一种半导体芯片加工用固定机构的制作方法

文档序号:33653986发布日期:2023-03-29 09:36阅读:66来源:国知局
一种半导体芯片加工用固定机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,具体涉及一种半导体芯片加工用固定机构。


背景技术:

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
3.在半导体芯片长时间的使用后,会出现损坏的情况,这时,维修人员需要拆卸半导体芯片对其进行维修处理,在维修时需要使用到固定机构,通过固定机构将拆卸的半导体芯片固定,但是现在的固定机构结构简单,无法自动的夹持及调整角度,并且在调整后无法对其进行自锁,造成维修过程中出现晃动的情况,降低实用性。


技术实现要素:

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体芯片加工用固定机构,通过调节自锁机构能自动的对半导体芯片进行夹持固定,而通过转动自锁机构能自动的调整半导体芯片的角度,并且在夹持及角度的调整后都能进行自锁,保证其稳定性。
5.本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种半导体芯片加工用固定机构,包括底板、面板和半导体芯片,所述面板设置于底板上方,面板的顶面上设有滑槽,滑槽中一左一右滑动安装有滑块,滑块上端均安装有l型夹板,l型夹板的外侧面上均凸出形成加厚部,l型夹板的内侧面上均设有凹槽,凹槽一端均延伸至加厚部中,凹槽中均设有一排限位板,l型夹板的内侧面位于凹槽处均安装有橡胶层,半导体芯片设置于l型夹板之间,并通过l型夹板夹持固定,面板上安装有带动滑块同步向内或者向外移动的调节自锁机构,面板的底面上垂直安装有多块转动块,转动块之间安装有轴杆,底板的顶面上安装有多块支撑板,支撑板正对于轴杆处均嵌入式安装有第一轴承,轴杆的两端均安装于第一轴承的内圈中,轴杆下端安装有带动转动块及面板转动的转动自锁机构。
6.作为优选的技术方案,调节自锁机构包括第一丝杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一伺服电机和多个第二轴承,滑块上均横向设有第一螺丝孔,第二轴承均嵌入式安装于滑槽的两端面上,第一丝杆螺纹连接于第一螺丝孔中,第一丝杆的两端均安装于第二轴承的内圈中,第一锥齿轮安装于第一丝杆的中间处,第一伺服电机安装于面板的底面上,面板正对于第一伺服电机的转轴处设有通孔,第一伺服电机的转轴穿过通孔延伸至滑槽中,并与第二锥齿轮固定连接,第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合连接。
7.作为优选的技术方案,转动自锁机构包括槽体、第二伺服电机、第三轴承、齿条、齿
轮和第二丝杆,齿条滑动安装于槽体中,槽体与底板之间安装有多块连接块,齿轮安装于轴杆上,齿轮与齿条啮合连接,第三轴承嵌入式安装于槽体内部的一端面上,槽体的另一端面上均设有轴孔,第二丝杆螺纹连接于第二螺丝孔中,第二丝杆一端安装于第三轴承的内圈中,第二伺服电机安装于槽体的一端,第二伺服电机的转轴穿过轴孔延伸至槽体中,并通过联轴器与第二丝杆的另一端固定连接。
8.作为优选的技术方案,限位板一端均延伸至外界设置,另一端均延伸至凹槽中,限位板位于凹槽内部的一端面上均安装有弹簧,弹簧另一端均安装于凹槽的内壁面上。
9.作为优选的技术方案,滑块和滑槽的截面均呈梯形结构设置。
10.本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,通过调节自锁机构能自动的带动l型夹板向内移动,并将半导体芯片夹持固定,在夹持的过程中,对应半导体芯片的限位板会被压入凹槽中,而与半导体芯片不接触的限位板能设置于半导体芯片的两侧,通过限位板和l型夹板能对半导体芯片的前后左右四个面进行限位,保证了稳定性,通过转动自锁机构能带动半导体芯片进行转动,已调整半导体芯片的角度,大大的增加了适应性,并且调节自锁机构及转动自锁机构都能进行自锁,保证调整后的稳定性。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型的整体结构示意图;
13.图2为本实用新型中l型夹板的立体图;
14.图3为本实用新型中转动自锁机构的结构示意图。
具体实施方式
