天线及用于天线的支撑结构的制作方法

文档序号:32080478发布日期:2022-11-05 07:25阅读:100来源:国知局
天线及用于天线的支撑结构的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域,特别涉及一种天线及用于天线的支撑结构。


背景技术:

2.定向辐射天线是电磁场辐射最常见的天线形式之一,广泛应用于军事雷达阵列、电磁环境测量与监测、民用通信等各个领域。民用飞机电磁环境测试过程中,同样需要采用定向电磁辐射天线对飞机进行电磁场照射,以验证飞机对外部电磁环境的抗干扰性。
3.民用飞机电磁环境测试都是在外场进行,需要测试设备可以快速拆装,拆装后尺寸尽量小,便于携带。
4.然而,现有技术中,用于对民用飞机进行电磁环境测试的天线均为整体式的结构,并且天线整体尺寸较大,无法进行拆装,也不便于携带。


技术实现要素:

5.本技术实施例提供一种天线及用于天线的支撑结构,可以快速对天线进行拆装,拆装后天线尺寸小,便于携带。
6.一方面,提供一种天线,包括:
7.第一支撑件,所述第一支撑件包括第一卡接部;
8.第二支撑件,所述第二支撑件包括第二卡接部;
9.紧固件,其中所述第一卡接部、所述紧固件、所述第二卡接部共同卡接,以使所述第二支撑件与所述第一支撑件可拆卸连接;以及
10.至少一个天线振子,安装在所述第一支撑件或所述第二支撑件上。
11.结合上述第一方面,在第一种可能的实现方式中,所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接并形成一缝隙,所述紧固件设置于所述缝隙,以使所述第一卡接部、所述紧固件、所述第二卡接部共同卡接。
12.结合上述第一方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述第一支撑件还包括第一主体部,所述第一主体部与所述第一卡接部连接并形成第一凹槽;
13.所述第二支撑件还包括第二主体部,所述第二主体部与所述第二卡接部连接并形成第二凹槽;
14.其中,所述第一卡接部容纳于所述第二凹槽,所述第二卡接部容纳于所述第一凹槽,所述缝隙形成在所述第一卡接部与所述第二卡接部之间。
15.结合上述第一方面的第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述第一主体部上形成第一台阶,所述第一卡接部与所述第一台阶的台阶面连接,以形成所述第一凹槽;
16.所述第二主体部上形成第二台阶,所述第二卡接部与所述第二台阶的台阶面连接,以形成所述第二凹槽。
17.结合上述第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式,在第四种可能的实现方
式中,所述至少一个天线振子可拆卸地安装在所述第一支撑件或所述第二支撑件上。
18.结合上述第一方面的第四种可能的实现方式,在第五种可能的实现方式中,所述至少一个天线振子包括:
19.激励振子,可拆卸地安装在所述第一支撑件或所述第二支撑件上;
20.反射振子,可拆卸地安装在所述第一支撑件上;
21.引向振子,可拆卸地安装在所述第二支撑件上;
22.其中,所述激励振子位于所述反射振子与所述引向振子之间。
23.结合上述第一方面的第五种可能的实现方式,在第六种可能的实现方式中,所述激励振子包括第一激励振子基件和第二激励振子基件,所述第一激励振子基件与所述第二激励振子基件可拆卸连接,并安装在所述第一支撑件或所述第二支撑件上;
24.所述反射振子包括第一反射振子基件和第二反射振子基件,所述第一反射振子基件与所述第二反射振子基件可拆卸连接,并安装在所述第一支撑件上;
25.所述引向振子包括第一引向振子基件和第二引向振子基件,所述第一引向振子基件与所述第二引向振子基件可拆卸连接,并安装在所述第二支撑件上。
26.结合上述第一方面的第六种可能的实现方式,在第七种可能的实现方式中,所述第一激励振子基件和所述第二激励振子基件的连接部位与所述第一支撑件的轴线或所述第二支撑件的轴线正对,所述第一激励振子基件的长度与所述第二激励振子基件的长度相等;
