侧填充用树脂组合物、半导体装置、侧填充构件的除去方法和半导体装置的制造方法与流程

本公开总体涉及侧填充用树脂组合物、半导体装置、侧填充构件的除去方法和半导体装置的制造方法。更具体地，本公开涉及用于增强例如半导体元件等安装部件的侧填充用树脂组合物、包括由侧填充用树脂组合物制成的侧填充构件的半导体装置、将侧填充构件从半导体装置的基材中除去的方法和半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、在各自包括基材和安装在基材上的部件的已知半导体装置中，通过填充或涂布树脂组合物来向基材与安装部件之间的间隙供给树脂组合物以增强基材与安装部件之间的连接。通过用树脂组合物填充基材与安装部件之间的间隙来增强基材和安装部件的方法的实例包括使用底部填充的方法和使用侧填充的方法。

2、根据使用底部填充的方法，基材与安装部件之间的整个间隙用树脂组合物填充，然后使树脂组合物固化，由此密封基材与安装部件之间的间隙并且增强基材与安装部件之间的连接。

3、另一方面，根据使用侧填充的方法，仅将树脂组合物涂布至基材与安装部件之间的间隙的一部分(例如，仅涂布至平面图中安装部件的周端面)，然后使其固化，由此增强基材与安装部件(特别是安装部件的面向基材的表面的周缘部)之间的间隙。与底部填充构件相比，侧填充构件需要在更小的面积内将安装部件粘接至基材，从而如果在检查或使用安装部件时发现任何有缺陷的组件，使得此类有缺陷的安装部件容易从基板移除和用良品替换。也就是说，使用侧填充的方法在所谓“可修复性”方面是优异的。然而，使用侧填充的方法倾向于引起半导体装置的可靠性(例如，耐热可靠性)的降低。

4、例如，专利文献1公开了包含环氧树脂、固化剂和无机填料并且使用热固性固化剂作为环氧树脂的固化剂的环氧树脂组合物。专利文献1公开了通过在半导体元件和基板之间插入环氧树脂组合物并且使环氧树脂组合物热固化来制成侧填充构件。

5、引文列表

6、专利文献

7、专利文献1：jp 2013-102167 a

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供侧填充用树脂组合物、半导体装置、侧填充构件的除去方法和半导体装置的制造方法，这些均使得不仅更容易实现即使在将树脂组合物通过侧填充而插入于基材与安装部件之间的间隙的一部分时也优异的uv固化性，还更容易实现即使形成侧填充构件时也优异的可修复性。

2、使用根据本公开的一个方面的侧填充用树脂组合物来形成侧填充构件，所述侧填充构件要插入于基材与表面安装在基材上的安装部件的面向基材的表面的周缘部之间。侧填充用树脂组合物包含阳离子聚合性组分(a)和光阳离子聚合引发剂(b)。阳离子聚合性组分(a)包括选自由氧杂环丁烷化合物(a1)和脂环族环氧化合物(a2)组成的组中的至少一种化合物。氧杂环丁烷化合物(a1)和脂环族环氧化合物(a2)的总量相对于侧填充用树脂组合物的阳离子聚合性组分(a)的总量的比例为70质量％以上。

3、根据本公开的另一方面的半导体装置包括基材、安装部件和侧填充构件。安装部件表面安装在基材上。侧填充构件插入于基材与安装部件的面向基材的表面的周缘部之间。侧填充构件由上述侧填充用树脂组合物的固化物制成。

4、根据本公开的又一方面的侧填充构件的除去方法包括在将上述半导体装置的侧填充构件加热至200℃以上的温度的状态下，从安装部件的周缘部和基材之间除去所述侧填充构件。

5、根据本公开的又另一方面的半导体装置的制造方法设计为制造半导体装置，所述半导体装置包括：基材；表面安装在基材上的安装部件；和插入于基材与安装部件的面向基材的表面的周缘部之间的侧填充构件。侧填充构件由上述侧填充用树脂组合物的固化物制成。半导体装置的制造方法包括涂布工序和固化工序。涂布工序包括将侧填充用树脂组合物涂布至基材和安装部件的面向基材的表面的周缘部。固化工序包括使所涂布的侧填充用树脂组合物固化。固化工序进一步包括用光照射侧填充用树脂组合物。

技术特征：

1.一种侧填充用树脂组合物，其用于形成侧填充构件，所述侧填充构件要插入于基材与表面安装在所述基材上的安装部件的面向所述基材的表面的周缘部之间，

2.根据权利要求1所述的侧填充用树脂组合物，其中

3.根据权利要求1或2所述的侧填充用树脂组合物，其进一步包含无机填料(c)。

4.根据权利要求3所述的侧填充用树脂组合物，其中

5.根据权利要求1至4中任一项所述的侧填充用树脂组合物，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的侧填充用树脂组合物，其进一步包含除了所述脂环族环氧化合物(a2)以外的环氧化合物(a3)，其中

7.根据权利要求1至6中任一项所述的侧填充用树脂组合物，其中

8.一种半导体装置，其包括：基材；表面安装在所述基材上的安装部件；和插入于所述基材与所述安装部件的面向所述基材的表面的周缘部之间的侧填充构件，

9.一种侧填充构件的除去方法，所述方法包括在将根据权利要求8所述的半导体装置的所述侧填充构件加热至200℃以上的温度的状态下，从所述安装部件的周缘部和所述基材之间除去所述侧填充构件。

10.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置包括：基材；表面安装在所述基材上的安装部件；和插入于所述基材与所述安装部件的面向所述基材的表面的周缘部之间的侧填充构件，

技术总结
本发明提供侧填充用树脂组合物，该树脂组合物即使借助侧填充插入于半导体装置的安装部件与基材之间的间隙的一部分也容易被赋予高的UV固化性，同时使由其形成的侧填充构件能够容易地被赋予优异的可修复性。该侧填充用树脂组合物用于生产插入于基材2与表面安装在基材2上的安装部件3的面向基材2的表面的周缘部之间的侧填充构件4。该侧填充用树脂组合物包含阳离子聚合性组分(A)和光阳离子聚合引发剂(B)。阳离子聚合性组分(A)包含氧杂环丁烷化合物(A1)和脂环族环氧化合物(A2)中的至少一种。氧杂环丁烷化合物(A1)和脂环族环氧化合物(A2)的总量相对于阳离子聚合性组分(A)的总量的比例为70质量％以上。

技术研发人员：深本悠介,山田泰史
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16