连接器的制作方法

1.本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种应用于连接装置上的连接器。


背景技术：

2.现有连接装置(例如：应用于低电压差分信号的连接装置)都具有一板端与一线端连接器。其中，一组线缆就必须要使用四个连接器，板端还需通过表面贴焊技术(smt)设置于电路基板上，并且于有限的空间下(例如：1毫米以下的高度)，连接装置需同时兼顾强度、弹臂做动的接触有效性、保持力、平整度、系统整合(system integration，si)通讯能力等功能。然而，当现有连接装置于满足前述多个功能后，其架构已经被限制，从而导致不利于设备厂的制作与安装工序、维修以及最终成本无法更低等缺陷。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种连接器。
4.本实用新型实施例公开一种连接器，包括：一本体模块，具有位于相反两侧的多个第一凸块及多个第二凸块；一端子模块，设置于所述本体模块内并具有与所述多个第一凸块于相同一侧的多个第三凸块，并且各所述第三凸块紧邻至少一个所述第一凸块；以及一组接件，设置于所述本体模块与所述端子模块上，所述组接件包含：一本体部，具有多个第一勾孔；及两个延伸部，分别连接于所述本体部的两端，两个所述延伸部于远离所述多个第一勾孔的一侧具有多个第二勾孔；其中，当所述组接件设置于所述本体模块与所述端子模块上时，各所述第一勾孔扣接紧邻的所述第三凸块与所述第一凸块，并且各所述第二勾孔扣接所述第二凸块，以限位所述本体模块与所述端子模块。
5.优选地，所述本体部具有一主体及两个外凸肋，两个所述外凸肋自所述主体沿一高度方向延伸，并且各所述外凸肋具有所述第一勾孔。
6.优选地，各所述延伸部包含一连接段及一勾扣段，所述连接段自所述主体的一端朝远离所述外凸肋延伸，所述勾扣段自所述连接段的末端延伸，所述连接段的延伸方向与所述主体的延伸方向有一角度，所述勾扣段的延伸方向与所述连接段的延伸方向有另一角度，且所述连接段、所述主体及所述勾扣段的各所述延伸方向垂直所述高度方向，所述勾扣段具有所述第二勾孔。
7.优选地，所述本体模块还包含两个固定孔；两个所述延伸部还各包含一连接所述本体部的连接段及自所述连接段沿一高度方向延伸的一固定肋，并且所述固定肋朝向远离所述连接段的方向呈渐扩状；当所述组接件设置于所述本体模块与所述端子模块上时，两个所述延伸部的所述固定肋分别穿过两个所述固定孔，以干涉于所述本体模块的两个所述固定孔的内缘。
8.优选地，所述本体部包含一主体，及设置于所述主体上且相互间隔的多个接地孔与一弯折段，所述弯折段自所述主体远离所述多个第二勾孔的一侧缘朝向所述多个第二勾孔的方向弯折并延伸，并且所述弯折段于对应所述多个接地孔的位置具有多个接地肋。
9.优选地，所述本体模块还包含至少两个透孔，各所述延伸部还包含位置对应所述透孔的至少一倒刺结构；当所述组接件设置于所述本体模块与所述端子模块上时，各所述延伸部的所述倒刺结构能穿过所述透孔，以用来固定于一电路基板上的一限位孔。
10.优选地，两个所述延伸部还各包含连接所述本体部的一连接段，及分别自对应的所述连接段沿一高度方向延伸的至少一倒刺结构，并且所述倒刺结构位于所述连接段邻近所述第一勾孔或所述第二勾孔的一侧。
11.优选地，所述本体模块具有一容置槽并连通所述本体模块的一第一外侧面，所述容置槽容置所述端子模块，所述端子模块于远离所述本体模块的一第二外侧面与所述本体模块的所述第一外侧面在同一平面上且相互齐平，所述本体模块的所述第一外侧面设有所述多个第一凸块，所述端子模块的所述第二外侧面设有所述多个第三凸块。
12.优选地，所述本体模块具有一容置槽、分别位于所述容置槽的相反两侧的两个限位槽，并且于各所述限位槽内设置有所述第二凸块；当所述组接件的两个所述延伸部容置于两个所述限位槽时，两个所述延伸部分别抵靠于两个所述限位槽的内缘，并且各所述第二勾孔扣接所述第二凸块。