27.所述第一反射振子基件和所述第二反射振子基件的连接部位与所述第一支撑件的轴线正对,所述第一反射振子基件的长度与所述第二反射振子基件的长度相等;
28.所述第一引向振子基件和所述第二引向振子基件的连接部位与所述第二支撑件的轴线正对,所述第一引向振子基件的长度与所述第二引向振子基件的长度相等。
29.结合上述第一方面的第七种可能的实现方式,在第八种可能的实现方式中,所述激励振子还包括第一激励振子延长件和第二激励振子延长件,所述第一激励振子延长件与所述第一激励振子基件可拆卸连接,所述第二激励振子延长件与所述第二激励振子基件可拆卸连接;
30.所述反射振子还包括第一反射振子延长件和第二反射振子延长件,所述第一反射振子延长件与所述第一反射振子基件可拆卸连接,所述第二反射振子延长件与所述第二反射振子基件可拆卸连接;
31.所述引向振子还包括第一引向振子延长件和第二引向振子延长件,所述第一引向振子延长件与所述第一引向振子基件可拆卸连接,所述第二引向振子延长件与所述第二引向振子基件可拆卸连接。
32.结合上述第一方面的第八种可能的实现方式,在第九种可能的实现方式中:
33.所述第一激励振子延长件的长度与所述第二激励振子延长件的长度相等;
34.所述第一反射振子延长件的长度与所述第二反射振子延长件的长度相等;
35.所述第一引向振子延长件的长度与所述第二引向振子延长件的长度相等。
36.结合上述第一方面的第五种可能的实现方式,在第十种可能的实现方式中,所述引向振子的数量为三个,三个所述引向振子间隔安装在所述第二支撑件上。
37.另一方面,提供了一种用于天线的支撑结构,包括:
38.第一支撑件,所述第一支撑件包括第一卡接部;
39.第二支撑件,所述第二支撑件包括第二卡接部;以及
40.紧固件,其中所述第一卡接部、所述紧固件、所述第二卡接部共同卡接,以使所述第二支撑件与所述第一支撑件可拆卸连接。
41.结合上述第二方面,在第一种可能的实现方式中,所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接并形成一缝隙,所述紧固件设置于所述缝隙,以使所述第一卡接部、所述紧固件、所述第二卡接部共同卡接。
42.结合上述第二方面的第一种可能的实现方式,在第二种可能的实现方式中,所述第一支撑件还包括第一主体部,所述第一主体部与所述第一卡接部连接并形成第一凹槽;
43.所述第二支撑件还包括第二主体部,所述第二主体部与所述第二卡接部连接并形成第二凹槽;
44.其中,所述第一卡接部容纳于所述第二凹槽,所述第二卡接部容纳于所述第一凹槽,所述缝隙形成在所述第一卡接部与所述第二卡接部之间或者所述第一卡接部与所述第二主体部之间或者所述第二卡接部与所述第一主体部之间。
45.结合上述第二方面的第二种可能的实现方式,在第三种可能的实现方式中,所述第一主体部上形成第一台阶,所述第一卡接部与所述第一台阶的台阶面连接,以形成所述第一凹槽;
46.所述第二主体部上形成第二台阶,所述第二卡接部与所述第二台阶的台阶面连接,以形成所述第二凹槽。
47.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:通过在第一支撑件上设置第一卡接部,在第二支撑件上设置第二卡接部,并使第一卡接部、紧固件以及第二卡接部共同卡接,从而实现第二支撑件与第一支撑件可拆卸连接,因此在需要运输、携带或者存储天线时,可以方便地将第二支撑件与第一支撑件拆开,以减小天线的整体尺寸,从而减小天线所占用的空间。另一方面,由于设置有紧固件,因此能够使第二支撑件与第一支撑件的连接更牢固,使第二支撑件和第一支撑件的连接结构稳定,在天线的工作过程中,不会出现由于第一支撑件和第二支撑件的连接结构不稳定而导致天线的整体结构出现松动的情况。
附图说明
48.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
49.图1为本技术实施例提供的天线的第一种结构示意图。
50.图2为图1所示天线的结构分解示意图。
