一种分体式自动料框的制作方法

1.本实用新型属于光伏承载晶片脱胶与插片加工设备领域，具体为一种分体式自动料框。


背景技术：

2.光伏晶片生产需要将晶棒搬运到切片机中进行切片，切好之后通过脱胶机进行脱胶，使晶片与树脂板脱离，脱胶之后的晶片运输到插片机上进行插片清洗，最终通过分选机进行分选包装。
3.专利公告号：cn113488425b公开了一种脱胶插片机及硅片加工方法，但是现有技术脱胶机与插片机是两套不同设备，脱胶之后要通过工装与传输线将晶片运输到插片机上进行插片。
4.由于脱胶与插片是分离的，脱胶之后晶片需要人工整理之后放入晶片弹夹，在经过传输线运送到插片机上进行插片。这种方式需要专门晶片弹夹承载晶片，并且晶片在运输过程中容易发生氧化，产生不良品，因此现在急需一种分体式自动料框来解决上述出现的问题。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种分体式自动料框，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，新型的料框使脱胶与插片集成到一起，脱胶后直接进行插片，避免了晶片运输过程中发生产品不良，并且下半部分料框可以直接当做晶片工装进行插片工艺，去掉了多余晶片弹夹，节省成本。
6.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种分体式自动料框，包括可相互分离的上半料框和下半料框，所述上半料框上设置有用于晶棒上下料的翻板，所述上半料框上设置有用于驱动翻板完成翻转动作的第一驱动轴，所述下半料框上设置有用于夹紧晶片的夹紧板，所述夹紧板的下方设置有用于承托晶片的晶片托杆，所述晶片托杆设置在下半料框底部，所述下半料框设置有用于驱动夹紧板完成夹持动作的第二驱动轴，所述下半料框还设置有用于夹紧板复位夹紧晶片的夹紧弹簧。
7.进一步地，所述上半料框的底部设置有合模定位槽，所述下半料框的顶部设置有合模定位块，所述合模定位槽与合模定位块相适配。
8.进一步地，所述第二驱动轴的两端设置有曲柄，所述曲柄的中部与下半料框铰接，所述曲柄的顶端与第二驱动轴硬连接，所述曲柄的底端与夹紧弹簧接触。
9.进一步地，下半料框的底部开设有用于驱动曲柄底端旋转移位的驱动孔位。
10.本实用新型的有益效果：本实用新型的料框使脱胶与插片集成到一起，脱胶后直接进行插片，避免了晶片运输过程中发生产品不良，并且下半部分料框可以直接当做晶片工装进行插片工艺，去掉了多余晶片弹夹，节省成本。
附图说明
11.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
12.图1为本实用新型一种分体式自动料框的结构示意图；
13.图2为本实用新型一种分体式自动料框中上半料框的结构示意图；
14.图3为本实用新型一种分体式自动料框中上半料框的俯视图；
15.图4为本实用新型一种分体式自动料框中上半料框中翻板的活动原理图；
16.图5为本实用新型一种分体式自动料框中下半料框的结构示意图；
17.图6为本实用新型一种分体式自动料框中下半料框的左视图；
18.图中：1上半料框、11翻板、12第一驱动轴、13合模定位槽、2下半料框、21合模定位块、22驱动孔位、221曲柄、23晶片托杆、24夹紧板、25夹紧弹簧、26第二驱动轴。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.请参阅图1-图6，本实用新型提供一种技术方案：一种分体式自动料框，包括可相互分离的上半料框1和下半料框2，上半料框1上设置有用于晶棒上下料的翻板11，上半料框1上设置有用于驱动翻板11完成翻转动作的第一驱动轴12，下半料框2上设置有用于夹紧晶片的夹紧板24，夹紧板24的下方设置有用于承托晶片的晶片托杆23，晶片托杆23设置在下半料框2底部，下半料框2设置有用于驱动夹紧板24完成夹持动作的第二驱动轴26，下半料框2还设置有用于夹紧板24复位夹紧晶片的夹紧弹簧25，解决了过去的脱胶和插片装置需要专门晶片弹夹承载晶片，并且晶片在运输过程中容易发生氧化，产生不良品的问题。
