一种内圆锯取片装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工装置技术领域，尤其是涉及一种内圆锯取片装置。


背景技术：

2.晶圆衬底2-6英寸，需要对头部和尾部切厚度约0.5-1mm的薄片进行晶面定向和做腐蚀计算位错。
3.切片由内圆锯完成，内圆锯切片主要由高速运转的中空锯片完成，锯片为直径1.2米，厚度0.5mm，中部为直径300mm的圆孔，圆孔四周镶嵌宽度约5mm的细小金刚砂，金刚砂随锯片一同高速运转将晶体切片，切好的晶片由锯腔一侧取出。
4.本技术人发现现有技术至少存在以下技术问题：
5.对小尺寸的晶体切片需要操作人员手持容器到锯腔接住，存在安全隐患，同时由于切片薄、重量轻，切片易被高速锯片产生的气流带走而摔碎，导致成品率低，成本高。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种内圆锯取片装置，以解决现有技术中存在的对小尺寸的晶体切片需要操作人员手持容器到锯腔接住，存在安全隐患，同时由于切片薄、重量轻，切片易被高速锯片产生的气流带走而摔碎，导致成品率低，成本高的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
7.为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
8.本实用新型提供的一种内圆锯取片装置，包括支撑结构、伸缩结构以及取片结构，其中：
9.所述伸缩结构包括轴结构和套管，所述套管套设于所述轴结构的外侧，所述轴结构的两端分别由所述套管的两端伸出；
10.所述套管与所述支撑结构连接，所述取片结构设置于所述轴结构的一端。
11.优选地，还包括限位结构，所述限位结构设置于所述轴结构上。
12.优选地，所述支撑结构包括立柱和转向块，其中：
13.所述转向块包括第一容置腔和设置于所述第一容置腔一侧的第二容置腔，所述第一容置腔与所述第二容置腔垂直设置；
14.所述立柱设置于所述第一容置腔内，所述套管设置于所述第二容置腔内。
15.优选地，所述支撑结构还包括底座，所述底座连接于所述立柱的底端。
16.优选地，所述取片结构采用吸盘。
17.优选地，所述限位结构包括第一限位环和第二限位环，其中：
18.所述第一限位环与所述第二限位环均连接于所述轴结构上，所述第一限位环与所述第二限位环分别位于所述套管的两侧。
19.优选地，所述第一限位环与所述第二限位环均包括缺口，所述缺口的两侧分别设置第一连接位和第二连接位。
20.优选地，所述底座采用矩形板结构。
21.本实用新型提供的内圆锯取片装置，通过采用支撑结构、伸缩结构以及取片结构的配合，支撑结构用于支撑伸缩结构以及取片结构，取片结构设置于伸缩结构的端部，用于通过伸缩结构的伸缩作用，取片结构进入锯腔取晶片，并将晶片带出。采用此装置避免了切片被锯片的气流带走摔碎的风险，同时，减少了操作人员长时间暴露在锯腔内的时间，提高了生产的安全性，且有效的降低了切片的破损率。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本实用新型内圆锯取片装置一实施例的结构示意图；
24.图2是本实用新型内圆锯取片装置中转向块的结构示意图；
25.图3是本实用新型内圆锯取片装置中限位环的结构示意图。
26.图中：1、支撑结构；11、立柱；12、转向块；121、第一容置腔；122、第二容置腔；13、底座；2、伸缩结构；21、轴结构；22、套管；3、取片结构；4、限位结构；41、第一限位环；42、第二限位环；411、缺口；412、第一连接位；413、第二连接位。
具体实施方式
27.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.本实用新型提供了一种内圆锯取片装置，图1是本实施例的结构示意图，如图1所示，包括支撑结构1、伸缩结构2以及取片结构3。支撑结构1用于支撑伸缩结构2以及取片结构3，取片结构3设置于伸缩结构2的端部，用于通过伸缩结构2的伸缩作用，进入锯腔取晶片，并将晶片带出。
