发光结构和显示器的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种发光结构和显示器。


背景技术：

2.microled中的显示屏或miniled中的背光源是由上百万个或者上千万个微型led发光单元组合而成，这种设置方式，无数的发光单元同时工作时，热量聚集，散热困难，从而导致发光单元容易老化，会严重影响显示效果。


技术实现要素：

3.本技术的主要目的是提供一种发光结构和显示器，旨在提高发光结构的散热效率，保障显示器的显示效果和使用寿命。
4.为实现上述目的，本技术提出的一种发光结构，包括衬底基板、控制电路层以及多个发光单元，所述控制电路层设于所述衬底基板，多个所述发光单元阵列排布于所述控制电路层的背离所述基板的一侧，并与所述控制电路层电连接，所述发光结构还包括：
5.吸热结构，所述吸热结构设于所述控制电路层的背离所述衬底基板的一侧，并与每一所述发光单元接触；和
6.散热结构，至少部分所述散热结构嵌设于所述吸热结构内，且部分显露于所述吸热结构的背离所述衬底基板的一侧。
7.在本技术发光结构的一实施例中，相邻的两个发光单元间隔设置，所述吸热结构填充于每一所述发光单元的周侧。
8.在本技术发光结构的一实施例中，所述散热结构沿每一所述发光单元的周向环绕设置。
9.在本技术发光结构的一实施例中，所述散热结构包括若干散热单元，每一所述散热单元环绕一所述发光单元设置，所述散热单元包括：
10.导热层，所述导热层设于所述吸热结构内部，并沿所述发光单元的周向环绕设置；和
11.散热部，所述散热部凸设于所述导热层的背离所述衬底基板的一侧，所述散热部的远离所述导热层的一端显露于所述吸热结构的背离所述衬底基板的一侧。
12.在本技术发光结构的一实施例中，所述散热单元设有多个所述散热部，多个所述散热部沿所述发光单元的周侧间隔排布；
13.和/或，所述散热部于所述导热层的投影完全位于所述导热层内侧。
14.在本技术发光结构的一实施例中，所述吸热结构为黑色。
15.在本技术发光结构的一实施例中，所述发光单元的高度低于所述吸热结构的高度。
16.在本技术发光结构的一实施例中，部分所述散热结构设于所述控制电路层的背离所述衬底基板的表面，并沿所述控制电路层的至少部分周向环绕设置，所述散热结构与所
述吸热结构接触；
17.和/或，所述吸热结构与所述控制电路层之间设置有隔热层。
18.在本技术发光结构的一实施例中，所述吸热结构和所述散热结构于背离所述衬底基板的一侧平齐设置；
19.和/或，所述发光结构还包括平坦层，所述平坦层覆盖于所述控制电路层、所述发光单元、所述吸热结构以及所述散热结构的背离所述衬底基板的一侧；
20.和/或，所述发光结构还包括绝缘层和多个导电结构，所述绝缘层设于所述控制电路层的背离所述衬底基板的表面，所述发光单元和所述吸热结构设于所述绝缘层的背离所述控制电路层的一侧，每一所述导电结构穿设于所述绝缘层以电连接一所述发光单元与所述控制电路层。
21.本技术还提出一种显示器，所述显示器包括面板和如前述任一项所述的发光结构，所述面板设于所述发光结构的发光侧，所述发光结构包括：
22.衬底基板；
23.控制电路层，所述控制电路层设于所述衬底基板；
24.发光单元，所述发光单元设有多个，多个所述发光单元阵列排布于所述所述控制电路层的背离所述衬底基板的一侧，并与所述控制电路层电连接；
25.吸热结构，所述吸热结构设于所述控制电路层的背离所述衬底基板的一侧，并与每一所述发光单元接触；以及
26.散热结构，至少部分所述散热结构嵌设于所述吸热结构内，且部分显露于所述吸热结构的背离所述衬底基板的一侧。
27.本技术的技术方案，通过在相邻的发光单元中填充吸热结构，并在吸热结构中嵌设散热结构，且部分散热结构从吸热结构中显露出。如此设置，当发光结构工作时，吸热结构可以将发光单元和控制电路层产生的热量吸走并传递至散热结构进行快速散热，以此提高了发光结构的散热效率，保证显示器的显示质量。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
29.图1为本技术发光结构第一实施例的层间结构示意图；
30.图2为本技术发光结构第一一实施例移除部分吸热结构的俯视图；
31.图3为本技术发光结构第二实施例的层间结构示意图；
32.图4为本技术发光结构第二实施例的俯视图；
33.图5为本技术发光结构第三实施例的层间结构示意图；
34.图6为本技术发光结构第三实施例的俯视图；
35.图7为本技术发光结构第四实施例的层间结构示意图。
36.附图标号说明：
37.标号名称标号名称
100发光结构51导热层10衬底基板52散热部20控制电路层60平坦层30发光单元70绝缘层40吸热结构80导电结构50散热结构90隔热层