13.优选地，所述本体模块包含一绝缘件及一金属外壳，所述绝缘件具有相反的两个宽侧面及围绕且连接两个所述宽侧面的周缘的一环侧面及一第一外侧面，所述绝缘件的其中一所述宽侧面形成连通所述第一外侧面且容置所述端子模块的一容置槽，且所述端子模块的一第二外侧面与所述第一外侧面齐平，所述金属外壳覆盖于所述绝缘件的另一所述宽侧面、所述端子模块的部分及所述环侧面的部分，所述第一外侧面设有所述多个第一凸块，所述第二外侧面设有所述多个第三凸块。
14.综上所述，实用新型实施例所公开的连接器，能通过“所述本体模块具有位于相反两侧的多个所述第一凸块及多个所述第二凸块，且所述端子模块具有紧邻至少一个所述第一凸块的多个所述第三凸块”以及“当所述组接件设置于所述本体模块与所述端子模块上时，各所述第一勾孔扣接紧邻的所述第三凸块与所述第一凸块，并且各所述第二勾孔扣接所述第二凸块，以限位所述本体模块与所述端子模块”的设计，连接器能协助连接装置实现简化工序、易于维修、节省成本等功效。
15.为能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的保护范围作任何的限制。
附图说明
16.图1为本实用新型第一实施例的连接装置安装于电路基板的立体示意图。
17.图2为本实用新型第一实施例的连接装置的分解示意图。
18.图3为本实用新型第一实施例的连接装置的另一分解示意图。
19.图4为本实用新型第一实施例的组接件的立体示意图。
20.图5为本实用新型第一实施例的组接件的另一立体示意图。
21.图6为本实用新型第一实施例的连接器的部分沿剖线切割后的立体示意图。
22.图7为沿图1的vii-vii剖线的剖面示意图。
23.图8为本实用新型第二实施例的连接装置安装于电路基板的立体示意图。
24.图9为本实用新型第二实施例的连接装置的分解示意图。
25.图10为本实用新型第二实施例的连接装置的另一分解示意图。
26.图11为本实用新型第三实施例的连接装置安装于电路基板的立体示意图。
27.图12为本实用新型第三实施例的连接装置的分解示意图。
28.图13为本实用新型第三实施例的连接装置的另一分解示意图。
29.图14为图11的xiv区域的放大示意图。
具体实施方式
30.以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。
31.应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。再者，本文中所使用的述语“电性耦接”指的是“间接电性连接”及“直接电性连接”的其中之一。
32.第一实施例：
33.如图1至图7所示，第一实施例为一种连接装置100a。如图1所示，所述连接装置100a可以用来安装于一电路基板200，并与所述电路基板200上的多个导电部(未绘示)电性耦接。其中，所述连接装置100a包含一锁扣单元1a及一连接器2，所述连接装置100a能通过所述锁扣单元1a固定于所述电路基板200上，并同时固定所述连接器2。
34.其中，需先说明的是，上述锁扣单元1a及连接器2于本实施例中虽共同被定义为所述连接装置100a，但本实用新型不受限于此。举例来说，所述连接器2也可以是单独地被运用(如：实施、制造、贩卖等)或搭配其他构件使用。为了便于说明所述连接装置100a，以下先介绍所述连接器2，而后介绍所述锁扣单元1a。
35.如图2至图4所示，所述连接器2包含一本体模块21、设置于所述本体模块21上的一端子模块22以及固定且设置于所述本体模块21与所述端子模块22上的一组接件23。其中，所述组接件23能限位所述端子模块22与所述本体模块21，使所述端子模块22容置(或设置)于所述本体模块21内，使所述端子模块22被保护与定位。
36.具体来说，所述本体模块21包含一绝缘件211及一金属外壳212。所述绝缘件211于本实施例中为略呈矩形的板状结构，并具有相反的两个宽侧面s211a、s211b及围绕且连接两个所述宽侧面s211a、s211b的一环侧面s211c。其中，所述宽侧面s211a为所述绝缘件211于图2中的上表面，所述宽侧面s211b为所述绝缘件211于图3中的下表面，所述环侧面s211c为所述绝缘件211于图2与图3中的四个侧面。换言之，在一高度方向d1(即垂直方向或上下方向)上，所述绝缘件211的上表面为所述宽侧面s211a而下表面为所述宽侧面s211b，且所述环侧面s211c围绕且连接两个所述宽侧面s211a、s211b的周缘且呈环状；所述绝缘件211
