技术特征：
1.侧发光式led封装结构，其特征在于，包括：led芯片，所述led芯片具有第一表面、第二表面及周侧面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述周侧面连接所述第一表面和所述第二表面；第一反射层，所述第一反射层贴合所述第一表面；若干焊盘，所述焊盘贴合所述第二表面；以及荧光层，所述荧光层至少贴合所述led芯片的周侧面。2.如权利要求1所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述荧光层具有与所述第二表面平齐的下表面。3.如权利要求2所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述荧光层还贴合所述第一反射层的周侧面。4.如权利要求2所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述侧发光式led封装结构还包括第二反射层，所述第二反射层贴合所述led芯片的所述周侧面及所述第一反射层的周侧面，所述第一反射层的远离所述led芯片的上表面与所述第二反射层的上表面平齐，所述第二反射层位于所述荧光层的上方。5.如权利要求3所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述荧光层还贴合所述第一反射层的远离所述led芯片的上表面。6.如权利要求5所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述荧光层为膜片状，所述侧发光式led封装结构还包括透明胶固化体，所述透明胶固化体位于所述led芯片周侧且贴合位于所述led芯片周侧的所述荧光层的外侧面。7.如权利要求6所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述透明胶固化体的上表面与位于所述第一反射层上方的所述荧光层的上表面平齐，所述侧发光式led封装结构还包括第三反射层，所述第三反射层贴合所述透明胶固化体的所述上表面及所述荧光层的上表面。8.如权利要求6所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述侧发光式led封装结构还包括第四反射层，所述第四反射层贴合所述荧光层的所述外侧面及所述透明胶固化体的上表面，所述第四反射层的上表面与位于所述第一反射层上方的所述荧光层的上表面平齐。9.如权利要求1所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述第一反射层为铝层、银层或布拉格反射镜层。10.如权利要求1-9任一项所述的侧发光式led封装结构，其特征在于，所述led芯片的所述第一表面上侧的结构的反射率大于30％。
技术总结
本申请适用于LED发光结构技术领域，具体提供了一种侧发光式LED封装结构，适合应用于键盘按键，包括LED芯片、第一反射层、荧光层、若干焊盘；LED芯片具有第一表面、第二表面及周侧面，第一表面和第二表面相对设置，周侧面连接第一表面和第二表面；第一反射层贴合第一表面；焊盘贴合第二表面；荧光层至少贴合LED芯片的周侧面。旨在解决现有技术中存在的现有键盘按键底部的LED封装结构的光线易损失、光学效率低、光色易不一致的技术问题。光色易不一致的技术问题。光色易不一致的技术问题。
技术研发人员：甘洋 谭成邦 高志强 黄建中
受保护的技术使用者：弘凯光电（深圳）有限公司
技术研发日：2022.10.27
技术公布日：2023/3/13