电子设备、电路板组件、板对板连接器及其母座的制作方法

1.本技术涉及板对板连接器结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备、电路板组件、板对板连接器及其母座。


背景技术：

2.当前行业内在终端电子产品设计和生产中，针对内部pcb控制板与外设模块的连接，主要采用btb(板对板连接器)类连接器，这种连接器主要分为两部分，公座与母座，两者之间有对应的扣合结构，使二者形成紧密连接。在结构上，该连接器主要由金属引脚弹片和非金属固定基座组成。在功能特性上，只起到信号连接和传输作用。
3.现有的连接器主要功能是做信号的连接和传输，在公座与母座的金属弹片扣合结构位置，由于无法做阻抗匹配，因此会形成信号的反射和失配，尤其是应用于高速信号传输场景时，在该结构位置会产生很强的电磁噪声辐射。在终端电子产品小型化和轻薄化发展趋势下，内部布局越来越紧凑，btb连接器距离天线很近的时候，其产生的电磁噪声会被天线接收，从而造成射频通信信号的干扰，影响通信质量。在产品设计和生产的时候，针对此类干扰问题，往往要投入较大的人力和成本去解决，甚至需要增加辅料，更改结构等。


技术实现要素：

4.本技术实施例第一方面提供了一种板对板连接器母座，所述板对板连接器母座包括基座本体、金属引脚弹片以及吸波屏蔽层；所述基座本体为绝缘材料制成，所述基座本体设有安装槽，所述金属引脚弹片为多个，并分别与所述基座本体的安装槽固定连接，所述吸波屏蔽层涂布于所述基座本体的侧面环周，用于对金属引脚弹片接触部位产生噪声的电磁波进行衰减，从而达到噪声屏蔽效果。
5.第二方面，本技术实施例又提供一种板对板连接器母座，所述板对板连接器母座包括基座本体以及金属引脚弹片；所述基座本体为吸波屏蔽材料制成，所述基座本体设有安装槽，所述金属引脚弹片为多个，并分别与所述基座本体的安装槽固定连接，所述基座本体用于对金属引脚弹片接触部位产生噪声的电磁波进行衰减，从而达到噪声屏蔽效果。
6.第三方面，本技术实施例提供一种板对板连接器，所述板对板连接器包括板对板连接器公座以及上述实施例中任一项所述的板对板连接器母座，所述板对板连接器公座设有插接端子，所述插接端子与所述板对板连接器母座的金属引脚弹片接触配合，实现信号传输。
7.第四方面，本技术实施例提供一种电路板组件，所述电路板组件包括控制电路板以及上述实施例中所述的板对板连接器，所述板对板连接器母座与所述控制电路板连接。
8.另外，本技术实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括功能器件以及上述实施例中所述的电路板组件，所述功能器件与所述板对板连接器公座连接，所述板对板连接器公座与所述板对板连接器母座连接，进而实现所述功能器件与所述控制电路板电连接。
9.本技术实施例提供的板对板连接器母座，通过在基座本体的侧面环周涂布形成吸波屏蔽层，可以实现对金属引脚弹片接触部位产生噪声的电磁波进行衰减，从而达到噪声屏蔽效果。该板对板连接器母座可以增加连接器的噪声抑制特性，有效抑制内部金属引脚弹片结构产生的噪声辐射，防止噪声被天线和其他模块接收，造成信号干扰；本技术中的板对板连接器母座，其吸波屏蔽层与非金属基座本体是一体设计，使连接器本身就自带了吸波和屏蔽特性，从源头抑制噪声的辐射，在实际产品设计中，无需再单独贴敷吸波材料、铜箔等等辅料，在一定程度上可以减低物料成本，另外也较少了产品生产过程中的装配工序。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术板对板连接器母座一实施例的整体结构示意图；
12.图2是图1实施例中板对板连接器母座另一视角的结构示意图；
13.图3是图1实施例中板对板连接器母座的拆分结构示意图；
14.图4是图1实施例中板对板连接器母座在a-a处的结构剖视示意图；
15.图5是图1实施例中板对板连接器母座在b-b处的结构剖视示意图；
16.图6是本技术板对板连接器母座另一实施例的整体结构示意图；
17.图7是图6实施例中板对板连接器母座的结构拆分示意图；
18.图8是本技术电路板组件一实施例的结构示意图；
19.图9是图8中c处的结构剖视示意图；
20.图10是本技术电子设备一实施例的结构示意图；
21.图11是图10实施例中电子设备在d-d处的结构剖视示意图；
22.图12是本技术电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列
出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