21.本实用新型的上半料框1的底部设置有合模定位槽13，下半料框2的顶部设置有合模定位块21，合模定位槽13与合模定位块21相适配，便于上半料框1和下半料框2准确合模。
22.本实用新型的第二驱动轴26的两端设置有曲柄221，曲柄221的中部与下半料框2铰接，曲柄221的顶端与第二驱动轴26硬连接，曲柄221的底端与夹紧弹簧25接触，下半料框2的底部开设有用于驱动曲柄221底端旋转移位的驱动孔位22，通过外部气缸驱动轴对曲柄221底部顶起，夹紧板24打开，当外部气缸驱动轴缩回，曲柄221受夹紧弹簧25的作用带动夹紧板24复位夹紧晶片。
23.具体工作原理：首先将上半料框1和下半料框2合模，然后将整个料框承接切片区产生的物料，此过程中，参照图4和图5，旋转第一驱动轴12带动翻板11由垂直变为水平，夹紧晶棒；利用气缸驱动轴对曲柄221底部顶起，夹紧板24打开，当气缸驱动轴缩回，曲柄221受夹紧弹簧25的作用带动夹紧板24复位夹紧晶片，料框将晶片输送至脱胶机与插片机进行脱胶和插片；
24.脱胶和插片过程中，首先晶片脱胶之后料框的上半料框1和下半料框2分离，参照上述动作翻板11由垂直打开、夹紧板24打开，上半料框1流转至取晶托设备进行取晶托作业，下半料框2流入插片机进行自动插片作业，当两种作业完成后上半料框1和下半料框2合模，并重新回到晶棒切片区接料，进入下一循环。
25.以上过程中，上半料框1实现定位承载晶棒，并实现晶棒自动上下料；下半料框2实
现晶片夹紧、分离和托接晶片，并实现自动插片，保证运输过程中不掉片与脱胶、插片过程中的自动脱离；晶片托杆23负责脱胶后托住晶片，保证插片工序的顺利进行。
26.以上显示和描述了本申请的基本原理和主要特征和本申请的优点,对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
27.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种分体式自动料框，其特征在于：包括可相互分离的上半料框(1)和下半料框(2)，所述上半料框(1)上设置有用于晶棒上下料的翻板(11)，所述上半料框(1)上设置有用于驱动翻板(11)完成翻转动作的第一驱动轴(12)，所述下半料框(2)上设置有用于夹紧晶片的夹紧板(24)，所述夹紧板(24)的下方设置有用于承托晶片的晶片托杆(23)，所述晶片托杆(23)设置在下半料框(2)底部，所述下半料框(2)设置有用于驱动夹紧板(24)完成夹持动作的第二驱动轴(26)，所述下半料框(2)还设置有用于夹紧板(24)复位夹紧晶片的夹紧弹簧(25)。2.根据权利要求1所述的一种分体式自动料框，其特征在于：所述上半料框(1)的底部设置有合模定位槽(13)，所述下半料框(2)的顶部设置有合模定位块(21)，所述合模定位槽(13)与合模定位块(21)相适配。3.根据权利要求1所述的一种分体式自动料框，其特征在于：所述第二驱动轴(26)的两端设置有曲柄(221)，所述曲柄(221)的中部与下半料框(2)铰接，所述曲柄(221)的顶端与第二驱动轴(26)硬连接，所述曲柄(221)的底端与夹紧弹簧(25)接触。4.根据权利要求3所述的一种分体式自动料框，其特征在于：下半料框(2)的底部开设有用于驱动曲柄(221)底端旋转移位的驱动孔位(22)。

技术总结
本实用新型提供一种分体式自动料框，属于光伏承载晶片脱胶与插片加工设备领域，包括可相互分离的上半料框和下半料框，上半料框上设置有用于晶棒上下料的翻板，下半料框上设置有用于夹紧晶片的夹紧板，夹紧板的下方设置有用于承托晶片的晶片托杆，解决了过去的脱胶和插片装置需要专门晶片弹夹承载晶片，并且晶片在运输过程中容易发生氧化，产生不良品的问题，本实用新型结构合理，新型的料框使脱胶与插片集成到一起，脱胶后直接进行插片，避免了晶片运输过程中发生产品不良，并且下半部分料框可以直接当做晶片工装进行插片工艺，去掉了多余晶片弹夹，节省成本。节省成本。节省成本。


技术研发人员：崔岩
受保护的技术使用者：曼弗莱德智能制造（江苏）有限公司
技术研发日：2022.08.19
技术公布日：2023/1/31