一种顶出机构及排晶机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工装置技术领域，尤其涉及一种顶出机构及排晶机。


背景技术：

2.随着半导体技术的不断进步，半导体零件中圆晶晶粒的应用也日趋广泛。由于晶粒较为精细、尺寸也较小巧，那么在将胶带上的晶粒排到基板上时，通常都会使用到顶出机构。然而，现有的顶出机构对晶粒的顶出力度大小通常都是固定的、不可以调节的，那么其在顶出晶粒时，对基板装载面的平面度要求较高，且容易产生晶粒顶翻、顶伤等状况，从而不利于晶粒加工效率和加工质量的提升。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本实用新型提供一种顶出机构，解决现有技术中顶出力度大小不可以调节的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：
5.一种顶出机构，包括：
6.座体；
7.顶针，所述顶针可滑动地连接于所述座体上；
8.顶力调节装置，所述顶力调节装置的第一端与所述顶针一端连接，以调节所述顶针的顶力大小；
9.直线驱动装置，所述直线驱动装置固定安装于所述座体上，所述直线驱动装置与所述顶力调节装置的第二端驱动连接，以驱使所述顶力调节装置在所述座体上进行往复直线运动。
10.可选的，所述顶力调节装置包括空气轴承，所述空气轴承的通气气压为0.005～0.1mpa，以使所述顶针的顶力为0.02～1n。
11.可选的，所述直线驱动装置包括驱动件和滑动座，所述滑动座可滑动地连接于所述座体上，所述驱动件固定安装于所述座体上，且所述驱动件的活动端与所述滑动座固定连接，所述顶力调节装置的第二端固定连接于所述滑动座上。
12.可选的，所述直线驱动装置还包括导向件，所述导向件包括第一导轨和滑动连接于所述第一导轨上的第二导轨，所述第一导轨固定连接于所述座体上，所述第二导轨固定连接于所述滑动座上。
13.可选的，所述直线驱动装置还包括光栅尺，所述光栅尺固定连接于所述座体上，所述光栅尺上设有刻度尺，所述刻度尺滑动设置于所述光栅尺上，且所述刻度尺一端与所述滑动座固定连接。
14.可选的，该顶出机构还包括：
15.限位件，所述限位件固定连接于所述座体上，所述限位件上设有通孔；
16.所述顶针贯穿所述通孔，所述顶针上设有限位凸块，所述限位凸块的外径大于所
述通孔的孔径，所述顶力调节装置的第一端固定连接于所述限位凸块上。
17.本实用新型还提供了一种排晶机，包括排晶机本体和上述的顶出机构，所述顶出机构固定连接于所述排晶机本体上。
18.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
19.本实用新型提供了一种顶出机构，通过直线驱动装置驱使顶力调节装置进行往复直线运动，则可带动连接于顶力调节装置上的顶针在座体上进行往复直线运动，从而则可使得顶针将胶带上的晶粒顶至基板上；同时，由于顶力调节装置对顶针的顶力大小能够进行调节，从而使得顶针在进行顶晶操作时，既可以完成对基板装载面平面度更大的顶晶操作，又可以避免晶粒在顶出操作时产生顶翻、顶伤的状况，进而有利于提升顶晶加工效率和顶晶加工质量，以便于顶晶操作的快速、有效完成。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
21.图1为本实用新型提供的顶出机构的结构示意图一；
22.图2为本实用新型提供的图1中a部的放大图；
23.图3为本实用新型提供的顶出机构的结构示意图二；
24.图4为本实用新型提供的顶出机构中直线驱动装置位置的结构示意图；
25.图5为本实用新型提供的排晶机的结构示意图。
26.上述图中：10、排晶机本体；20、座体；30、顶针；31、限位凸块；40、顶力调节装置；50、直线驱动装置；51、驱动件；52、滑动座；53、导向件；54、光栅尺；60、限位件。
具体实施方式
27.为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.需要理解的是，在本实用新型的描述中，具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。其中，示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法；虽然流程图将各项操作或步骤处理描述形成一定的顺序，但是其中的许多操作或步骤是能够被并行地、并发地或者同时实施的，且各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作或步骤完成时，对应处理可以被终止，还可以具有未包括在附图中的附加步骤。前面所述的处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
