封装级压电振动模块及电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种压电振动模块，尤其涉及一种封装级压电振动模块及应用此封装级压电振动模块的电子装置。


背景技术：

2.全屏幕手机是目前手机市场的主流，现有的手机为增加屏幕可视面积，通常会采用窄边框的设计，将手机的边框尺寸尽量缩小，使得屏幕显示面板的面积尽量扩大。现有的手机通常会设置一个以上的扬声器，用以输出声音信号。
3.一般压电振动模块可作为振动源贴附于面板下方组成发声装置，然手机或平板的内部须装设许多零组件，成为压电振动模块安装时的空间限制，亦造成装设有此压电振动模块的电子装置的尺寸难以微小化。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种封装级压电振动模块及电子装置，其中，封装级压电振动模块同时具有发声及感应声音以便进行比对的功能。
5.本实用新型所提供的封装级压电振动模块包含平面压电元件、封装材及两导电胶层。封装材包覆平面压电元件，封装材具有相对的两侧面；两导电胶层分别设置于封装材的两侧面，每一导电胶层包含第一导电部及第二导电部，且第一导电部及第二导电部相互绝缘，其中，两第一导电部供电性连接至音源输出装置，两第二导电部供电性连接至声音分析装置。
6.在本实用新型的一实施例中，上述的两第一导电部将来自音源输出装置所输出的音源信号传递至平面压电元件，使平面压电元件振动而发出声音。
7.在本实用新型的一实施例中，一声音信号经由两第二导电部传递至声音分析装置。
8.在本实用新型的一实施例中，上述的两导电胶层分别为透明导电胶。
9.本实用新型所提供的电子装置包含上述的封装级压电振动模块、音源输出装置、声音分析装置及基板。音源输出装置电性连接至封装级压电振动模块的两第一导电部；声音分析装置电性连接至封装级压电振动模块的两第二导电部；基板设置于其中一个导电胶层上。
10.本实用新型所提供的封装级压电振动模块包含平面压电元件、封装材、薄膜结构、第一导电胶层、第二导电胶层及第三导电胶层。封装材包覆平面压电元件，封装材具有相对的两侧面；第一导电胶层及第二导电胶层分别设置于封装材的两侧面，第二导电胶层包含第一导电部及第二导电部，且第一导电部及第二导电部相互绝缘；薄膜结构设置于第二导电胶层上，使第二导电胶层介于薄膜结构及封装材之间；第三导电胶层设置于薄膜结构上，使薄膜结构介于第二导电胶层及第三导电胶层之间，其中，第一导电胶层及第二导电胶层的第一导电部供电性连接至音源输出装置，第三导电胶层及第二导电胶层的第二导电部供
电性连接至声音分析装置。
11.在本实用新型的一实施例中，上述的薄膜结构为聚合物薄膜。
12.在本实用新型的一实施例中，上述的第一导电胶层及第一导电部将来自音源输出装置所输出的音源信号传递至平面压电元件，使平面压电元件振动而发出声音。
13.在本实用新型的一实施例中，一声音信号经由第二导电胶层及第二导电部传递至声音分析装置。
14.在本实用新型的一实施例中，上述的第一导电胶层、第二导电胶层及第三导电胶层分别为透明导电胶。
15.本实用新型所提供的电子装置包含上述的封装级压电振动模块、音源输出装置、声音分析装置及基板。音源输出装置电性连接至封装级压电振动模块的第一导电胶层及第二导电胶层的第一导电部；声音分析装置电性连接至第三导电胶层及第二导电胶层的第二导电部；基板设置于第三导电胶层上。
16.在本实用新型的一实施例中，上述的基板为玻璃基板或显示面板。
17.本实用新型实施例的封装级压电振动模块借由导电胶层或者导电部可供连接至音源输出装置及声音分析装置的设计，使得封装级压电振动模块因接收音源输出装置所输出的音源信号而振动所发出的声音信号可被传送至声音分析装置进行比对。因此封装级压电振动模块同时具有发声及感应声音以便进行比对的功能。又包含此封装级压电振动模块的电子装置具备有可微型化或薄化的优势。
18.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
19.图1是本实用新型一实施例封装级压电振动模块的结构示意图。
20.图2是本实用新型又一实施例封装级压电振动模块的结构示意图。
21.图3是本实用新型一实施例电子装置示意图。
22.图4是本实用新型又一实施例电子装置示意图。
具体实施方式
