用于制造和使用高度可持续电路的装置、系统及方法与流程

本公开通常涉及电子电路，并且更具体地，涉及具有容易分离的可重复使用和/或可再循环利用的导电材料、层和/或连接部的高度可持续电子电路组件。在各个方面，电子电路组件可以基本不含有毒或挥发性有机化合物，并且可以使用具有低能量要求和最小浪费的方法来制造。

背景技术：

技术实现思路

1、提供以下概述是旨在便于理解本文公开的方面所特有的一些创新性特征，而非旨在是完整的描述。通过将整个说明书、权利要求及摘要作为一个整体，可以获得对各个方面的充分理解。

2、在各个方面，公开了一种用于从高度可持续电路组件回收材料的方法。在一个方面，所述高度可持续电路组件包括电气元件、基板层和可变形导电材料。在另一方面，该方法包括：将所述电气元件从所述电路组件去除；将所述高度可持续电路组件加热到所述基板层的熔化温度，以形成熔化的基板层；以及将所述可变形导电材料与熔化的基板层分离，以获得回收的可变形导电材料和回收的基板层材料。

3、在各个方面，公开了一种用于对回收的可变形导电材料进行再循环利用的方法。在一个方面，该方法包括：提供回收的可变形导电材料，所述回收的可变形导电材料包括金属合金和由所述金属合金暴露于空气形成的金属氧化物；将回收的可变形导电材料暴露于酸性溶液，从而使所述金属氧化物与所述酸性溶液反应，以获得纯液态金属合金；以及将所述纯液态金属合金从所述酸性溶液去除。

4、在各个方面，公开了一种高度可持续电路组件。在一个方面，所述电路组件包括基板和由所述基板支撑的接触点的图案。在另一方面，所述接触点的图案被配置成对应于电气元件的至少一个端子，所述接触点的图案包括可变形导电材料，并且所述可变形导电材料包括易于回收的材料。

5、在各个方面，公开了一种用于制造高度可持续电路组件的方法。在一个方面，该方法包括：提供基板层；并使可变形导电材料沉积到所述基板层，以形成对应于电气元件的至少一个端子的接触的图案。在另一方面，所述可变形导电材料包括易于回收的材料。

6、在各个方面，公开了一种高度可持续电路组件。在一个方面，所述电路组件包括基板层和第一堆叠层，所述第一堆叠层包括形成在所述第一堆叠层中的通道的第一图案。在另一方面，所述通道的第一图案延伸穿过所述第一堆叠层的厚度，所述通道的第一图案包括可变形导电材料，并且所述可变形导电材料包括易于回收的材料。

7、在各个方面，公开了一种用于制造高度可持续电路组件的方法。在一个方面，该方法包括：提供基板层；将第一堆叠层放置在所述基板层的表面上，所述第一堆叠层包括形成在所述第一堆叠层中的通道的第一图案，所述通道的第一图案延伸穿过所述第一堆叠层的厚度。在另一方面，该方法包括：利用可变形导电材料来过度填充所述通道的第一图案；将多余的可变形导电材料从所述电路组件去除；以及收集所述多余的可变形导电材料。

8、本公开的这些和其他目的、特点和特征以及操作的方法、相关结构元件的功能、部分的组合和制造的经济性，将在参考附图考虑以下描述和所附权利要求后变得显而易见，所有这些形成本说明书的一部分。然而，应当清楚地理解的是，所述附图仅用于说明和描述的目的，而不旨在作为对本发明的限制的限定。

技术特征：

1.一种用于制造高度可持续电路组件的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，重复使用所述多余的可变形导电材料包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述多余的可变形导电材料从所述第一堆叠层去除包括：将所述多余的可变形导电材料从所述第一堆叠层的表面擦除，或者将所述多余的可变形导电材料从附接到所述第一堆叠层的所述表面的释放层擦除。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