29.本实用新型使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型
的技术方案；可以理解的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
30.请结合参考附图1至附图4，本实用新型实施例提供了一种顶出机构，包括：
31.座体20；
32.顶针30，顶针30可滑动地连接于座体20上；
33.顶力调节装置40，顶力调节装置40的第一端与顶针30一端连接，以调节顶针30的顶力大小；
34.直线驱动装置50，直线驱动装置50固定安装于座体20上，直线驱动装置50与顶力调节装置40的第二端驱动连接，以驱使顶力调节装置40在座体20上进行往复直线运动。
35.使用时，通过直线驱动装置50驱使顶力调节装置40进行往复直线运动，则可带动连接于顶力调节装置40上的顶针30在座体20上进行往复直线运动，从而则可使得顶针30将胶带上的晶粒顶至基板上；同时，由于顶力调节装置40对顶针30的顶力大小能够进行调节，从而使得顶针30在进行顶晶操作时，既可以完成对基板装载面平面度更大的顶晶操作，又可以避免晶粒在顶出操作时产生顶翻、顶伤的状况，进而有利于提升顶晶加工效率和顶晶加工质量，以便于顶晶操作的快速、有效完成。
36.具体的，为了能够更加便捷的实现对顶针30的顶力大小进行调节，以满足使用需求，顶力调节装置40包括空气轴承，空气轴承的通气气压为0.005～0.1mpa，以使顶针30的顶力为0.02～1n。
37.本实施例中，通过对空气轴承的通气气压进行调节，即可实现对顶针顶力大小的调节，简便、快捷，方便调节使用。此外，顶力调节装置40也可以为多层顶出气缸，以实现对顶针30的顶力大小进行调节，从而满足使用需求。
38.具体的，为了有效的驱使顶力调节装置40在座体20上进行往复直线运动，直线驱动装置50包括驱动件51和滑动座52，滑动座52可滑动地连接于座体20上，驱动件51固定安装于座体20上，且驱动件51的活动端与滑动座52固定连接，顶力调节装置40的第二端固定连接于滑动座52上。
39.本实施例中，驱动件51可以为音圈马达或者气缸，此处优选为音圈马达，音圈马达既可以快速的驱使滑动座52在座体20上进行直线滑动，又可以借助外部检测治具来检测顶力调节装置40反作用于音圈马达上的压力所引起的电流大小，然后通过将该检测数据与初始参数比对，即可确定顶针30是否产生磨损消耗，以实现对顶针30的细微磨损的自检。滑动座52的滑动方向与顶针30的滑动方向相同，均在竖直方向上滑动，以使得音圈马达驱动滑动座52进行往复直线滑动，就能够带动顶力调节装置40和顶针30作往复直线运动，从而满足对晶粒的顶出操作。
40.具体的，为了滑动座52的直线滑动精度，以满足使用需求，直线驱动装置50还包括导向件53，导向件53包括第一导轨和滑动连接于第一导轨上的第二导轨，第一导轨固定连接于座体20上，第二导轨固定连接于滑动座52上。
41.本实施例中，导向件53优选为交叉滚子导轨，从而使得滑动座52具有更准确的直线滑动精度以及更佳的滑动稳定性能。
42.具体的，为了方便读取滑动座52的滑动高度数值，直线驱动装置50还包括光栅尺54，光栅尺54固定连接于座体20上，光栅尺54上设有刻度尺，刻度尺滑动设置于光栅尺54
上，且刻度尺一端与滑动座52固定连接。通过刻度尺既可以直接读取出滑动座52的高度数值，在同一顶力状态下又可以通过刻度尺上实时的高度数值与初始数值的差异来确定顶针30是否产生磨损。
43.具体的，为了能够实现对顶针30进行限位，以避免顶针30的顶出距离超出设定的最大顶出距离，从而能够避免对晶粒及基板造成损坏，该顶出机构还包括：
44.限位件60，限位件60固定连接于座体20上，限位件60上设有通孔；
45.顶针30贯穿通孔，顶针30上设有限位凸块31，限位凸块31的外径大于通孔的孔径，顶力调节装置40的第一端固定连接于限位凸块31上。当顶针30的顶出距离达到设定的最大顶出距离时，限位凸块31远离顶力调节装置40的一端则会与限位件60抵接，从而实现对顶针30进行限位。
46.请结合参考附图5，本实用新型实施例还提供了一种排晶机，包括排晶机本体10和顶出机构，顶出机构固定连接于排晶机本体10上。
47.以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。