一种工装模块及封装工位的制作方法

本技术涉及数字隔离驱动封装，具体涉及一种工装模块及封装工位。

背景技术：

1、随着数字隔离驱动封装产品的应用市场日益扩大，市场上针对数字隔离驱动产品的需求也日益增大，同时对产品的质量要求也越来越高。在数字隔离驱动封装产品生产过程中，装片和焊线工序存在的难点较多，主要存在以下问题：

2、1.装片工序使用导电胶工艺的产品，由于框架存在downset设计(也称为折弯设计)，基岛面与轨道垫块接触时会存在轻微晃动，导电胶点胶的胶量会存在不稳定现象。

3、2.焊线工序芯片与管脚之间连接使用金钯铜线工艺，压板通过压合中筋来完成对基岛和管脚的压合，框架本身的折弯公差导致基岛面和管脚面在加热底座上会有轻微的浮动，即压合存在不稳定性，容易导致芯片上第一焊点焊金钯铜线时出现压不上现象(也称作nsop)。

4、3.芯片与芯片之间由金线连接，芯片之间的金线焊接工艺只能使用bsob工艺，bsob工艺对于框架压合的稳定性要求更高， nsop较多首先会造成产品数量的损失，其次导致焊线效率低下。

技术实现思路

1、为解决现有技术中框架存在downset设计(也称为折弯设计)，承载芯片的基岛与轨道垫块接触时会存在轻微晃动的技术问题，本实用新型提供了一种工装模块及封装工位，解决了上述技术问题本实用新型的技术方案如下：

2、一种工装模块，用于辅助芯片驱动引线封装，包括：基座，所述基座可拆卸装配在封装机台上；承载件，所述芯片固定装配在所述承载件上，所述承载件上形成有承压部，所述基座上形成有若干气道，吸气装置通过所述气道将所述承载件吸附在所述基座上；压板，所述承载件装配在所述基座和所述压板之间，所述压板将所述承载件压紧在所述基座上，所述压板上形成有和所述承压部对应的压紧部，所述压紧部和所述承压部面面配合。

3、根据本实用新型的一个实施例，所述承载件上形成有限位凸起，所述限位凸起靠近所述芯片放置位置设置，所述压板上形成有和所述限位凸起对应的限位部，所述限位部抵紧所述限位凸起。

4、根据本实用新型的一个实施例，所述芯片上与钯铜线连接的一侧设有pi层。

5、根据本实用新型的一个实施例，所述限位凸起沿着所述压板的宽度方向设置，所述压紧部沿着所述压板长度方向设置，所述限位凸起设置方向和所述压紧部设置方向相互垂直。

6、根据本实用新型的一个实施例，所述限位部的宽度l1大于相邻两个所述芯片的装载部之间的距离l2。

7、根据本实用新型的一个实施例，所述压板上在和所述承载件对应位置形成有贯穿的避让槽。

8、根据本实用新型的一个实施例，所述避让槽的上开口端和下开口端通过倾斜设置的导向部连接。

9、根据本实用新型的一个实施例，所述导向部与所述下开口端之间的夹角α的数值范围为90°～150°

10、根据本实用新型的一个实施例，所述气道阵列设置，所述气道的直径d为3mm～4mm。

11、一种封装工位，采用了上述的工装模块。

12、基于上述技术方案，本实用新型所能实现的技术效果为：

13、1.本申请的承载件装配在基座和压板之间，压板将承载件压紧在基座上，压板上形成有和承压部对应的压紧部，压紧部和承压部面面配合，这样承载件就不会相对压板晃动，而现有技术中框架的折弯设计，导致框架的折弯凸起和基岛的凹槽因加工误差定位不准而出现晃动，此外，本申请的基座上形成有若干气道，吸气装置通过气道将承载件紧紧的吸附在基座上，这样承载件从上下两个方向被限位，从而无法相对基座和压板晃动，进而使得芯片之间的金线焊接不会因为承载件的晃动而效率、良率低下。

14、2.本申请的承载件上形成有限位凸起，限位凸起靠近芯片放置位置设置，承载件上形成有和限位凸起对应的限位部，限位部抵紧限位凸起，增加压板与承载件的压合接触面积和芯片放置位置受到的压紧力，增加压板对承载件压合的稳定性，此外，限位凸起沿着压板的宽度方向设置，压紧部沿着压板长度方向设置，限位凸起设置方向和压紧部设置方向相互垂直，这样限位凸起和限位部配合形成的压紧点与压紧部和承压部配合形成的压紧点呈十字排布，即承载件的上下左右四个方向均被压紧，从而保证承载件相对基座、压板位置的稳定。

15、3.本申请的芯片上与钯铜线连接的一侧设有pi层，可以保证芯片不受一定范围高压击穿的影响，如此可避免框架的折弯设计取消后使的两个芯片之间金线的线弧距离芯片较近形成的高压击穿问题。

技术特征：

1.一种工装模块，用于辅助芯片驱动引线封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的工装模块，其特征在于，所述承载件上形成有限位凸起，所述限位凸起靠近装载部设置，所述装载部用于装载所述芯片，所述压板上形成有和所述限位凸起对应的限位部，所述限位部可抵紧所述限位凸起。

3.根据权利要求2所述的工装模块，其特征在于，所述芯片上与钯铜线连接的一侧设有pi层。

4.根据权利要求3所述的工装模块，其特征在于，所述限位凸起沿着所述压板的宽度方向设置，所述压紧部沿着所述压板长度方向设置，所述限位凸起设置方向和所述压紧部设置方向相互垂直。

5.根据权利要求4所述的工装模块，其特征在于，所述限位部的宽度l1大于相邻两个所述装载部之间的距离l2。

6.根据权利要求5所述的工装模块，其特征在于，所述压板上在和所述承载件对应位置形成有贯穿的避让槽。

7.根据权利要求6所述的工装模块，其特征在于，所述避让槽的上开口端和下开口端通过倾斜设置的导向部连接。

8.根据权利要求7所述的工装模块，其特征在于，所述导向部与所述下开口端之间的夹角α的数值范围为90°～150°。

9.根据权利要求6所述的工装模块，其特征在于，所述气道阵列设置，所述气道的直径d为3mm～4mm。

10.一种封装工位，其特征在于，采用了权利要求1-9任意一项所述的工装模块。

技术总结
本技术涉及数字隔离驱动封装技术领域，具体涉及一种工装模块及封装工位,一种工装模块，用于辅助芯片驱动引线封装，其包括基座、承载件和压板，所述基座可拆卸装配在封装机台上，所述芯片固定装配在所述承载件上，所述承载件上形成有承压部，所述基座上形成有若干气道，吸气装置通过所述气道将所述承载件吸附在所述基座上，所述承载件装配在所述基座和所述压板之间，所述压板将所述承载件压紧在所述基座上，所述压板上形成有和所述承压部对应的压紧部，所述压紧部和所述承压部面面配合，解决了现有技术中框架存在Downset设计(也称为折弯设计)，承载芯片的基岛与轨道垫块接触时会存在轻微晃动的技术问题。

技术研发人员：程远
受保护的技术使用者：常州银河世纪微电子股份有限公司
技术研发日：20221102
技术公布日：2024/1/13