38.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部结构之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
41.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元结构内部的连通或两个元结构的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
42.另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
43.本技术提出的一种发光结构100和显示器，可以提高发光结构100的散热效率，保障发光结构100的显示效果。
44.请参照图1至图4，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述发光结构100包括：
45.衬底基板10；
46.控制电路层20，所述控制电路层设于所述衬底基板；
47.发光单元30，所述发光单元30设有多个，多个所述发光单元30阵列排布于所述控制电路层20的背离所述衬底基板10的一侧，并与所述控制电路层20电连接；
48.吸热结构40，所述吸热结构40设于所述控制电路层20的背离所述衬底基板10的一侧，并与每一所述发光单元30接触；以及
49.散热结构50，至少部分所述散热结构50嵌设于所述吸热结构40内，且部分显露于所述吸热结构40的背离所述衬底基板10的一侧。
50.本技术提出的发光结构100，可以应用于microled中作为显示屏结构，也可以应用
在miniled中作为背光源，其包括衬底基板10、控制电路层20以及阵列排布于控制电路层20上的多个发光单元30，控制电路层20与发光单元30电连接，以控制发光单元30发光状态，此时，在控制电路层20背离衬底基板10的表面上未设置发光单元30的位置设置吸热结构40，吸热结构40与发光单元30接触便可以将发光单元30工作时产生的热量吸走，进一步的，在吸热结构40中嵌设散热结构50，散热结构50从吸热结构40背离衬底基板10的一侧显露出，如此设置，吸热结构40从发光单元30和控制电路层20吸取的热量可以传递至散热结构50散出，而使得部分散热结构50从吸热结构40中显露出，也有利于散热结构50与外界环境或结构进行热交换，以提高散热效率。
51.需要说明的是，本实施例中，吸热结构40可以是金属材质也可以是非金属材质，可以理解的，衬底基板10上多设置有控制电路层20用于与发光单元30电连接，以控制发光单元30发光状态，此时当吸热结构40为金属材质或其他导电材质时，可以在吸热结构40与控制电路层20之间设置绝缘层70，以绝缘隔离吸热结构40和控制电路层20，避免吸热结构40的设置导致发光结构100出现短路或其他问题。散热结构50可以是金属材质也可以是非金属材质，仅需具有较高的热传导效率即可，例如石墨、碳纳米材料、银纳米材料等。
52.因此，可以理解的，本技术的技术方案，通过在衬底基板10上设置与发光单元30并排设置的吸热结构40，使得吸热结构40与每一发光单元30接触，同时在吸热结构40中嵌设散热结构50，且部分散热结构50从吸热结构40中显露出。如此设置，当发光结构100工作时，吸热结构40可以将发光单元30和控制电路层20产生的热量吸走并传递至散热结构50进行快速散热，以此提高了发光结构100的散热效率，保证显示器的显示质量和使用寿命。
53.请参照图2和图4，在本技术发光结构100的一些实施例中，相邻的两个发光单元30间隔设置，所述吸热结构40填充于每一所述发光单元30的周侧。
54.本实施例中，任意相邻的两个发光单元30之间间隔设置，以避免发光单元30产生的热量集聚且相互影响，同时，每一发光单元30的周侧均环绕设置有吸热结构40，如此设置，可以提高吸热结构40与发光单元30之间的接触面积，提高热传导效率，加快发光单元30工作时的热量排出，从而降低发光单元30快速老化的风险，保障发光单元30的使用寿命和发光结构100的显示效果。
55.由于多个发光单元30阵列排布于衬底基板10上，位于最外周的发光单元30周侧的吸热结构40便相连以沿衬底基板10环绕设置，当吸热结构40为不透光材质时，也可以避免发光单元30的光从边缘泄露，提高发光结构100的显示效果。
56.请参照图2和图4，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述散热结构50沿每一所述发光单元30的周向环绕设置。
57.本实施例中，散热结构50沿发光单元30的周向环绕设置，如此设置，可以增加散热结构50与吸热结构40之间的接触面积，从而提高吸热结构40与散热结构50之间的热传导效率，从而使得吸热结构40从发光单元30吸收的热量可以快速地传递至散热结构50进行散热，提高发光结构100的散热效率。
