一种集成电路芯片的散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片的散热装置。


背景技术：

2.现有的集成电路芯片在使用过程中，通常是采用散热片或散热扇进行散热，以保证集成电路芯片的正常使用性能。由于现有的散热扇的风力为固定方向设置的，使得散热扇只能对集成电路芯片的部分位置进行降温散热，容易导致集成电路芯片因局部温度过高而影响其使用性能。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片的散热装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种集成电路芯片的散热装置，包括芯片本体和用于承载芯片本体的安装壳，所述安装壳的内部固定安装有多根连接管，所述连接管的内部螺纹连接有连接螺钉，所述芯片本体通过连接螺钉与安装壳固定安装，所述安装壳的底壁均匀固定安装有多块散热板，所述安装壳的底壁固定安装有v形散热槽板，所述v形散热槽板与多块散热板的端面固定安装，所述v形散热槽板靠近散热板一侧的外表面均匀贯穿开设有多个散热孔，所述v形散热槽板远离散热板一侧的外表面贯穿开设有通孔，所述安装壳靠近通孔的底壁设有散热机构。
6.作为本实用新型的进一步方案，所述散热机构包括固定安装于安装壳底壁的固定板，所述固定板靠近通孔一侧的外表面转动安装有散热扇。
7.作为本实用新型的进一步方案，所述固定板的外表面固定安装有微型电机，所述微型电机的输出端贯穿固定板的外表面并与散热扇的转动中心固定安装。
8.作为本实用新型的进一步方案，所述安装壳靠近v形散热槽板一侧的外表面贯穿开设有排风孔，所述排风孔的内壁固定安装有防尘网。
9.作为本实用新型的进一步方案，所述安装壳远离v形散热槽板一侧的外表面贯穿开设有通风槽，所述通风槽的内壁固定安装有过滤网。
10.作为本实用新型的进一步方案，所述v形散热槽板靠近通孔一侧的外表面对称固定安装有两块挡板，两块所述挡板设置于v形散热槽板与安装壳的内壁之间。
11.本实用新型的有益效果为：
12.1.通过多块散热板对芯片本体散发出的热量进行吸附，并通过微型电机带动散热扇转动，使散热扇将v形散热槽板内部的气流向安装壳的外部导流，使多块散热板之间的热量能够从v形散热槽板外表面开设的散热孔排出至安装壳外，同时，安装壳内的气体流动，使得外界的冷空气从安装壳另一端开设的通风槽进入至多块散热板之间，使安装壳内形成
空气对流效果，使外界冷空气能够对散热板进行降温，从而实现对芯片本体的整体散热效果，避免芯片本体由于温度过热而影响使用性能。
13.2.通过在v形散热槽板的外表面对称固定安装两块挡板，使得两块挡板能够在v形散热槽板与安装壳的内壁之间形成通风腔室，避免散热扇排出的热空气仍然存留在安装壳内，影响散热效果。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片的散热装置的结构示意图；
15.图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片的散热装置的内部结构示意图；
16.图3为图2中a处结构放大图。
17.图中：1、芯片本体；2、安装壳；3、连接管；4、连接螺钉；5、散热板；6、v形散热槽板；7、通风槽；8、散热孔；9、挡板；10、固定板；11、散热扇；12、排风孔；13、微型电机；14、防尘网；15、过滤网；16、通孔。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
20.实施例
21.参照图1-3，一种集成电路芯片的散热装置，包括芯片本体1和用于承载芯片本体1的安装壳2，安装壳2的内部固定安装有多根连接管3，连接管3的内部螺纹连接有连接螺钉4，芯片本体1通过连接螺钉4与安装壳2固定安装，安装壳2的底壁均匀固定安装有多块散热板5，安装壳2的底壁固定安装有v形散热槽板6，v形散热槽板6与多块散热板5的端面固定安装，v形散热槽板6靠近散热板5一侧的外表面均匀贯穿开设有多个散热孔8，多个散热孔8的直径由中间向两侧逐渐递增设置，越靠近散热扇11的散热孔8直径越小，使得散热扇11的风力能够保证对多个散热孔8处的吸力相同，从而实现对多块散热板5的同时散热效果；v形散热槽板6远离散热板5一侧的外表面贯穿开设有通孔16，安装壳2靠近通孔16的底壁设有散热机构。
22.本实施例中，散热机构包括固定安装于安装壳2底壁的固定板10，固定板10靠近通孔16一侧的外表面转动安装有散热扇11。
23.本实施例中，固定板10的外表面固定安装有微型电机13，微型电机13的输出端贯穿固定板10的外表面并与散热扇11的转动中心固定安装。
24.本实施例中，安装壳2靠近v形散热槽板6一侧的外表面贯穿开设有排风孔12，排风孔12的内壁固定安装有防尘网14，防止外界的灰尘粘附在散热扇11上，增大散热扇11的重量，导致微型电机13的功耗增大。
25.本实施例中，安装壳2远离v形散热槽板6一侧的外表面贯穿开设有通风槽7，通风槽7的内壁固定安装有过滤网15，防止外界的灰尘进入至安装壳2内，并粘附在芯片本体1与
散热板5的外表面，影响芯片本体1与散热板5的散热效果。
26.本实施例中，v形散热槽板6靠近通孔16一侧的外表面对称固定安装有两块挡板9，两块挡板9设置于v形散热槽板6与安装壳2的内壁之间。
27.从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：通过在安装壳2的底壁固定安装多块散热板5，使得多块散热板5能够对芯片本体1散发出的热量进行吸附，同时，通过微型电机13带动散热扇11转动，使散热扇11将v形散热槽板6内部的气流向安装壳2的外部导流，使多块散热板5之间的热量能够从v形散热槽板6外表面开设的散热孔8排出至安装壳2外，同时，安装壳2内的气体流动，使得外界的冷空气从安装壳2另一端开设的通风槽7进入至多块散热板5之间，使安装壳2内形成空气对流效果，使外界冷空气能够对散热板5进行降温，从而实现对芯片本体1的整体散热效果，避免芯片本体1由于温度过热而影响使用性能；通过在v形散热槽板6的外表面对称固定安装两块挡板9，使得两块挡板9能够在v形散热槽板6与安装壳2的内壁之间形成通风腔室，避免散热扇11排出的热空气仍然存留在安装壳2内，影响散热效果，多个电器元器件的具体连接方式以及工作原理为本领域的公知技术，在此不作过多赘述。
28.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
29.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
30.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
31.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。