51.图3为本技术实施例提供的天线的第一支撑件的立体图。
52.图4为本技术实施例提供的天线的第一支撑件的侧视图。
53.图5为本技术实施例提供的天线的第二支撑件的立体图。
54.图6为本技术实施例提供的天线的第二支撑件的侧视图。
55.图7为本技术实施例提供的天线的第一支撑件与第二支撑件的配合示意图。
56.图8为本技术实施例提供的天线的第二种结构示意图。
57.图9为图8所示天线的结构分解示意图。
具体实施方式
58.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
59.本技术实施例提供一种天线,该天线可以用于对诸如飞机等设备进行电磁环境测试。实际应用中,可以将该天线运输至飞机测试场地,并通过该天线对飞机进行电磁场照射,以验证飞机对外部电磁环境的抗干扰特性。可以理解的,该天线的应用场景不限于对飞机进行电磁环境测试,也可以应用于对其他设备进行电磁环境测试。
60.参考图1和图2,图1为本技术实施例提供的天线200的第一种结构示意图,图2为图1所示天线200的结构分解示意图。
61.天线200包括第一支撑件20、第二支撑件40、紧固件60以及至少一个天线振子80。
62.其中,第一支撑件20与第二支撑件40可拆卸连接,第一支撑件20与第二支撑件40共同构成整个天线200的骨架,对天线200的其他部件起到支撑作用。第一支撑件20、第二支撑件40的材质可以包括金属,例如铝合金、不锈钢等。可以理解的,第一支撑件20的材质与第二支撑件40的材质可以相同,也可以不同。
63.需要说明的是,可拆卸连接表示第一支撑件20与第二支撑件40能够互相拆开,而不会对天线200的结构造成损坏。在实际应用中,可以在需要天线200工作的场景中,例如对飞机进行电磁环境测试时,将天线200进行组装,此时需要将第一支撑件20与第二支撑件40连接到一起,然后组装天线200的其他部件;在不需要天线200工作的场景中,例如在运输或者携带天线200时,或者将天线200收纳在仓库中时,将天线200的各个部件拆卸下来,此时需要将第一支撑件20与第二支撑件40拆开,以便于天线200的运输、携带和存放。
64.紧固件60用于实现第一支撑件20与第二支撑件40的可拆卸连接。例如,紧固件60可以与第一支撑件20、第二支撑件40共同卡接,以使第二支撑件40与第一支撑件20可拆卸连接。紧固件60的材质也可以包括金属,例如铝合金、不锈钢等。在可选的实施方式中,紧固件60可以为插销。因此,第一支撑件20、第二支撑件40以及紧固件60可以共同构成天线200的支撑结构。
65.天线振子80安装在第一支撑件20或第二支撑件40上。其中,天线振子80可以在工作过程中产生电磁场,从而对飞机进行电磁场照射,以实现对飞机进行电磁环境测试。天线振子80的数量可以为一个或多个。
66.同时参考图3至图6,图3为本技术实施例提供的天线的第一支撑件20的立体图,图4为本技术实施例提供的天线的第一支撑件20的侧视图,图5为本技术实施例提供的天线的第二支撑件40的立体图,图6为本技术实施例提供的天线的第二支撑件40的侧视图。
67.其中,第一支撑件20包括第一卡接部22,第二支撑件40包括第二卡接部42,第一卡接部22与第二卡接部42用于互相配合。第一卡接部22、紧固件60、第二卡接部42可以共同卡接,以使第二支撑件40与第一支撑件20可拆卸连接。
68.在安装第一支撑件20和第二支撑件40时,可以先使第一卡接部22与第二卡接部42位于互相配合的位置,随后将紧固件60安装到第一卡接部22与第二卡接部42之间,以使第一卡接部22、紧固件60、第二卡接部42共同卡接,从而实现第一支撑件20与第二支撑件40的连接。
69.在拆卸第一支撑件20和第二支撑件40时,可以先将紧固件60拆下,使第一卡接部22、紧固件60、第二卡接部42解除卡接状态,随后将第一支撑件20、第二支撑件40分别拆下。
70.在可选的实施方式中,参考图7,图7为本技术实施例提供的天线的第一支撑件20与第二支撑件40的配合示意图。