31.其中，伸缩结构2包括轴结构21和套管22，套管22套设于轴结构21的外侧，轴结构
21的两端分别由套管22的两端伸出。
32.通过设置伸缩结构2包括套管22和设置于套管22内的轴结构21，套管22用于对轴结构21进行限位，使轴结构21能够沿套管22的轴向前后滑动实现伸缩，并且轴结构21可在套管22内转动，但是避免轴结构21的摆动，避免损坏晶片。
33.具体地，设置套管22与支撑结构1连接，取片结构3设置于轴结构21的一端，本实施例中取片结构3采用吸盘。使用时，将支撑结构1固定在设备锯腔的外部，使取片结构3与晶片的中心对准，通过调节轴结构21伸出套管22端部的距离，调节伸缩结构2的整体长度，吸盘能够将切下的晶片准确、牢固地吸住。
34.此内圆锯取片装置，通过采用支撑结构1、伸缩结构2以及取片结构3的配合，支撑结构1用于支撑伸缩结构2以及取片结构3，取片结构3设置于伸缩结构2的端部，用于通过伸缩结构2的伸缩作用，取片结构3进入锯腔取晶片，并将晶片带出。采用此装置，避免了切片被锯片的气流带走摔碎的风险，同时，减少了操作人员长时间暴露在锯腔内的时间，提高了生产的安全性，且有效的降低了切片的破损率，避免了由于切片破损率高导致的生产成本高的问题。
35.作为可选的实施方式，支撑结构1包括立柱11和转向块12。
36.其中，图2是本实施例中转向块的结构示意图，如图2所示，转向块12包括第一容置腔121和设置于第一容置腔121一侧的第二容置腔122，第一容置腔121与第二容置腔122垂直设置。
37.本实施例中，立柱11设置于第一容置腔121内，套管22设置于第二容置腔122内。具体地，立柱11采用圆柱结构，第一容置腔121为用于容置立柱11的腔体。
38.设置立柱11于第一容置腔121内，便于使转向块12沿立柱11的周向转动，用于调节设置于第二容置腔122内套管22的角度，进而调整伸缩结构2以及连接于伸缩结构端部的取片结构3的角度；并且转向块12可沿立柱11的轴向进行上、下运动，以调节转向块12的高度，进而调节设置于第二容置腔122内的套管22的高度，用于调整伸缩结构2以及取片结构3的高度，使整体结构的高度、角度、长度均可调整，使此内圆锯取片装置满足多种产品使用，适应性更强。
39.具体地，支撑结构1还包括底座13，底座13连接于立柱11的底端，底座13的截面面积大于立柱11的底部截面面积，通过设置底座13，使此支撑结构1的稳定性更强。
40.本实施例中，底座13采用矩形板结构，用于将此支撑结构1固定在设备锯腔的外部时稳定性更好。
41.作为可选的实施方式，还包括限位结构4，限位结构4设置于轴结构21上。通过在轴结构21上设置限位结构4，用于调整轴结构21的行程，以应对不同规格、不同厚度的产品使用，并且提高使用时的稳定性和安全性，能够有效地提高成品率。
42.具体地，限位结构4包括第一限位环41和第二限位环42。其中，第一限位环41与第二限位环42均连接于轴结构21上，第一限位环41与第二限位环42分别位于套管22的两侧。
43.轴结构21在第一限位环41、第二限位环42以及套管22的端部所限定的的范围进行伸、缩运动。使用前，需调整好第一限位环41、第二限位环42在轴结构21上的位置，使取片结构3可顺畅的随着轴结构21前、后移动，使用时，通过调整第一限位环41、第二限位环42在轴结构21上的位置，可适用于多种规格的产品使用。
44.图3是本实施例中限位环的结构示意图，如图3所示，第一限位环41与第二限位环42的结构相同，第一限位环41与第二限位环42均包括缺口411，缺口411的两侧分别设置第一连接位412和第二连接位413。
45.使用时，通过连接件，例如：螺栓。连接第一连接位412和第二连接位413进行第一限位环41、第二限位环42与轴结构21的固定连接。
46.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。