的其中一个所述宽侧面s211a、s211b，于此为所述宽侧面s211b(即，所述绝缘件211的下表面)还形成有一容置槽2111，以用来容置所述端子模块22。
37.此外，所述绝缘件211于所述宽侧面s211b(即，所述绝缘件211的下表面)还具有呈l字状的两个限位槽2112(如图2与图6所示)，并且两个所述限位槽2112正投影于所述宽侧面s211b的位置在所述容置槽2111的相反两侧，即两个所述限位槽2112位于所述容置槽2111沿一排列方向d3(其为垂直所述高度方向d1及垂直一水平方向d2的方向)的两侧。其中，于其他未绘示的实施例，两个所述限位槽2112亦可形成于所述绝缘件211于所述宽侧面s211a(即，所述绝缘件211的上表面)，或形成于所述绝缘件211于两个所述宽侧面s211a、s211b之间。也就是说，两个所述限位槽2112连接且贯穿两个所述宽侧面s211a、s211b(即两个所述限位槽2112可以分别是贯孔或孔洞)。
38.再参见图2、图3及图14所示，所述连接装置100a还包含设置于所述本体模块21上的多个导电端子222及一绝缘块221，且所述绝缘块221支撑多个所述导电端子222以形成设置于所述容置槽2111内的所述端子模块22，且多个所述导电端子222沿所述排列方向d3排成至少一列，多个所述导电端子222的远离绝缘块221的一端沿所述高度方向d1倾斜地延伸出或露出所述宽侧面s211b且对应所述电路基板200的导电部，另一端则被包覆模制于绝缘块221内。
39.本实施例中，举例而言，连接器2包含至少一接地片224，及多个线缆或电子组件，多个所述导电端子222的另一所述端可电连接多个线缆或电子组件，且多个所述导电端子222的其中数个或其中数个被定义为接地的另一所述端与所述接地片224电连接。
40.所述本体模块21具有连通所述容置槽2111的一第一外侧面s21(为所述环侧面s211c的其中一侧面或至少一区段)，所述端子模块22具有一第二外侧面s22，所述端子模块22于远离所述本体模块21的所述第二外侧面s22与所述第一外侧面s21在同一平面上且相互齐平，且所述第一外侧面s21与所述第二外侧面s22的面皆平行所述高度方向d1且沿所述水平方向d2面朝远离所述本体模块21的方向(如图1与图2所示)，所述本体模块21的所述第一外侧面s21设有多个第一凸块2113，所述端子模块22的所述第二外侧面s22设有多个第三凸块223，且所述端子模块22的多个第三凸块223与所述多个第一凸块2113位于相同一侧且沿所述水平方向d2朝向远离所述本体模块21的方向(即皆朝向同一方向)延伸，并且各所述第三凸块223紧邻至少一个所述第一凸块2113(如图14所示)。据此，各所述第三凸块223能与其紧邻的所述第一凸块2113被所述组接件23同时扣接或分别被扣接，从而使所述端子模块22被固定(如图14所示)。于两个所述限位槽2112内具有多个第二凸块2114，并且多个所述第一凸块2113与多个所述第二凸块2114的位置彼此相反，以用来供所述组接件23固定于所述绝缘件211上。其中，多个所述第二凸块2114沿所述水平方向d2朝向远离所述第一凸块2113的方向延伸，即彼此朝向相反方向延伸。
41.如图4至图6所示，所述组接件23包含一本体部231、及分别连接于所述本体部231的两端的两个延伸部232。两个所述延伸部232不平行所述本体部231，亦即所述组接件23于本实施例中为略呈c字状的结构。其中，所述本体部231具有多个第一勾孔2311，两个所述延伸部232于远离所述多个第一勾孔2311的一侧具有多个第二勾孔2323。
42.更细地说，所述本体部231具有一主体2313及两个外凸肋2314，两个所述外凸肋2314自所述主体2313沿所述高度方向d1(即，图4中的上下方向)延伸，并且各所述外凸肋