25.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
26.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
27.请一并参阅图1至图3，图1是本技术板对板连接器母座一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中板对板连接器母座另一视角的结构示意图，图3是图1实施例中板对板连接器母座的拆分结构示意图；本实施例中的板对板连接器母座110包括基座本体111、金属引脚弹片112以及吸波屏蔽层113。
28.具体而言，请一并参阅图4和图5，图4是图1实施例中板对板连接器母座在a-a处的结构剖视示意图，图5是图1实施例中板对板连接器母座在b-b处的结构剖视示意图，可选地，本实施例中的基座本体111为绝缘材料制成，具体可以为塑料等。基座本体111设有安装槽1110，金属引脚弹片112为多个，并分别与基座本体111的安装槽1110固定连接。请继续参阅图2，金属引脚弹片112从基座本体111的底部露出，用于与电路板焊接连接。
29.其中，吸波屏蔽层113涂布于基座本体111的侧面环周，用于对金属引脚弹片112接触部位产生噪声的电磁波进行衰减，从而达到噪声屏蔽效果。可选地，吸波屏蔽层113的材质可以为：以水溶性聚氨酯树脂做基材，在基材内填充片状或者球状铁硅铝或铁硅镍合金粉末，在考虑高频的屏蔽效果，还可以填充羰基铁粉，再配合增稠剂、助溶剂和固化剂，从而形成一种完整的吸波屏蔽材料。另外，吸波屏蔽层113的材质还可以为金属或者合金材料，譬如铜及其合金、铝及其合金、钛及其合金以及银及其合金等，此处不再一一列举。
30.吸波屏蔽层113的材质可以采用粒子填充技术，在特定的非金属结构材料里面填充吸波粒子和金属粒子，形成一种新型的高效能吸波及屏蔽结构材料，然后采用一体化生产工艺，使用该吸波屏蔽材料(吸波屏蔽层113)在对板连接器母座110的非金属基座本体111外围形成厚度在几十到几百um范围内的一圈吸波屏蔽层，使之完全包围整个金属引脚扣合结构，从而形成可靠的吸波和屏蔽特性。
31.吸波屏蔽层113的厚度可以为10-800um，具体可以为10um、50um、80um、100um、200um、500um、800um等，此处不做具体限定。在板对板连接器母座110的非金属基座本体111外围形成厚度在几十到几百um范围内的一圈吸波屏蔽层113，从而使板对板连接器母座110
带有吸波和屏蔽特性，从源头抑制噪声的辐射和信号的干扰。
32.本技术实施例提供的板对板连接器母座，通过在基座本体的侧面环周涂布形成吸波屏蔽层，可以实现对金属引脚弹片接触部位产生噪声的电磁波进行衰减，从而达到噪声屏蔽效果。该板对板连接器母座可以增加连接器的噪声抑制特性，有效抑制内部金属引脚弹片结构产生的噪声辐射，防止噪声被天线和其他模块接收，造成信号干扰；本技术中的板对板连接器母座，其吸波屏蔽层与非金属基座本体是一体设计，使连接器本身就自带了吸波和屏蔽特性，从源头抑制噪声的辐射，在实际产品设计中，无需再单独贴敷吸波材料、铜箔等等辅料，在一定程度上可以减低物料成本，另外也较少了产品生产过程中的装配工序。
33.请一并参阅图6和图7，图6是本技术板对板连接器母座另一实施例的整体结构示意图，图7是图6实施例中板对板连接器母座的结构拆分示意图。本实施例中的板对板连接器母座110包括基座本体111以及金属引脚弹片112；与前述实施例不同的是，本实施例中的基座本体111为吸波屏蔽材料制成，基座本体111的材质可以采用粒子填充技术，在特定的非金属结构材料里面填充吸波粒子和金属粒子，形成一种新型的高效能吸波及屏蔽结构材料，具体可以为：以水溶性聚氨酯树脂做基材，在基材内填充片状或者球状铁硅铝或铁硅镍合金粉末，在考虑高频的屏蔽效果，还可以填充羰基铁粉，再配合增稠剂、助溶剂和固化剂，从而形成一种完整的吸波屏蔽材料。
34.另外，基座本体111的材质还可以为金属或者合金材料，譬如铜及其合金、铝及其合金、钛及其合金以及银及其合金等，此处不再一一列举。
35.同样地，该基座本体111设有安装槽1110，金属引脚弹片112为多个，并分别与基座本体的安装槽1110固定连接，基座本体111用于对金属引脚弹片112接触部位产生噪声的电磁波进行衰减，从而达到噪声屏蔽效果。
36.其中，基座本体111需要与金属引脚弹片112绝缘设置，可选地，金属引脚弹片112与基座本体111之间设有绝缘垫114，绝缘垫114与基座本体111可以为一体成型结构，其中，绝缘垫114的材质可以为塑料，与基座本体111可以是一体注塑成型结构。
