半导体封装装置的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体封装装置。

背景技术：

1、在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料等模封材料包裹器件。一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。

2、但是，现有技术中，树脂在流动过程中由于设备会吸收树脂的热量，其温度降低导致其流动性发生变化，影响封装效果。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种半导体封装装置，该半导体封装装置可以减缓胶液的降温过程，使得胶液保持较好的流动性，从而改善了胶液分布的均匀性，提高了封装质量。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体封装装置，包括：上模座和下模座，所述下模座的顶部具有一用于上模座嵌入安装的契合槽，所述上模座的下表面开设有若干个上模槽，所述下模座的上表面开设有若干个下模槽，所述下模座与上模座之间设置有若干个伸缩杆，所述上模座的顶部设置有若干个注胶管，该注胶管与上模槽的顶部连通；

3、沿所述下模槽的周向外壁套设有一环形导热管，所述下模座的一侧设置有一泄压孔，该泄压孔通过一第二导气管与环形导热管连通，一气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该气泵通过一第一导气管与环形导热管连通，所述气泵的进气口与一制热箱的出气端连接。

4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

5、1. 上述方案中，所述上模座、下模座为硬质合金座。

6、2. 上述方案中，所述环形导热管为金属管。

7、3. 上述方案中，相邻两个环形导热管之间相互连通连接。

8、4. 上述方案中，所述注胶管为3个。

9、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

10、本实用新型半导体封装装置，其沿下模槽的周向外壁套设有一环形导热管，下模座的一侧设置有一泄压孔，该泄压孔通过一第二导气管与环形导热管连通，一气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该气泵通过一第一导气管与环形导热管连通，气泵的进气口与一制热箱的出气端连接，通过气泵将制热箱内的热空气导入至环形导热管中，套设在下模槽外壁上的环形导热管可以减缓胶液的降温过程，使得胶液保持较好的流动性，从而改善了胶液分布的均匀性，提高了封装质量。

技术特征：

1.一种半导体封装装置，包括：上模座（1）和下模座（2），其特征在于：所述下模座（2）的顶部具有一用于上模座（1）嵌入安装的契合槽（202），所述上模座（1）的下表面开设有若干个上模槽（101），所述下模座（2）的上表面开设有若干个下模槽（201），所述下模座（2）与上模座（1）之间设置有若干个伸缩杆（4），所述上模座（1）的顶部设置有若干个注胶管（3），该注胶管（3）与上模槽（101）的顶部连通；

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于：所述上模座（1）、下模座（2）为硬质合金座。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于：所述环形导热管（5）为金属管。

4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于：相邻两个环形导热管（5）之间相互连通连接。

5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于：所述注胶管为3个。

技术总结
本技术公开一种半导体封装装置，其下模座的顶部具有一用于上模座嵌入安装的契合槽，上模座的下表面开设有若干个上模槽，下模座的上表面开设有若干个下模槽，下模座与上模座之间设置有若干个伸缩杆，上模座的顶部设置有若干个注胶管，该注胶管与上模槽的顶部连通，沿下模槽的周向外壁套设有一环形导热管，下模座的一侧设置有一泄压孔，该泄压孔通过一第二导气管与环形导热管连通，一气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该气泵通过一第一导气管与环形导热管连通，气泵的进气口与一制热箱的出气端连接。本技术可以减缓胶液的降温过程，使得胶液保持较好的流动性，从而改善了胶液分布的均匀性，提高了封装质量。

技术研发人员：何旭东
受保护的技术使用者：龙具硬质合金（苏州）有限公司
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/12