2314具有所述第一勾孔2311。其中，各所述第一勾孔2311的位置对应至少其中一个所述第一凸块2113与(相邻所述第一凸块2113的)所述第三凸块223。
43.另外，所述延伸部232的位置对应所述限位槽2112，各所述延伸部232能被容置于所述限位槽2112内并包含一连接段2321及一勾扣段2322。所述连接段2321自所述主体2313的末端朝远离所述外凸肋2314延伸，所述勾扣段2322则自所述连接段2321的末端延伸。其中，所述连接段2321的延伸方向与所述主体2313的延伸方向有一角度，所述勾扣段2322的延伸方向与所述连接段2321的延伸方向有另一角度，并且所述主体、所述连接段及所述勾扣段较佳是(于俯视图观之时)形成c字形状。此外，所述连接段2321、所述主体2313及所述勾扣段2322的各所述延伸方向垂直所述高度方向d1，并且所述勾扣段2322上具有所述第二勾孔2323，所述第二勾孔2323的位置对应所述第二凸块2114(如图6所示)。
44.据此，当所述组接件23设置于所述本体模块21与所述端子模块22上时，各所述第一勾孔2311能扣接紧邻的所述第三凸块223与所述第一凸块2113(如图14所示)，并且两个所述延伸部232能容置且分别抵靠于两个所述限位槽2112内缘，且各所述第二勾孔2323扣接所述第二凸块2114且彼此形状相互匹配(如图6所示)，以限位所述本体模块21与所述端子模块22。
45.进一步来说，所述第一勾孔2311可以是一个孔同时容置所述第三凸块223与所述第一凸块2113且彼此形状相互匹配，或者以两个相互间隔的孔分别容置所述第三凸块223与所述第一凸块2113且彼此形状相互匹配，且所述第一勾孔2311的孔面积小于或等于所述第三凸块223与所述第一凸块2113的总合面积，或分别小于或等于所述第三凸块223的面积或所述第一凸块2113的面积，所述第二勾孔2323的孔面积小于或等于所述第二凸块2114的面积，使得组接件23可固定在限位槽内2112并同时限位所述本体模块21与所述端子模块22避免彼此分离或移动。
46.值得注意的是，如图7所示，为了确保所述组接件23稳固地限位所述本体模块21与所述端子模块22，所述组接件23于一实际应用中还包含两个固定肋233，所述本体模块21则还包含配合两个所述固定肋233的两个固定孔213。各所述固定肋233自所述连接段2321沿所述高度方向d1延伸且位置对应所述固定孔213，并且各所述固定肋233朝向远离所述连接段2321的方向呈渐扩状。据此，当所述组接件23设置于所述本体模块21与所述端子模块22上时，两个所述延伸部232的所述固定肋233分别穿过两个所述固定孔213，以干涉于所述本体模块21的两个所述固定孔213的内缘，从而强化限位效果。
47.另外一提的是，再参见图2与图5所示，较佳地，所述本体部231还可以包含设置于所述主体2313上且相互间隔的多个接地孔234与一弯折段235。多个所述接地孔234的位置能用来对应所述端子模块22的所述接地片224。所述弯折段235自所述主体2313远离所述多个第二勾孔2323的一侧缘朝向所述多个第二勾孔2323的方向弯折并延伸，并且所述弯折段235于对应所述多个接地孔234的位置具有多个接地肋2351。多个所述接地肋2351能抵接于所述端子模块22的所述接地片224。据此，于一实际应用时，各所述接地孔234内能被填入有导电材料(例如：焊锡)，并且所述导电材料同时接触所述接地片224与所述接地片224，使所述组接件23通过所述接地片224而接地。
48.再参见图2与图3所示，所述金属外壳212设置且覆盖于所述绝缘件211的所述宽侧面(即，所述绝缘件211的上表面)，并且所述金属外壳212覆盖所述端子模块22的部分及所
述环侧面s211c的部分。