5.根据权利要求1所述的方法，还包括：

6.根据权利要求5所述的方法，还包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可变形导电材料包括无害的、易于再循环利用的导电凝胶。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可变形导电材料包括镓合金。

9.一种高度可持续电路组件，包括：

10.根据权利要求9所述的电路组件，其中，包括所述可变形导电材料的所述通道的第一图案包括：

11.根据权利要求10所述的电路组件，还包括：所述电气元件。

12.根据权利要求9所述的电路组件，还包括：

13.根据权利要求12所述的电路组件，还包括：插入在所述第一堆叠层与所述第二堆叠层之间的子层，所述子层包括导电元件的图案。

14.根据权利要求13所述的电路组件，其中，所述导电元件的图案电耦合到所述通道的第二图案；并且

15.根据权利要求12所述的电路组件，其中，所述通道的第二图案的第一部分与所述通道的第一图案的第一部分对准；并且

16.根据权利要求15所述的电路组件，还包括：

17.根据权利要求16所述的电路组件，其中，所述通道的第三图案的第一部分与所述通道的第二图案的第二部分对准；并且

18.根据权利要求17所述的电路组件，还包括：

19.根据权利要求15所述的电路组件，其中，所述通道的第四图案的第一部分与所述通道的第三图案的第二部分对准；并且

20.根据权利要求1所述的电路组件，其中，所述可变形导电材料包括导电凝胶。

21.根据权利要求1所述的电路组件，其中，所述可变形导电材料包括镓合金。

22.一种用于从高度可持续电路组件回收材料的方法，所述电路组件包括电气元件、基板层和可变形导电材料，所述方法包括：

23.根据权利要求19所述的方法，其中，所述电路组件包括粘合材料，所述方法还包括：

24.根据权利要求19所述的方法，其中，所述可变形导电材料包括导电凝胶。

25.根据权利要求19所述的方法，其中，所述可变形导电材料包括镓合金。

26.根据权利要求19所述的方法，其中，回收的可变形导电材料包括：金属合金、和由所述金属合金暴露于空气而形成的金属氧化物；并且

27.根据权利要求23所述的方法，其中，对回收的可变形导电材料进行再循环利用还包括：

28.根据权利要求23所述的方法，其中，将回收的可变形导电材料暴露于酸性溶液包括：将所述可变形导电材料混合在所述酸性溶液中，以获得所述纯液态金属合金。

29.根据权利要求25所述的方法，其中，从所述酸性溶液中去除的纯液态金属合金的量不小于最初用于制造回收的可变形导电材料的金属合金的重量百分比的55％。

30.根据权利要求25所述的方法，其中，所述回收的可变形导电材料包括微粒；并且其中，将所述可变形导电材料混合在所述酸性溶液中去除所述微粒，以获得所述纯液态金属合金。

31.根据权利要求23所述的方法，其中，所述金属合金包括镓铟锡合金；并且其中，所述金属氧化物包括氧化镓。

技术总结
本文公开了用于制造和使用高度可持续电路组件的装置、系统和方法。在各个方面，所述高度可持续电路组件包括：基板层；以及接触点的图案，所述的接触点的图案由所述基板层支撑。所述的接触点的图案可以被配置成对应于电气元件的至少一个端子。所述接触点的图案可以包括可变形导电材料。所述可变形导电材料可以是无害的、易于回收的、易于再循环利用的材料。

技术研发人员：小乔治·E·卡伯,赛·斯里尼瓦斯·德萨巴新纳,迈克尔·阿德文彻·霍普金斯,查尔斯·J·金策尔,马克·S·克鲁斯科夫,杰西·迈克尔·马丁内斯,凯瑟琳·M·尼尔森,泰勒·V·诺伊曼,特雷弗·安东尼奥·里维拉,马克·威廉·罗内,迈克尔·贾斯珀·沃兰斯,奥斯汀·迈克尔·克拉克
受保护的技术使用者：液态电线公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25