71.在第一支撑件20和第二支撑件40处于安装状态时,第一卡接部22与第二卡接部42卡接并形成一缝隙50。紧固件60设置于该缝隙50,以使第一卡接部22、紧固件60、第二卡接部42共同卡接。
72.实际应用中,紧固件60的尺寸可以与缝隙50的尺寸相适应,使紧固件60设置于缝隙50时,第一卡接部22、紧固件60、第二卡接部42能够形成牢固的卡接结构,从而能够使第一支撑件20和第二支撑件40的连接结构稳定。因此,在天线200的工作过程中,不会出现由于第一支撑件20和第二支撑件40的连接结构不稳定而导致天线200的整体结构出现松动的情况。
73.继续参考图3至图6,在可选的实施方式中,第一支撑件20还包括第一主体部24。其中,第一主体部24与第一卡接部22连接,并形成第一凹槽26。在实际应用中,第一凹槽26的形状可以根据需要进行设置,例如第一凹槽26的形状可以为如图3、图4所示。
74.在可选的实施方式中,第一主体部24上可以形成第一台阶,例如第一凹槽26的底部即为第一台阶的台阶面。其中,第一卡接部22与第一台阶的台阶面连接,以形成该第一凹槽26。
75.第二支撑件40还包括第二主体部44。其中,第二主体部44与第二卡接部42连接,并形成第二凹槽46。在实际应用中,第二凹槽46的形状也可以根据需要进行设置,例如第二凹槽46的形状可以为如图5、图6所示。
76.在可选的实施方式中,第二主体部44上可以形成第二台阶,例如第二凹槽46的底部即为第二台阶的台阶面。其中,第二卡接部42与第二台阶的台阶面连接,以形成该第二凹槽46。
77.在优选的实施方式中,第一卡接部22的形状可以与第二凹槽46的形状相适应,第二卡接部42的形状可以与第一凹槽26的形状相适应。在第一支撑件20和第二支撑件40处于安装状态时,第一卡接部22容纳于第二凹槽46,第二卡接部42容纳于第一凹槽26。此时,该缝隙50形成在第一卡接部22与第二卡接部42之间。紧固件60设置于该缝隙50。为了便于紧固件60的安装,可以使缝隙50形成为狭长的条状,同时紧固件60的形状与缝隙50的形状相适应。
78.本技术实施例提供的天线200,通过在第一支撑件20上设置第一卡接部22,在第二支撑件40上设置第二卡接部42,并使第一卡接部22、紧固件60以及第二卡接部42共同卡接,从而实现第二支撑件40与第一支撑件20可拆卸连接,因此在需要运输、携带或者存储天线200时,可以方便地将第二支撑件40与第一支撑件20拆开,以减小天线200的整体尺寸,从而减小天线200所占用的空间。另一方面,由于设置有紧固件60,因此能够使第二支撑件40与
第一支撑件20的连接更牢固,使第二支撑件40和第一支撑件20的连接结构稳定,在天线200的工作过程中,不会出现由于第一支撑件20和第二支撑件40的连接结构不稳定而导致天线200的整体结构出现松动的情况。
79.在可选的实施方式中,该至少一个天线振子80可拆卸地安装在第一支撑件20或第二支撑件40上。可以理解的,天线振子80可拆卸安装时,也能够在天线200需要运输、携带或者存储时,将天线振子80拆卸下来,从而进一步减小天线200的整体尺寸,从而减小天线200所占用的空间。
80.在可选的实施方式中,继续参考图1和图2,其中该至少一个天线振子80包括激励振子82、反射振子84以及引向振子86。
81.激励振子82可拆卸地安装在第一支撑件20或者第二支撑件40上。激励振子82可以呈直线状或者弯曲状,例如如图1和图2所示的u型。其中,激励振子82与激励源连接,例如激励振子82的一部分连接射频线缆的芯线,另外一部分连接射频线缆的接地端。因此,可以在激励振子82附近产生震荡电磁场,从而对飞机进行电磁场照射。
82.反射振子84可拆卸地安装在第一支撑件20上。反射振子84可以呈直线状。其中,反射振子84对激励振子82产生的震荡电磁场进行反射,加强天线200辐射电磁信号的前向性。
83.引向振子86可拆卸地安装在第二支撑件40上。引向振子86也可以呈直线状。其中,引向振子86对激励振子82产生的震荡电磁场产生引向作用,加强天线200辐射电磁信号的前向性。