49.于实际应用中，参见图2、3、7、9、10、12及13所示，所述金属外壳212是由一片状结构覆盖于所述绝缘件211的所述宽侧面s211a上，并且前述片状结构的其中三个侧边以彼此相向的凹折(或弯折)方式包覆所述绝缘件211的其中三个侧面，也就是所述金属外壳212的其中三个侧边的侧视或剖视呈现c字型或u字型且彼此的凹槽相向，并以其于凹折(或弯折)后的凹槽容纳所述绝缘件211的其中三个侧面和/或侧边，以达到屏蔽作用，但本实用新型不以此为限制。当连接装置安装于电路基板上时，所述金属外壳212可部分地与电路基板的导电部连接或电性连接，以达到共地及/或屏蔽作用。
50.以上为所述连接器2于第一实施例的各组件及其连接关系，接着以下介绍所述锁扣单元1a的各组件及其连接关系。
51.如图1与图7所示，所述锁扣单元1a包含一第一配合结构与一固定结构，所述锁扣单元1a能通过所述固定结构，以用来固定于所述电路基板200上。此外，所述第一配合结构能与所述本体模块21的一第二配合结构相互锁扣，使所述连接器2受限于所述锁扣单元1a及所述电路基板200之间，并且多个所述导电端子222抵接所述导电部以构成电性耦接。
52.于本实施例中，所述第一配合结构为两个锁固件11，所述固定结构为两个配合件12，所述本体模块21的所述第二配合结构为多个通孔24。
53.所述本体模块21的多个所述通孔24可以是弹性材质所形成的一个孔且由所述绝缘件211所形成，或者多个所述通孔24可以是分别由所述绝缘件211的孔g211及所述金属外壳212的孔g212所形成，且两者的孔g211、g212在所述高度方向d1上相互对应且相连通形成所述通孔24(如图2、图3所示)。多个所述通孔24分别位置对应所述电路基板200的多个穿孔210。各所述配合件12配置于所述电路基板200远离所述连接器2的一侧面，各所述锁固件11能沿所述高度方向d1穿经所述连接器2的所述通孔24(即各所述锁固件11穿经孔g211或同时穿经两个孔g211、g212)与所述电路基板200的所述穿孔210以螺锁于对应的所述配合件12，使所述锁固件11的头端与所述配合件12能夹持所述连接器2与所述电路基板200(亦即所述连接器2被固定于所述电路基板200上)。也就是各所述锁固件11以远离头端的一端穿过所述通孔24及所述穿孔210与所述配合件12相互锁扣且螺锁。
54.其中，所述锁固件11的所述头端的外径是大于所述通孔24的内径，使所述锁固件11的所述头端无法穿过所述通孔24，并且所述头端能卡抵于所述通孔24上，即所述头端位于所述绝缘件211或所述金属外壳212上，所述配合件12则配合所述头端夹持所述连接器2与所述电路基板200，但本实用新型不受限于此。
55.举例来说，本实用新型于其他未绘示的实施例中，所述锁扣单元1a的固定结构可以是多个插接脚，并且所述本体模块21以压接或焊接方式固定于所述电路基板200上。多个所述锁固件11则沿所述高度方向d1分别穿过多个所述通孔24，并且螺锁(或/和卡抵)于多个所述通孔24上，使所述连接器2被固设于所述锁扣单元1a上。于一实际拆离例子中，当锁固件11受远离连接器的(旋转的)外力时，即以工具卸除锁固件11，则让所述连接器2不再被固定而能被拆离。
56.值得注意的是，再参见图4、图5与图7所示，为了确保所述连接器2能稳固地被固定于所述电路基板200上，所述组接件23于一实际应用中还包含两个倒刺结构236，所述本体模块21则还包含配合两个所述倒刺结构236的两个透孔214。
57.具体来说，所述组接件23于其各所述延伸部232还包含位置对应所述透孔214的所述倒刺结构236，各所述倒刺结构236自对应的所述连接段2321沿所述高度方向d1延伸，并且所述倒刺结构236较佳是位于所述连接段2321邻近所述第一勾孔2311或所述第二勾孔2323的一侧，但所述倒刺结构236于所述延伸部232的所在位置可以不受限。当所述组接件23设置于所述本体模块21与所述端子模块22上时，各所述延伸部232的所述倒刺结构236能穿过所述透孔214，以用来固定于一电路基板200上的一限位孔220。需特别说明的，所述倒刺结构236的数量是相等于所述透孔214的数量，并且所述倒刺结构236于其他未绘示的实施例中可以仅为一个，亦即所述倒刺结构236的数量可以是至少一个。当然，所述倒刺结构236也可以视情况而被被省略。
58.第二实施例：