58.需要说明的是，本实施例中，散热结构50沿发光单元30的周向环绕设置，可以是使得散热结构50整体沿发光单元30的周向环绕设置，也可以是如下实施例中使得散热结构50分层设置，位于底部的一层导热层51沿发光单元30环绕设置，位于顶部的散热部52可以是环绕设置也可以是设置多个散热部52间隔设置，在此不做限定。
59.请参照图1和图2，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述散热结构50包括若干散热单元，每一所述散热单元环绕一所述发光单元30设置，所述散热单元包括：
60.导热层51，所述导热层51设于所述吸热结构40内部，并沿所述发光单元30的周向环绕设置；和
61.散热部52，所述散热部52凸设于所述导热层51的背离所述衬底基板10的一侧，所述散热部52的远离所述导热层51的一端显露于所述吸热结构40的背离所述衬底基板10的一侧。
62.本实施例中，使得散热结构50包括层叠设置的导热层51和散热部52，导热层51嵌设于散热结构50内，并沿发光单元30的周向环绕设置，散热部52凸设于导热层51的背离衬底基板10的一侧表面，散热部52的远离导热层51的一端显露于吸热结构40的表面，如此设置，嵌设与内部的散热部52与吸热结构40之间具有较大的接触面积，使得吸热结构40可以较快地将热量传递至散热结构50，而位于顶层的散热部52沿发光单元30的周向间隔设置，可以减少散热结构50在顶层的占据面积，以用于填充吸热结构40，在一些实施例中，吸热结构40为黑色材质用于避免相邻的发光单元30之间混色，减少顶层散热结构50的占据面积，可以保障吸热结构40较好的起到光隔离作用，依次保障发光结构100的显示效果。
63.请参照图2，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述散热单元设有多个所述散热部52，多个所述散热部52沿所述发光单元30的周侧间隔排布。
64.本实施例中，散热部52设有若干，且每一发光单元30的周侧均间隔排布有多个散热部52，如此设置，使得吸热结构40从发光单元30上吸收的热量可以经由多个散热部52快速散发，提高散热效率，且若干散热部52均匀分布在各个发光单元30周侧，可以避免吸热结构40吸收的热量汇聚到某一位置，从而使得热量均匀分布至各个散热部52进行散热，避免热量积聚导致临近位置的发光单元30容易老化。
65.请参照图1，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述散热部52于所述导热层51的投影完全位于所述导热层51内侧。
66.本实施例中，使得散热部52在导热层51上的投影完全位于导热层51内侧，从而使得散热部52和导热层51的连接位置在散热部52的周侧均形成有台阶。如此设置，相较于使得散热部52的边缘与导热层51的边缘齐平的结构，台阶结构的设置可以增大散热结构50与吸热结构40之间的接触面积，从而提高吸热结构40与散热结构50之间的热传导效率，提高整体散热效率。
67.请参照图1和图3，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述吸热结构40与所述散热结构50于背离所述衬底基板10的一侧平齐设置。
68.本实施例中，使得吸热结构40与散热结构50在背离衬底基板10的一侧平齐，如此设置，可以提高发光结构100的整体平整度，提高显示效果；在一些实施例中，发光结构100上还封装有透明材料作为平坦层60，使得吸热结构40和散热结构50平齐，也便于后续结构的封装加工，提高后续加工的便捷性。
69.在本技术发光结构100的一些实施例中，所述吸热结构40为黑色。
70.本实施例中，吸热结构40为黑色材质，黑色具有较好的吸光作用，可以避免相邻的发光单元30混色，从而提高发光结构100的显示效果。
71.请参照图1和图3，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述发光单元30的高度
低于所述吸热结构40的高度。
72.本实施例中，使得发光单元30的高度低于吸热结构40的高度，如此设置，可以利用吸热结构40限制发光单元30发光时光的扩散方向，以避免相邻的两个发光单元30混光。在一些实施例中，发光结构100还包括设置在发光单元30的背离衬底基板10一侧的平坦层60，平坦层60由透明材质制成，可以填充发光单元30和吸热结构40之间的高度差，使得发光结构100表面平整，优化发光结构100表面的平坦度，提高显示效果。
73.请参照图5和图6，在本技术发光结构100的一些实施例中，部分所述散热结构50设于所述控制电路层20的背离所述衬底基板10的表面，并沿所述控制电路层20的至少部分周向环绕设置，所述散热结构50与所述吸热结构40接触。