84.其中,激励振子82位于反射振子84与引向振子86之间,以使反射振子84和引向振子86共同加强天线200辐射电磁信号的前向性。
85.在可选的实施方式中,引向振子86的数量为三个,如图1和图2所示。三个引向振子86间隔安装在第二支撑件40上。可以理解的,在其他一些实施方式中,引向振子86的数量还可以为其他数量,例如2个、4个、5个等等。在引向振子86的数量较多时,可以将引向振子86都安装在第二支撑件40上,激励振子82和反射振子84安装在第一支撑件20上。
86.在可选的实施方式中,参考图8和图9,图8为本技术实施例提供的天线200的第二种结构示意图,图9为图8所示天线200的结构分解示意图。
87.激励振子82包括第一激励振子基件822、第二激励振子基件824、第一激励振子延长件826以及第二激励振子延长件828。其中,第一激励振子基件822与第二激励振子基件824可拆卸连接,第一激励振子延长件826与第一激励振子基件822可拆卸连接,第二激励振子延长件828与第二激励振子基件824可拆卸连接。第一激励振子基件822、第二激励振子基件824、第一激励振子延长件826、第二激励振子延长件828连接形成一体后,安装在第一支撑件20或第二支撑件40上。
88.其中,第一激励振子基件822、第二激励振子基件824、第一激励振子延长件826、第二激励振子延长件828之间都可以通过螺纹连接。第一支撑件20或第二支撑件40上可以设置通孔,激励振子82的各部分连接形成一体后,可以置于该通孔中进行卡接,以实现与第一支撑件20或第二支撑件40的安装。
89.反射振子84包括第一反射振子基件842、第二反射振子基件844、第一反射振子延长件846以及第二反射振子延长件848。其中,第一反射振子基件842与第二反射振子基件844可拆卸连接,第一反射振子延长件846与第一反射振子基件842可拆卸连接,第二反射振
子延长件848与第二反射振子基件844可拆卸连接。第一反射振子基件842、第二反射振子基件844、第一反射振子延长件846、第二反射振子延长件848连接形成一体后,安装在第一支撑件20上。
90.其中,第一反射振子基件842、第二反射振子基件844、第一反射振子延长件846、第二反射振子延长件848之间都可以通过螺纹连接。第一支撑件20上可以设置通孔,反射振子84的各部分连接形成一体后,可以置于该通孔中进行卡接,以实现与第一支撑件20的安装。
91.引向振子86包括第一引向振子基件862、第二引向振子基件864、第一引向振子延长件866以及第二引向振子延长件868。其中,第一引向振子基件862与第二引向振子基件864可拆卸连接,第一引向振子延长件866与第一引向振子基件862可拆卸连接,第二引向振子延长件868与第二引向振子基件864可拆卸连接。第一引向振子基件862、第二引向振子基件864、第一引向振子延长件866、第二引向振子延长件868连接形成一体后,安装在第二支撑件40上。
92.其中,第一引向振子基件862、第二引向振子基件864、第一引向振子延长件866、第二引向振子延长件868之间都可以通过螺纹连接。第二支撑件40上可以设置通孔,引向振子86的各部分连接形成一体后,可以置于该通孔中进行卡接,以实现与第二支撑件40的安装。
93.本实施方式中,通过设置第一激励振子延长件826和第二激励振子延长件828,能够调节激励振子82的长度,使天线200能够适用不同的工作频段。并且,由于激励振子82的各部分是可拆卸连接的,因此在天线200需要拆卸时,能够将激励振子82的各部分分别拆开。
94.同理,通过设置第一反射振子延长件846和第二反射振子延长件848,能够提高天线200工作于不同频段时的辐射信号前向性。并且,由于反射振子84的各部分是可拆卸连接的,因此在天线200需要拆卸时,能够将反射振子84的各部分分别拆开。
95.同理,通过设置第一引向振子延长件866和第二引向振子延长件868,也能够提高天线200工作于不同频段时的辐射信号前向性。并且,由于引向振子86的各部分是可拆卸连接的,因此在天线200需要拆卸时,能够将引向振子86的各部分分别拆开。