59.如图8至图10所示，本实用新型的第二实施例提供一种连接装置100b，本实施例类似于上述第一实施例的连接装置100a，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例的连接装置100b相较于上述第一实施例的差异主要在于：
60.如图9与图10所示，所述锁扣单元1b包含至少三个设置墙13与多个安装脚18，所述锁扣单元1b通过多个所述安装脚18插设于所述电路基板200，所述至少三个所述设置墙13固定所述连接器2。具体来说，所述锁扣单元1b于本实施例中具有多个安装脚18、三个所述设置墙13、与两个挡止墙17，三个所述设置墙13为呈c字状的弹性金属片并彼此(一体)连接，两个所述挡止墙17(一体)连接于其中两个所述设置墙13末端，并且多个安装脚18则自三个所述设置墙13与两个所述挡止墙17沿所述高度方向d1朝外延伸。其中，三个所述设置墙13能配合两个所述挡止墙17圈围出一安装空间sp，但本实用新型不受限于此。
61.举例来说，本实用新型于其他未绘示的实施例中，所述锁扣单元1b可以仅具有三个所述设置墙13，且三个所述设置墙13圈围出所述安装空间sp，或更可于其中两个位置相对应的所述设置墙13的末端弯折形成(较所述挡止墙17小的)弯折部。其中，两个所述挡止墙17或所述设置墙13的末端的弯折部可避免所述连接器2自所述水平方向d2退出或脱离锁扣单元。
62.另外，所述三个设置墙13具有连通所述安装空间sp的多个缺槽131。其中，位于所述第一外侧面s21的相反侧的所述设置墙13具有两个所述缺槽131，另外两个所述设置墙13各具有一个所述缺槽131，但本实用新型不以此为限制。
63.于一实际应用中，各所述设置墙13具有分别位于所述缺槽131两侧的两个缺口132、以及位于两个所述缺口132之间的一操作肋133，亦即所述操作肋133邻设且位置(在所述高度方向d1上)对应所述缺槽131。所述操作肋133可以是朝远离所述本体模块21的方向向外弯折(或弯曲)，并且所述操作肋133(于远离所述缺槽131方向的)顶面不平行所述高度方向d1，使所述操作肋133利于被沿所述高度方向d1的一外力按压(或操作)，以让所述缺槽131形变或位移。
64.再参见图9与图10所示，所述本体模块21的所述第二配合结构为多个卡块215，并且多个所述卡块215的位置分别对应多个所述缺槽131。于本实施例中，所述绝缘件211的环侧面s211c的至少三侧设置或一体形成多个所述卡块215；另一实施例，金属外壳212的至少三个侧边可形成所述卡块215。
65.并且，当所述本体模块21设置于所述安装空间sp内时，各所述卡块的部分位于所
述缺槽131内，并且多个所述卡块215与多个所述缺槽131能沿所述高度方向d1(即图9中的上下方向)相互卡抵，使多个所述卡块215固设在多个所述缺槽131内。
66.在所述连接器2沿所述高度方向d1设置于所述安装空间sp的过程中。于一实际安装例子中，所述本体模块21的各卡块215能推抵所述操作肋133，使所述缺槽131形变而让所述卡块215能被容置于所述缺槽131内且被卡抵。较佳地，所述卡块215的截断面可以具有一倒角，使所述卡块215能更顺畅地推抵所述操作肋133。
67.于另一实际安装例子中，所述连接器2自各所述设置墙1的下方沿所述高度方向d1朝向上且设置于各所述设置墙1下，或各所述设置墙1自所述连接器2上方沿所述高度方向d1朝向下且设置于所述连接器2上，以使各卡块215被容置于所述缺槽131内。
68.于一实际拆离例子中，当所述操作肋133受朝向远离所述连接器的所述外力时，即各所述操作肋133能被沿所述高度方向d1及/或所述排列方向d3的所述外力(例如：工具或手指)按压，所述操作肋133能迫使所述缺槽131形变或位移，所述缺槽131远离多个所述卡块215而不与所述卡块215卡抵，从而让所述连接器2不再被固定而能被拆离。
69.第三实施例：
70.如图11至图14所示，本实用新型的第三实施例提供一种连接装置100c，本实施例类似于上述第一实施例的连接装置100a，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例的连接装置100c相较于上述第一实施例的差异主要在于：
