层叠陶瓷电子部件的制造方法与流程

本公开涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法。特别是，本公开涉及一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该制造方法包括：对将层叠陶瓷生片和电极层而成的母层叠体切断而得到的坯体部件进行烧成。

背景技术：

1、以往，已知有例如专利文献1记载的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献：日本特开2006-128285号

技术实现思路

1、本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：

2、将交替层叠陶瓷生片和电极层的母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体；

3、在各所述第一棒状体的至少一个表面以及相互邻接的所述第一棒状体之间配置树脂，形成所述多个第一棒状体相互固定的平板状块体；

4、在与所述第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断所述平板状块体，形成多个坯体前驱体排列成一列的多个第二棒状体；

5、对各所述第二棒状体的切断面进行加工处理，将所述多个坯体前驱体作为多个坯体部件；

6、烧成所述多个坯体部件，烧结所述多个坯体部件并除去所述树脂。

7、此外，本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：

8、将交替层叠陶瓷生片和电极层的母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体，所述多个第一棒状体各自具有第一主面、与所述第一主面相对的第二主面、第一切断面以及与所述第一切断面相对的第二切断面；

9、使所述多个第一棒状体隔开一定的间隙排列，在所述间隙中配置树脂，形成所述多个第一棒状体相互固定的平板状块体；

10、在与所述第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断所述平板状块体，形成多个坯体前驱体排列成一列的多个第二棒状体；

11、对各所述第二棒状体的切断面进行加工处理，将所述多个坯体前驱体作为多个坯体部件；烧成所述多个坯体部件，烧结所述多个坯体部件并除去所述树脂。

技术特征：

1.层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，在切断所述母层叠体后，将所述多个第一棒状体配置在粘着性扩张片上，通过使所述粘着性扩张片扩张，在相互邻接的所述第一棒状体之间形成配置所述树脂的间隙。

3.层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，在使所述多个第一棒状体以多个所述第一主面共面、并且以各所述第一棒状体的所述第一切断面面向与该第一棒状体邻接的所述第一棒状体的所述第二切断面的方式而排列后，在所述间隙配置树脂，形成所述平板状块体。

5.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，在使所述多个第一棒状体以多个所述第一切断面共面、并且以各所述第一棒状体的所述第一主面面向与该第一棒状体邻接的所述第一棒状体的所述第二主面的方式而排列后，在所述间隙配置树脂，形成所述平板状块体。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述树脂是热塑性树脂。

7.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，通过加热与各所述第一棒状体的所述至少一个表面接触的树脂片而使所述树脂片熔融，来配置所述树脂。

8.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，通过加热配置在各所述第一棒状体的所述至少一个表面以及相互邻接的所述第一棒状体之间的树脂粉末，并且使所述树脂粉末的至少一部分熔融，来配置所述树脂。

9.根据权利要求8所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，在所述树脂的至少一部分熔融的状态下，使具有平坦面的模具部件位于所述平坦面与所述平板状块体相对的位置，并且通过将所述模具部件向所述平板状块体按压，使所述树脂的表面平坦。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述树脂的熔点为：所述陶瓷生片以及所述电极层中所包含的粘合剂的分解温度以下。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，通过在进行所述加工处理之前，准备平板，使各所述第二棒状体以所述切断面与所述平板的表面接触的方式在所述平板上排列，并且使相互邻接的所述第二棒状体彼此接触，由此形成所述多个第二棒状体一体化的平板状集合体。

12.根据权利要求11所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，在加热所述平板状集合体后进行冷却，用所述树脂将相互邻接的所述第二棒状体彼此接合。

13.根据权利要求11或12所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述加工处理包括：研磨或磨削所述平板状集合体。

14.根据权利要求11～13中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述加工处理包括：使规定厚度的陶瓷生片与所述平板状集合体的第一面接触。

15.根据权利要求11～13中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述加工处理包括：使规定厚度的陶瓷生片与所述平板状集合体的第一面以及与该第一面相反侧的第二面接触。

16.根据权利要求11～13中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述加工处理包括：在所述平板状集合体的第一面以及与该第一面相反侧的第二面，涂布规定厚度的陶瓷浆料并使其干燥。

17.根据权利要求11～13中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述加工处理包括：将所述平板状集合体浸渍在陶瓷浆料中后提起并干燥。

技术总结
本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：将母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体；在各第一棒状体的至少一个表面以及相互邻接的第一棒状体之间配置树脂，形成多个第一棒状体相互固定的平板状块体；在与第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断平板状块体，形成多个坯体前驱体排列的多个第二棒状体；对各第二棒状体的切断面进行加工处理，将多个坯体前驱体作为多个坯体部件；烧成多个坯体部件，烧结多个坯体部件并除去树脂。

技术研发人员：佐藤恒
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15