74.本实施例中，使得部分散热结构50设于吸热结构40和多个发光单元30的外侧，并沿控制电路层20的至少部分周向环绕，如此设置，可以增大散热结构50显露于外界的面积，使得吸热结构40从发光单元30和控制电路层20吸收的热量可以快速经由散热结构50散发至外界，提高发光结构100的散热效果；同时，散热结构50直接与控制电路层20接触，也可以直接与控制电路层20进行热量交换，吸收控制电路层20的热量散发至外界，如此设置，即便在一些实施例中为了避免吸热结构40从发光单元30的热量传递至控制电路层20而在吸热结构40和控制电路层20之间设置隔热层90，控制电路层20的热量也能经由散热结构50加快散热，提高发光结构100的整体散热效率。
75.请参照图7，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述吸热结构40与所述控制电路层20之间设置有隔热层90。
76.可以理解的，当吸热结构40从发光单元30吸收热量时，热量会传递至散热结构50进行散热，但也存在部分热量传递至控制电路层20中，导致控制电路层20温度过高，影响发光结构100功能稳定。本实施例中，在吸热结构40和控制电路层20之间设置隔热层90，从而可以避免吸热结构40从发光单元30吸收的热量传递至控制电路层20，使得热量主要传递至散热结构50中进行散热，保证发光结构100的功能稳定。
77.而控制电路层20在发光结构100工作时也会产生热量，在一些实施例中，可以沿控制电路层20的周向设置散热结构50，使得控制电路层20的热量直接传动至散热结构50中进行散热，避免控制电路层20热量累积。
78.请参照图1和图3，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述发光结构100还包括绝缘层70和多个导电结构80，所述绝缘层70设于所述控制电路层20的背离所述衬底基板10的表面，所述发光单元30和所述吸热结构40设于所述绝缘层70的背离所述控制电路层20的一侧，每一所述导电结构80穿设于所述绝缘层70以电连接一所述发光单元30与所述控制电路层20。
79.本实施例中，控制电路层20的朝向发光单元30的表面设有绝缘层70，使得发光单元30阵列排布于绝缘层70上，并设置导电结构80穿设于绝缘层70以电连接发光单元30和衬底基板10，绝缘层70的设置，可以使得各个发光单元30之间的电路相互隔离，避免相邻的发光单元30之间出现短路或相互干涉。
80.请参照图1和图3，在本技术发光结构100的一些实施例中，所述发光结构100还包括平坦层60，所述平坦层60覆盖于所述控制电路层20、所述发光单元30、所述吸热结构40以及所述散热结构50的背离所述衬底基板10的一侧。
81.本实施例中，发光结构100还包括平坦层60，平坦层60为透明材质制成，其覆盖于控制电路层20、发光单元30、吸热结构40以及散热结构50，平坦层60的设置，可以填充补偿发光单元30、吸热结构40以及散热结构50之间的高度差，优化发光结构100表面的平坦度，提高显示效果，同时，平坦层60的设置，可以对发光单元30等结构起到保护作用，从而保证发光结构100与发光单元30的使用寿命。
82.本技术还提出一种显示器，所述显示器包括面板和如前述任一实施例所述的发光结构100，所述面板设于所述发光结构100的发光侧，所述发光结构100包括衬底基板10；发光单元30，所述发光单元30设有多个，多个所述发光单元30阵列排布于所述衬底基板10；吸热结构40，所述吸热结构40设于所述衬底基板10，且填充于多个所述发光单元30之间的间隙；以及散热结构50，所述散热结构50嵌设于所述吸热结构40，且部分显露于所述吸热结构40的背离所述衬底基板10的一侧。
83.本技术提出的显示器可以是microled显示器也可以是miniled显示器，当显示器为microled显示器时，发光结构100自身便可作为显示屏结构，此时，显示器的面板为覆盖在发光结构100发光侧的透明面板，可以对显示器内部结构起保护作用。当显示器为miniled显示器时，发光结构100作为背光源，面板为液晶显示面板，发光结构100为液晶显示面板提供光，以使液晶面板显示画面，由于本技术提出的显示器应用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述技术方案带来的全部有益效果，在此不一一赘述。
84.以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的发明构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本技术的专利保护范围内。