴在基板2表面的定位槽3中；
20.所述硅胶封装体1的内部设有若干组等间距分布的两个支撑块6，且每组的两个支撑块6呈左右对称设置，所述支撑块6支撑于基板2的上端表面。
21.基板2的底部通过双面胶条7连接有防护垫8。这样在撕下防护垫8后，就能使得该cob灯带通过双面胶条7粘贴固定使用，操作方便。
22.具体的，使用时，在硅胶封装体1的固定水平块5粘贴在基板2表面的定位槽3中后，支撑块6支撑于基板2的上端表面，这样可通过支撑块6起到对硅胶封装体1的支撑作用，有效防止硅胶封装体1压扁，避免硅胶封装体1压扁后遮住led芯片4发出的光；
23.由于硅胶封装体1底部的两侧设有与其一体成型的固定水平块5，固定水平块5粘贴在基板2表面的定位槽3中，这样可提高硅胶封装体1与基板2安装的位置准确性，以免在硅胶封装体1和基板2连接后发生偏移，防止漏出led芯片4，使得硅胶封装体1始终罩在led芯片4外侧，对led芯片4进行防护。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种cob灯带，包括基板（2）和硅胶封装体（1），其特征在于：所述基板（2）的上端中部安装有若干个等间距分布的led芯片（4），所述硅胶封装体（1）罩在led芯片（4）外侧；所述硅胶封装体（1）底部的两侧设有与其一体成型的固定水平块（5），所述固定水平块（5）粘贴在基板（2）表面的定位槽（3）中；所述硅胶封装体（1）的内部设有若干组等间距分布的两个支撑块（6），且每组的两个支撑块（6）呈左右对称设置，所述支撑块（6）支撑于基板（2）的上端表面。2.根据权利要求1所述的一种cob灯带，其特征在于：所述基板（2）为fpc柔性电路板，其表面设置有线路层，以导通各led芯片（4）之间的电路。3.根据权利要求1所述的一种cob灯带，其特征在于：所述硅胶封装体（1）呈弧形设置，所述基板（2）的底部通过双面胶条（7）连接有防护垫（8）。

技术总结
本实用新型公开了一种COB灯带，包括基板和硅胶封装体，基板的上端中部安装有LED芯片；硅胶封装体底部的两侧设有固定水平块，固定水平块粘贴在基板表面的定位槽中；硅胶封装体的内部设有若干组等间距分布的两个支撑块，支撑块支撑于基板的上端表面。本实用新型支撑块支撑于基板的上端表面，这样可通过支撑块起到对硅胶封装体的支撑作用，有效防止硅胶封装体压扁，避免硅胶封装体压扁后遮住LED芯片发出的光；硅胶封装体底部两侧的固定水平块粘贴在基板表面的定位槽中，这样可提高硅胶封装体与基板安装的位置准确性，以免在硅胶封装体和基板连接后发生偏移，防止漏出LED芯片，使得硅胶封装体始终罩在LED芯片外侧，对LED芯片进行防护。护。护。


技术研发人员：王金升 戴轲
受保护的技术使用者：深圳市安斯莱特技术有限公司
技术研发日：2022.05.23
技术公布日：2022/11/4