用于工厂接口的缩短的装载端口的制作方法

本公开内容的实施方式总体涉及用于工厂接口的缩短的装载端口。

背景技术：

1、电子装置制造系统可包括用于传输和制造基板的一或多个工具或部件。这样的工具或部件可包括连接到装载锁定和/或传送腔室的工厂接口。在一些情况下，工厂接口的前表面可包括一或多个装载端口。装载端口是用于基板载体的输入和输出的站。现有的装载端口占用大的竖直空间。然而，这样的配置可能效率低下，因为此配置不允许其他模块(诸如基板储存容器、计量设备、服务器、和空气调节单元)使用相同的竖直空间。因此，电子装置制造系统的总占地面积增加了，因为其他模块定位于工厂地面上的其他地方。相应地，寻求用于具有减小尺寸的电子装置制造系统的改善的装载端口。

技术实现思路

1、所描述的一些实施方式涵盖一种用于接收基板载体的装载端口。装载端口可包括框架，框架经适配以将装载端口连接到工厂接口。框架可包括传输开口，一或多个基板能够穿过传输开口在基板载体和工厂接口之间传输。装载端口可包括致动器，致动器耦接到框架；和装载端口门，耦接到致动器并且能够密封传输开口。致动器可将装载端口门从关闭位置定位到打开位置，并且反之亦然。装载端口的整体高度可以大于装载端口门的高度，但小于装载端口门高度的2.5倍。

2、在一些实施方式中，一种电子装置制造系统包括工厂接口和用于接收基板载体的至少一个装载端口。装载端口可包括框架，框架经适配以将装载端口连接到工厂接口。框架可包括传输开口，一或多个基板能够穿过传输开口在基板载体和工厂接口之间传输。装载端口可包括致动器，致动器耦接到框架；和装载端口门，耦接到致动器并且能够密封传输开口。致动器可将装载端口门从关闭位置定位到打开位置，并且反之亦然。装载端口的整体高度可以大于装载端口门的高度，但小于装载端口门高度的2.5倍。

3、在一些实施方式中，用于将基板从基板载体传输到工厂接口的方法包括通过装载端口接收基板载体。装载端口包括框架，框架经适配以将装载端口连接到工厂接口。框架可包括传输开口，一或多个基板能够穿过传输开口在基板载体和工厂接口之间传输。装载端口可包括致动器，致动器耦接到框架；和装载端口门，耦接到致动器并且能够密封传输开口。致动器可将装载端口门从关闭位置定位到打开位置，并且反之亦然。装载端口的整体高度可以大于装载端口门的高度，但小于装载端口门高度的2.5倍。

4、方法进一步包括将装载端口门从第一位置定位到第二位置。方法进一步包括通过置放在工厂接口内的工厂接口机器人，从基板载体取回基板。

技术特征：

1.一种用于接收基板载体的装载端口，包括：

2.如权利要求1所述的装载端口，其中所述装载端口安装到所述工厂接口的壁，且其中所述致动器是气动驱动的致动器或机电驱动的致动器。

3.如权利要求1所述的装载端口，其中所述第二高度小于或等于650毫米。

4.如权利要求1所述的装载端口，进一步包括净化配件，用于以惰性气体净化所述基板载体。

5.如权利要求1所述的装载端口，进一步包括：

6.如权利要求1所述的装载端口，其中所述装载端口使用安装支架连接到工厂接口壁。

7.如权利要求1所述的装载端口，其中所述装载端口使用一或多个第一部件的第一组件和或一或多个第二部件的第二组件连接到工厂接口壁。

8.如权利要求1所述的装载端口，进一步包括：

9.如权利要求8所述的装载端口，其中所述颗粒捕捉机构包括排放系统，所述排放系统用以引导被收集的颗粒离开所述工厂接口。

10.如权利要求8所述的装载端口，其中所述颗粒捕捉机构被设计为收集由所述工厂接口的每个装载端口门产生的颗粒。

11.如权利要求1所述的装载端口，其中所述致动器耦接到大体上靠近所述传输开口的所述框架。

12.一种电子装置制造系统，包括：

13.如权利要求12所述的电子装置制造系统，其中所述装载端口安装到所述工厂接口的壁，且其中所述致动器是气动驱动的致动器或机电驱动的致动器。

14.如权利要求12所述的电子装置制造系统，其中所述第二高度小于或等于650毫米。

15.如权利要求12所述的电子装置制造系统，其中所述装载端口进一步包括：

16.如权利要求12所述的电子装置制造系统，其中所述装载端口进一步包括：

17.如权利要求12所述的电子装置制造系统，其中所述装载端口使用安装支架连接到工厂接口壁。

18.如权利要求12所述的电子装置制造系统，其中所述装载端口进一步包括：

19.如权利要求18所述的装载端口，其中所述颗粒捕捉机构包括排放系统，所述排放系统用以引导被收集的颗粒离开所述工厂接口。

20.一种用于将基板从基板载体传输到工厂接口中的方法，包括以下步骤：

技术总结
本公开内容描述了用于将装载锁定整合到工厂接口占地空间中的装置、系统、和方法。用于电子装置制造系统的工厂接口可包括用于接收基板载体的装载端口。装载端口可包括框架，框架经适配以用于将装载端口连接到工厂接口，框架包括传输开口，一或多个基板能够穿过传输开口在基板载体和工厂接口之间传输。装载端口还可包括致动器和装载端口门，致动器耦接到框架，装载端口门耦接到致动器并且被配置以密封传输开口。框架高度可大于装载端口门的高度，且小于装载端口门高度的2.5倍。

技术研发人员：斯里尼瓦斯·波沙特拉哈利·戈帕拉克里希纳,保罗·B·路透,德文德拉·钱纳帕·霍利安纳瓦尔,道格拉斯·B·鲍姆加滕,苏斯汉特·S·科希特,阿伦库马尔·拉马查德拉亚,纳拉亚南·拉马钱德兰
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16