37.本实施例中的板对板连接器母座，通过将基座本体设置为吸波屏蔽材料制成即可以实现对金属引脚弹片接触部位产生噪声的电磁波进行衰减，从而达到噪声屏蔽效果。具有结构简单，屏蔽效果好的特点。
38.进一步地，本技术实施例还提供一种电路板组件，请参阅图8，图8是本技术电路板组件一实施例的结构示意图，该电路板组件10包括控制电路板200以及板对板连接器100。可选地，板对板连接器100包括板对板连接器母座110以及板对板连接器公座120。板对板连接器母座110与控制电路板200连接，具体可以是焊接。板对板连接器公座120可以是通过柔性电路板300(或者是pcb板，此处不做具体限定)与功能器件400连接。其中，功能器件400可以是摄像头、显示屏等，此处不做具体限定。实施例图示中仅以功能器件400是摄像头为例进行说明。
39.可选地，板对板连接器母座110的详细结构特征请参阅前述实施例的相关描述，此处不再重复。而板对板连接器公座120则可以设有插接端子(图中未示)，插接端子与板对板连接器母座110的金属引脚弹片112接触配合，实现信号传输。功能器件400与板对板连接器公座120连接，板对板连接器公座120与板对板连接器母座110连接，进而实现所述功能器件400与控制电路板200电连接。
40.请一并参阅图8和图9，图9是图8中c处的结构剖视示意图，板对板连接器公座120设有金属补强片121，在板对板连接器公座120与板对板连接器母座110插接配合状态下，金属补强片121与板对板连接器母座110(吸波屏蔽层113(对应图1实施例)或者基座本体111(对应图6实施例))接触导通，共同配合形成屏蔽空间。进而实现对通过连接和传输信号的更好屏蔽。
41.本技术实施例提供的电路板组件，其板对板连接器，通过在母座的基座本体的侧面环周涂布形成吸波屏蔽层，可以实现对金属引脚弹片接触部位产生噪声的电磁波进行衰减，从而达到噪声屏蔽效果。该板对板连接器母座可以增加连接器的噪声抑制特性，有效抑制内部金属引脚弹片结构产生的噪声辐射，防止噪声被天线和其他模块接收，造成信号干扰；本技术中的板对板连接器母座，其吸波屏蔽层与非金属基座本体是一体设计，使连接器本身就自带了吸波和屏蔽特性，从源头抑制噪声的辐射，在实际产品设计中，无需再单独贴敷吸波材料、铜箔等等辅料，在一定程度上可以减低物料成本，另外也较少了产品生产过程中的装配工序。
42.另外，本技术实施例还提供一种电子设备，请一并参阅图10和图11，图10是本技术电子设备一实施例的结构示意图，图11是图10实施例中电子设备在d-d处的结构剖视示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。本实施例中的电子设备可以包括壳体组件20、显示屏模组30以及电路板组件10。其中，壳体组件20可以包括后盖21以及中框22。其中，电路板组件10的详细结构请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。这里需要说明的是，本技术实施例仅以电子设备包括中框22的结构进行说明，在一起其他实施例中，电子设备可以不包括中框结构，即壳体组件20的后盖21直接与显示屏模组30配合的结构，此处不做具体限定。
43.可选地，所述显示屏模组30与所述壳体组件20的后盖21分别设于所述中框22的相对两侧。显示屏模组300与壳体组件20配合形成容置空间1000，所述电路板组件10设于所述容置空间1000内电路板组件10与显示屏模组30耦合连接，电路板组件10用于控制显示屏模组30的工作状态。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。
44.请参阅图12，图12是本技术电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备的结构可以包括rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏模组30)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中，rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。
45.具体而言，rf电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
46.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用
本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。