23.图1是本实用新型一实施例封装级压电振动模块的结构示意图，如图1所示，封装级压电振动模块10包含平面压电元件12、封装材14及两导电胶层16、16'。平面压电元件12的个数可为一个或多个，图1中以两个为例，惟不限于此，两平面压电元件12可为并列配置，两平面压电元件12之间可为紧邻或者具有间距；封装材14包覆平面压电元件12，于一实施例中，封装材14例如是模制(molding)制程所形成的封装胶体(molding compound)，封装材14的材料例如为环氧化合物(epoxy)或其他合适的介电材料，封装材14例如呈薄型弹性体，包含相对两侧面141、141'。
24.两导电胶层16、16'分别设置于封装材14的相对两侧面141、141'，每一导电胶层16/16'包含第一导电部161/161'及第二导电部162/162'，且第一导电部161/161'及第二导电部162/162'相互绝缘。于一实施例中，导电胶层16、16'例如使用透明的导电胶。
25.接续上述说明，两第一导电部161、161'供电性连接至一音源输出装置18，音源输出装置18例如具有正极接点及负极接点，两第一导电部161、161'分别与正极接点及负极接点电性连接，使得音源输出装置18输出的音源信号(电压信号)能够传导到两第一导电部161、161'，而使得两第一导电部161、161'带有电场，平面压电元件12因逆压电作用而产生震动，亦即将音源信号转化为平面压电元件12的震动，而使封装级压电振动模块10作为一扬声器。于一实施例中，两第一导电部161、161'可通过一导电线路19电性连接至音源输出装置18。
26.接续上述说明，两第二导电部162、162'供电性连接至一声音分析装置20，当封装级压电振动模块10振动发出的声音被例如麦克风收音后，声音信号经由两第二导电部162、162'传递至声音分析装置20，以借由声音分析装置20进行声音的分析及比对。于一实施例中，两第二导电部162、162'可通过一导电线路21电性连接至声音分析装置20。
27.图2是本实用新型又一实施例封装级压电振动模块的结构示意图，如图2所示，封装级压电振动模块10a包含平面压电元件12、封装材14、薄膜结构28及三导电胶层，其中三导电胶层分别为第一导电胶层22、第二导电胶层24及第三导电胶层26。平面压电元件12的个数可为一个或多个，图2中以两个为例，惟不限于此，两平面压电元件12可为并列配置，两平面压电元件12之间可为紧邻或者具有间距；封装材14包覆平面压电元件12，于一实施例中，封装材14例如是模制制程所形成的封装胶体，封装材14的材料例如为环氧化合物或其他合适的介电材料，封装材14例如呈薄型弹性体，包含相对两侧面141、141'。
28.第一导电胶层22及第二导电胶层24分别设置于封装材14的两侧面141、141'，于一实施例中，第一导电胶层22例如设置于封装材14的下方侧面141，第二导电胶层24例如设置于封装材14的上方侧面141'，其中第二导电胶层24包含第一导电部241及第二导电部242，且第一导电部241及第二导电部242相互绝缘，于一实施例中，第一导电胶层22及第二导电胶层24例如为透明的导电胶。
29.薄膜结构28设置于第二导电胶层24上，亦即设置于第一导电部241及第二导电部242上，使第二导电胶层24介于薄膜结构28及封装材14之间。第三导电胶层26设置于薄膜结构28上，使薄膜结构28介于第二导电胶层24及第三导电胶层26之间。亦即在本实用新型实施例的封装级压电振动模块10a中，第一导电胶层22、封装材14、第二导电胶层24、薄膜结构28及第三导电胶层26由下而上依序叠设。于一实施例中，薄膜结构28例如为聚合物薄膜，例如为聚偏二氟乙烯膜(polyvinylidene difluoride，pvdf)，第三导电胶层26亦例如为透明的导电胶。
30.接续上述说明，如图2所示，第二导电胶层24的第一导电部241及第一导电胶层22供电性连接至一音源输出装置18，使得音源输出装置18输出的音源信号(电压信号)能够传导到第一导电部241及第一导电胶层22，使得第一导电部241及第一导电胶层带22有电场，平面压电元件12因逆压电作用而产生震动，亦即将音源信号转化为平面压电元件12的震动，而使封装级压电振动模块10a作为一扬声器。于一实施例中，封装级压电振动模块10a所发出的声音可控制薄膜结构28的作动。
31.又，第二导电胶层24的第二导电部242及第三导电胶层26供电性连接至声音分析装置20，当封装级压电振动模块10a振动所发出的声音或者薄膜结构28作动所发出的声音被例如麦克风收音后，声音信号经由第二导电部242及第三导电胶层26传递至声音分析装
置20，以借由声音分析装置20进行声音的分析及比对。