15.下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
16.本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
17.本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
18.如图1、图2和图3所示,本实用新型的一种半导体芯片加工用固定机构,包括底板1、面板2和半导体芯片3,所述面板2设置于底板1上方,面板2的顶面上设有滑槽17,滑槽17中一左一右滑动安装有滑块4,滑块4上端均安装有l型夹板5,l型夹板5的外侧面上均凸出形成加厚部7,l型夹板5的内侧面上均设有凹槽,凹槽一端均延伸至加厚部中,凹槽中均设有一排限位板9,l型夹板5的内侧面位于凹槽处均安装有橡胶层6,半导体芯片3设置于l型
夹板5之间,并通过l型夹板夹持固定,面板2上安装有带动滑块同步向内或者向外移动的调节自锁机构,面板2的底面上垂直安装有多块转动块11,转动块11之间安装有轴杆13,底板1的顶面上安装有多块支撑板12,支撑板12正对于轴杆处均嵌入式安装有第一轴承,轴杆13的两端均安装于第一轴承的内圈中,轴杆13下端安装有带动转动块及面板转动的转动自锁机构。
19.本实施例中,调节自锁机构包括第一丝杆19、第一锥齿轮16、第二锥齿轮15、第一伺服电机14和多个第二轴承18,滑块4上均横向设有第一螺丝孔,第二轴承18均嵌入式安装于滑槽17的两端面上,第一丝杆19螺纹连接于第一螺丝孔中,第一丝杆19的两端均安装于第二轴承18的内圈中,第一锥齿轮16安装于第一丝杆的中间处,第一伺服电机14安装于面板2的底面上,面板2正对于第一伺服电机的转轴处设有通孔,第一伺服电机14的转轴穿过通孔延伸至滑槽中,并与第二锥齿轮15固定连接,第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合连接。
20.本实施例中,转动自锁机构包括槽体22、第二伺服电机26、第三轴承25、齿条23、齿轮21和第二丝杆24,齿条23滑动安装于槽体22中,槽体22与底板1之间安装有多块连接块,齿轮21安装于轴杆13上,齿轮21与齿条23啮合连接,第三轴承25嵌入式安装于槽体内部的一端面上,槽体的另一端面上均设有轴孔,第二丝杆24螺纹连接于第二螺丝孔中,第二丝杆24一端安装于第三轴承的内圈中,第二伺服电机26安装于槽体的一端,第二伺服电机26的转轴穿过轴孔延伸至槽体中,并通过联轴器与第二丝杆24的另一端固定连接;
21.其中,第一伺服电机和第二伺服电机均受控于单片机设置,方便了对其进行控制。
22.本实施例中,限位板9一端均延伸至外界设置,另一端均延伸至凹槽中,限位板9位于凹槽内部的一端面上均安装有弹簧8,弹簧8另一端均安装于凹槽的内壁面上。
23.本实施例中,滑块4和滑槽17的截面均呈梯形结构设置,使滑块只能沿着滑槽横向的移动,避免了滑块从滑槽中脱离。
24.使用时,将半导体芯片设置于两块l型夹板之间,并启动第一伺服电机,第一伺服电机的启动带动了第二锥齿轮,第二锥齿轮的旋转带动了第一锥齿轮,第一锥齿轮的旋转带动了第一丝杆,第一丝杆的旋转带动了两侧的滑块,由于第一丝杆上的螺牙以自身的中间处为分割线,两侧的螺牙相反设置,使得滑块能同步的向内移动,滑块的移动带动了l型夹板,在l型夹板靠近的过程中,对应半导体芯片的限位板会被压入凹槽中,而与半导体芯片不接触的限位板能设置于半导体芯片的两侧,因此在l型夹板将半导体芯片的两端夹持定位后,限位板能将半导体芯片的两侧也限位,增加了半导体芯片的稳定性;
25.其中,为了增加适应性,可调整半导体芯片的角度,调整时,可启动第二伺服电机,第二伺服电机的启动带动了第二丝杆,第二丝杆的旋转带动了齿条,使齿条沿着槽体前后的移动,齿条的移动带动了齿轮和轴杆,轴杆的旋转带动了转动块、面板和半导体芯片,使得半导体芯片能自动的朝向不同的角度,增加了适应性;
26.其中,调节自锁机构和转动自锁机构都是通过丝杆进行调节的,通过第一丝杆与滑块之间的连接能在第一伺服电机未转动时,将滑块自锁,从而保证半导体芯片的夹持牢固性,而通过第二丝杆与齿条之间的连接能在第二伺服电机未转动时,将齿条自锁,从而保证半导体芯片的角度调整后的牢固性。
27.以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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