芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，尤其涉及芯片封装结构。

背景技术：

1、如图1所示，现有的芯片封装技术方案为cob(chips on board，板上芯片封装)方案，即将芯片100’直接通过键合胶200’粘贴在pcb(printed circuit board，印制电路板)300’上，再通过引线400’键合的方式使芯片100’的电信号传递到pcb300’上，之后在引线400’键合区域点上一圈保护胶500’保护引线400’，同时在pcb300’上与芯片100’接触区域中心位置的底部开设有插装槽301’，目的是将导热垫块600’通过插装于插装槽301’的方式与pcb300’连接，提高散热性能，使基因检测样本从芯片100’上的sensor(传感元件)层110’流过，以达到检测目的。

2、然而，由于pcb300’很厚，芯片100’工作时产生的热量需要经过较厚的pcb300’才能到达导热垫块600’，同时电子器件700’环绕于芯片100’的布局，增加了散热距离，降低了产品的散热性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供芯片封装结构，以提升产品的散热性能，简化产品的结构。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、芯片封装结构，包括芯片、基板和塑封体；所述芯片的上板面设有sensor层；所述基板的上板面的两端分别设有器件区和芯片区，所述芯片的下板面固接于所述芯片区内，所述芯片通过引线与所述基板电信号连接，所述器件区内安装有电子器件，所述基板的下板面设有与所述器件区对应的连接区，所述连接区与pcb电信号连接；所述塑封体包覆所述sensor层的侧壁、所述引线和所述基板的上板面。

4、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述芯片封装结构还包括与所述芯片相接触的导热垫块，所述导热垫块用于对所述芯片进行散热。

5、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述基板贯通有窗孔，所述窗孔在所述基板的上板面的投影位于所述芯片区内，所述导热垫块从下方部分插接于所述窗孔内。

6、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述芯片在所述基板的上板面的投影覆盖所述窗孔在所述基板的上板面的投影。

7、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述导热垫块为t形件，所述t形件的竖端部分插接于所述窗孔内。

8、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述引线的两端分别连接于所述芯片的上板面和所述基板的上板面。

9、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述塑封体的顶面与所述sensor层的上表面齐平。

10、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述芯片的下板面与所述基板的上板面之间夹设有键合胶，所述基板通过键合胶与所述芯片相固接。

11、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述键合胶为da胶。

12、作为芯片封装结构的优选技术方案，所述连接区固接有多个球体，所述基板通过所述球体与所述pcb相连接。

13、本实用新型的有益效果：

14、该芯片封装结构通过区分器件区和芯片区的方式，确定了芯片和电子器件的安装位置，完成了对发热源的分散布置，实现了对基板上布局的优化。通过在与器件区对应的连接区和pcb电信号连接的设计，改善了器件区和连接区处的散热效率，缩短了封装的距离，同时还实现了基板与pcb的连接，由此通过分体设置的方式提升了芯片封装结构的结构灵活性，改善了散热的效果。而塑封体的设置不仅起到了保护芯片和引线的作用，还有助于提升芯片和基板的散热效果，包覆sensor层侧壁的设计使得sensor层的上表面裸露出来，以便sensor层顺利运行。以上结构改进改善了芯片封装结构的布局，提升了产品的散热性能，简化了产品的结构。

技术特征：

1.芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括与所述芯片(100)相接触的导热垫块(600)，所述导热垫块(600)用于对所述芯片(100)进行散热。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板(300)贯通有窗孔(301)，所述窗孔(301)在所述基板(300)的上板面的投影位于所述芯片区内，所述导热垫块(600)从下方部分插接于所述窗孔(301)内。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(100)在所述基板(300)的上板面的投影覆盖所述窗孔(301)在所述基板(300)的上板面的投影。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热垫块(600)为t形件，所述t形件的竖端部分插接于所述窗孔(301)内。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线(400)的两端分别连接于所述芯片(100)的上板面和所述基板(300)的上板面。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体(500)的顶面与所述sensor层(110)的上表面齐平。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(100)的下板面与所述基板(300)的上板面之间夹设有键合胶(200)，所述基板(300)通过键合胶(200)与所述芯片(100)相固接。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述键合胶(200)为da胶。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接区固接有多个球体(800)，所述基板(300)通过所述球体(800)与所述pcb(900)相连接。

技术总结
本技术涉及芯片封装技术领域，具体公开了芯片封装结构。该装置包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有SENSOR层；基板的上板面的两端分别设有器件区和芯片区，芯片的下板面固接于芯片区内，芯片通过引线与基板电信号连接，器件区内安装有电子器件，基板的下板面设有与器件区对应的连接区，连接区与PCB电信号连接；塑封体包覆SENSOR层的侧壁、引线和基板的上板面。该装置通过对基板上的芯片和电子器件的布设位置的优化设计，改善了芯片封装结构的布局，提升了产品的散热性能，简化了产品的结构。

技术研发人员：王兆攀
受保护的技术使用者：湖南越摩先进半导体有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12