32.其中，在本实用新型实施例封装级压电振动模块10a中，借由薄膜结构28的设计，音源输出装置18产生的音源信号与麦克风所收音的声音信号之间不致有彼此间的干扰产生，而不致影响后续的声音分析及比对。
33.根据上述，在本实用新型实施例封装级压电振动模块中，借由导电胶层或者导电部可供连接至音源输出装置及声音分析装置的设计，使得封装级压电振动模块因接收音源输出装置所输出的音源信号而振动所发出的声音信号，可被传送至声音分析装置进行比对。其中，声音信号例如可为频率介于200hz及20khz之间的声波，亦或频率介于20khz及50khz之间的超声波；又声音分析装置例如为进行声音语意、声音动作等各式比对。本实用新型实施例封装级压电振动模块同时具有发声及感应声音以便进行比对的功能。
34.图3是本实用新型一实施例电子装置示意图，如图3所示，电子装置30包含封装级压电振动模块10、基板32、音源输出装置18及声音分析装置20。封装级压电振动模块10包含平面压电元件12、封装材14及两导电胶层16、16'，封装级压电振动模块10的结构与配置已揭示于如图1所示的实施例中，于此不再赘述。基板32设置于两导电胶层16、16'其中的一个上，在如图3所示的实施例中，基板32例如设置在导电胶层16'上。于一实施例中，基板32例如为玻璃基板或显示面板，其中显示面板例如为可挠性的显示面板，如有机发光二极管面板(oled)、微型发光二极管(micro led)面板、电子纸及可挠性液晶面板等。
35.接续上述说明，音源输出装置18电性连接至两第一导电部161、161'，音源输出装置18输出的音源信号(电压信号)传导到两第一导电部161、161'，两第一导电部161、161'带有电场，使平面压电元件12产生震动，而使封装级压电振动模块10震动，同时基板32也会随着封装级压电振动模块10一起震动，而使得基板21和封装级压电振动模块10共同地构成发声单体。于一实施例中，发声单体所发出的声音例如为频率介于200hz及20khz之间的声波，亦或频率介于20khz及50khz之间的超声波。
36.接续上述说明，声音分析装置20电性连接至两第二导电部162、162'，当基板32和封装级压电振动模块10共同振动发出的声音被例如麦克风收音后，声音信号经由两第二导电部162、162'传递至声音分析装置20，以借由声音分析装置20进行声音的分析及比对。
37.图4是本实用新型又一实施例电子装置示意图，如图4所示，电子装置30a包含封装级压电振动模块10a、基板32、音源输出装置18及声音分析装置20。封装级压电振动模块10a包含平面压电元件12、封装材14、薄膜结构28、第一导电胶层22、第二导电胶层24及第三导电胶层26，封装级压电振动模块10a的结构与配置已揭示于如图2所示的实施例中，于此不再赘述。基板32设置于第三导电胶层26上，于一实施例中，基板32例如为玻璃基板或显示面板，其中显示面板例如为可挠性的显示面板，如有机发光二极管面板、微型发光二极管面板、电子纸及可挠性液晶面板等。
38.接续上述说明，音源输出装置18电性连接至第二导电胶层24的第一导电部241及第一导电胶层22，音源输出装置18输出的音源信号(电压信号)传导到第一导电部241及第一导电胶层22，第一导电部241及第一导电胶层22带有电场，平面压电元件12产生震动，而使封装级压电振动模块10a震动，同时基板32也会随着封装级压电振动模块10a一起震动，而使得基板32和封装级压电振动模块10a共同地构成发声单体。于一实施例中，发声单体所发出的声音例如为频率介于200hz及20khz之间的声波，亦或频率介于20khz及50khz之间的
超声波。
39.接续上述说明，声音分析装置20电性连接至第二导电胶层24的第二导电部242及第三导电胶层26，当基板32、薄膜结构28、及/或封装级压电振动模块10a共同振动发出的声音被例如麦克风收音后，声音信号经由第二导电部242及第三导电胶层26传递至声音分析装置20，以借由声音分析装置20进行声音的分析及比对。
40.在本实用新型实施例电子装置中，当基板为一显示面板时，封装级压电振动模块贴附于显示面板下方的设计，可符合目前将手机的元件设置于屏幕下方(即屏下)而使得手机成为全屏幕的主流；又封装级压电振动模块同时具有发声及感应声音以便进行比对的功能，使得电子装置具备有可微型化或薄化的优势。
41.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。