71.如图12至图14所示，于本实施例中，所述锁扣单元1c包含一盖体14、一挡止壁19、及两个延伸臂15。其中，所述盖体14与所述挡止壁19连接而构成沿所述水平方向d2的截断面自所述排列方向d3看过去为l字状的结构(即，所述盖体14与所述挡止壁19相互不平行)，两个所述延伸臂15为弹性金属片且位置与所述挡止壁19的两侧相邻，并分别自所述盖体14的两侧沿所述水平方向d2且远离所述挡止壁19的方向延伸以形成一入口，所述入口在所述水平方向d2上与所述容置槽2111的开口方向相同，并且两个所述延伸臂15的末端弯曲而各形成为所述第一配合结构的一卡勾件16。
72.再参见图12至图14所示，所述本体模块21的所述第二配合结构为位置对应两个所述卡勾件16的两个卡槽26。更详细地说，所述本体模块21的绝缘件211于所述环侧面s211c(沿所述排列方向d3上)的相反两侧分别形成两个所述卡槽26，并且所述金属外壳212于对应两个所述卡槽26位置还各形成有连通所述卡槽26的一避让孔2121。于另一实施例，所述本体模块21的所述第二配合结构为金属外壳212沿所述排列方向d3上的相反两侧分别设置或形成所述卡槽26。
73.据此，当所述本体模块21经由所述入口(沿所述水平方向d2)设置于所述锁扣单元1c内时，两个所述延伸臂15的所述卡勾件16与两个所述卡槽26沿所述水平方向d2相互卡抵，即两个所述延伸臂15的所述卡勾件16能卡抵于两个所述卡槽26的内缘，使两个所述卡勾件16被限制所述水平方向的移动而固设在两个所述卡槽26内，并且所述盖体14覆盖所述本体模块21的部分。另外，于一实际拆离例子中，当两个所述延伸臂15受朝向远离所述连接器2的一外力时，即两个所述延伸臂15被沿所述水平方向d2或沿所述排列方向d3的外力(例如：工具或手指)拨动或翘起，两个所述延伸臂15形变且两个所述卡勾件16沿所述水平方向d2远离两个所述卡槽26，使所述连接器2能拆离所述锁扣单元1c。
74.于第一至第三实施例中，连接装置100a、100b、100c的锁扣单元的第一配合结构和
连接器的本体模块的第二配合结构沿所述高度方向d1或所述水平方向d2相互锁扣，以使所述锁扣单元固设于所述连接器的所述本体模块，并于连接装置100a、100b、100c安装于电路基板200时，锁扣单元通过所述固定结构固定于所述电路基板200上时，将所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板200之间；或当所述锁扣单元通过所述固定结构固定于所述电路基板200上时，所述连接器的所述本体模块通过所述第二配合结构沿所述高度方向d1或所述水平方向d2锁扣于所述锁扣单元的所述第一配合结构，使所述连接器受限于所述锁扣单元及所述电路基板200之间。当于连接器拆离锁扣单元时，锁扣单元的第一配合结构受(沿所述水平方向d2、所述高度方向d1及/或所述排列方向d3的)朝向远离连接器的一外力，使第一配合结构形变或位移，则第一配合结构远离第二配合结构，或连接器的第二配合结构可远离第一配合结构，使所述连接器自所述锁扣单元拆离或退出。
75.本实用新型实施例的技术效果：
76.综上所述，本实用新型实施例所公开的连接器，能通过“所述本体模块具有位于相反两侧的多个所述第一凸块及多个所述第二凸块，且所述端子模块具有紧邻至少一个所述第一凸块的多个所述第三凸块”以及“当所述组接件设置于所述本体模块与所述端子模块上时，各所述第一勾孔扣接紧邻的所述第三凸块与所述第一凸块，并且各所述第二勾孔扣接所述第二凸块，以限位所述本体模块与所述端子模块”的设计，连接器能协助连接装置实现简化工序、易于维修、节省成本等功效。
77.以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，并非用来局限本实用新型的保护范围，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的保护范围。