96.从而,通过将激励振子82、反射振子84、引向振子86分别拆开,能够进一步减小天线200的整体尺寸,减小天线200所占用的空间。
97.可以理解的,在实际应用中,基于天线200工作频段的需求,例如工作频段较高时,也可以设置为激励振子82仅包括第一激励振子基件822和第二激励振子基件824。此时,第一激励振子基件822与第二激励振子基件824可拆卸连接,并安装在第一支撑件20或第二支撑件40上。
98.同理,也可以设置为反射振子84仅包括第一反射振子基件842和第二反射振子基件844。此时,第一反射振子基件842与第二反射振子基件844可拆卸连接,并安装在第一支撑件20上。
99.同理,也可以设置为引向振子86仅包括第一引向振子基件862和第二引向振子基件864。此时,第一引向振子基件862与第二引向振子基件864可拆卸连接,并安装在第二支撑件40上。
100.在可选的实施方式中,对于激励振子82,第一激励振子基件822和第二激励振子基件824的连接部位与第一支撑件20的轴线或第二支撑件40的轴线正对,并且第一激励振子
基件822的长度与第二激励振子基件824的长度相等。此时,能够保证激励振子82位于第一支撑件20或第二支撑件40两侧的部分长度相同,使天线200具有较好的电磁辐射性能。
101.可以理解的,在第一支撑件20与第二支撑件40安装完成后,第一支撑件20的轴线与第二支撑件40的轴线可以重合。
102.同理,对于反射振子84,第一反射振子基件842和第二反射振子基件844的连接部位与第一支撑件20的轴线正对,并且第一反射振子基件842的长度与第二反射振子基件844的长度相等。此时,也能够保证天线200具有较好的电磁辐射性能。
103.同理,对于引向振子86,第一引向振子基件862和第二引向振子基件864的连接部位与第二支撑件40的轴线正对,并且第一引向振子基件862的长度与第二引向振子基件864的长度相等。此时,也能够保证天线200具有较好的电磁辐射性能。
104.实际应用中,可以将第一支撑件20、第二支撑件40上的通孔设置为连通的两段,并且两段的孔径不同。同时,第一激励振子基件822和第二激励振子基件824连接部位的尺寸也不同,第一反射振子基件842和第二反射振子基件844连接部位的尺寸也不同,第一引向振子基件862和第二引向振子基件864连接部位的尺寸也不同。因此,可以分别对激励振子82、反射振子84、引向振子86上的不同部分进行定位。
105.在可选的实施方式中,第一激励振子延长件826的长度与第二激励振子延长件828的长度相等,第一反射振子延长件846的长度与第二反射振子延长件848的长度相等,第一引向振子延长件866的长度与第二引向振子延长件868的长度相等。
106.在可选的实施方式中,可以设置多对长度不同的第一激励振子延长件826和第二激励振子延长件828,以及设置多对长度不同的第一反射振子延长件846和第二反射振子延长件848,以及设置多对长度不同的第一引向振子延长件866和第二引向振子延长件868。从而,能够通过连接不同的第一激励振子延长件826和第二激励振子延长件828,来调节激励振子82的长度;能够通过连接不同的第一反射振子延长件846和第二反射振子延长件848,来调节反射振子84的长度;能够通过连接不同的第一引向振子延长件866和第二引向振子延长件868,来调节引向振子86的长度。
107.从而,通过调节激励振子82、反射振子84以及引向振子86的长度,使天线200能够适用更多的工作频段。
108.在本技术的描述中,需要理解的是,诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
109.以上对本技术实施例提供的天线进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时,对于本领域的技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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