一种LED器件的制作方法

一种led器件
技术领域
1.本实用新型属于led光电的技术领域，具体地涉及一种led器件。


背景技术：

2.常规的csp封装molding技术为一次molding，灯珠封装结构可五面出光，只对芯片进行封装并保证一定的亮度要求。在目前白光灯珠的市场要求下，行业内亮度、视效及成本的要求越来越高，发展方向从改变为视效的优化及降低产品整体尺寸，成本和视效优化都可以达到更高的台阶。
3.而现有技术中，常规的csp灯珠出光角度过低，仅有130
°‑
150
°
，影响出光效果。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种led器件，用于解决现有技术中常规的csp灯珠出光角度过低，仅有130
°‑
150
°
，影响出光效果的技术问题。
5.该实用新型提供以下技术方案，一种led器件，包括：从下至上依次设置的bt板、荧光胶层以及遮光白胶层；
6.其中，所述荧光胶层靠近所述bt板的一侧开设有放置槽，所述放置槽内设有倒装芯片，所述荧光胶层包覆在所述倒装芯片的外围，所述bt板上下两侧分别设置有第一铜箔以及第二铜箔，所述倒装芯片与所述第一铜箔连接，所述第一铜箔与所述第二铜箔之间通过连通件连接。
7.相比现有技术，本技术的有益效果为：本技术通过遮光白胶层以及bt板的遮挡，使得本技术具有四面出光的大角度光学结构，在molding荧光胶层后，在其顶部molding遮光白胶层，使倒装芯片发出的光经过荧光胶层与遮光白胶层的二次折射，从而增加了整体的出光角度，出光角度可增加到165
°‑
175
°
，提高了出光效果。
8.较佳地，所述倒装芯片通过锡膏与所述第一铜箔连接。
9.较佳地，所述连通件具体为铜柱，所述铜柱连接在所述第一铜箔与所述第二铜箔之间。
10.较佳地，所述遮光白胶层内设有扩散粉。
11.较佳地，所述荧光胶层中添加有预设比例的高波段红粉。
12.较佳地，所述bt板由高导热板材制成。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型实施例提供的led器件的平面图。
15.附图标记说明：
16.bt板1第一铜箔11第二铜箔12连通件13锡膏14灯珠2荧光胶层3倒装芯片4
17.以下将结合附图以及附图说明对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
18.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
19.在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
21.在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
22.在本实用新型的实施例中，如图1所示，一种led器件，包括：从下至上依次设置的bt板1、荧光胶层2以及遮光白胶层3。
23.其中，所述荧光胶层2靠近所述bt板1的一侧开设有放置槽，所述放置槽内设有倒装芯片4，所述荧光胶层2包覆在所述倒装芯片4的外围，所述bt板1上下两侧分别设置有第一铜箔11以及第二铜箔12，所述倒装芯片4与所述第一铜箔11连接，所述第一铜箔11与所述第二铜箔12之间通过连通件13连接；
24.其中，所述荧光胶层2不会阻挡所述倒装芯片4发出的光，并且同时bt板1与遮光白胶层3均可起到阻挡倒装芯片4发出光的目的，即所述倒装芯片4发出的光只能透过荧光胶层2发射而出，且光会从倒装芯片4的左右两侧以及前后两侧射出(根据图1的视图方向而定)，bt板1与遮光白胶层3可以遮挡倒装芯片4上下侧发出的光，同时遮光白胶层3以及荧光胶层2可对倒装芯片发出的光进行反射，从而增加倒装芯片的出光角度；
25.可理解的是，通过遮光白胶层3以及bt板1的遮挡，使得本技术具有四面出光的大角度光学结构，在molding荧光胶层2后，在荧光胶层2顶部molding遮光白胶层3，使倒装芯
片4发出的光经过荧光胶层2与遮光白胶层3的二次折射，从而增加了整体的出光角度，出光角度可增加到165
°‑
175
°
，提高了出光效果，同时本技术搭配荧光胶层2与遮光白胶层3的molding技术，利用遮光白胶层3对色区落点造成的变化趋势，还可提高灯珠色域，降低成本。
26.在本实施例中，所述倒装芯片4通过锡膏14与所述第一铜箔11连接；
27.具体的，在本实施例中，第一铜箔11类似于焊盘结构，倒装芯片4通过锡膏14焊接在所述第一铜箔11上，可将倒装芯片2与第一铜箔11、第二铜箔12连通，以便于倒装芯片4的固定以及发光。
28.在本实施例中，所述连通件13具体为铜柱，所述铜柱连接在所述第一铜箔11与所述第二铜箔12之间；
29.值得说明的是，所述铜柱材料与所述第一铜箔11、所述第二铜箔12材料相同，以便于倒装芯片2与第一铜箔11、第二铜箔12更好的连通。
30.在本实施例中，所述遮光白胶层3内设有扩散粉；
31.具体的，在遮光白胶层3中使用了扩散粉进行优化，粒径降低，使得本技术可以更加均匀的出光，达到更高视效的目的。
32.在本实施例中，所述荧光胶层2中添加有预设比例的高波段红粉；
33.具体的，预设比例为0.27％，在荧光胶层2中添加了0.27％高波段红粉，使用更少的用粉量就可以达到更高色域的要求，且荧光胶层2中掺有硅胶，能够让荧光胶层2与遮光白胶层3的结合能力更强，保证了产品不会出现遮光白胶层3脱离的现象。
34.在本实施例中，所述bt板1由高导热板材制成；
35.值得说明的是，bt板1选用了高导热板材，一是具有良好的散热能力，能够降低成本，同时在bt板1与荧光胶层2的结合位置，选用了高反射的白色油墨，第一个是为了保证固晶时的阻焊能力，第二个是通过油墨的光反射能力，提高成品的整体出光亮度。
36.综上，本实用新型实施例中提供的led器件，通过遮光白胶层3以及bt板1的遮挡，使得本技术具有四面出光的大角度光学结构，在molding荧光胶层2后，在荧光胶层2顶部molding遮光白胶层3，使倒装芯片4发出的光经过荧光胶层2与遮光白胶层3的二次折射，从而增加了整体的出光角度，出光角度可增加到165
°‑
175
°
，提高了出光效果，同时本技术搭配荧光胶层2与遮光白胶层3的molding技术，利用遮光白胶层3对色区落点造成的变化趋势，还可提高灯珠色域，降低成本。
37.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。