半导体装置的制作方法

本发明涉及一种逆变器等功率电子设备中使用的半导体装置。

背景技术：

1、作为在功率电子设备中使用的半导体装置，已知以下结构的半导体装置：该半导体装置具有与冷却器接合的基座板、配置于该基座板的绝缘基板、配置于该绝缘基板的半导体元件、以及包围收容该半导体元件的空间的壳体，在被壳体包围的空间内填充有密封体(例如参照专利文献1及2)。另外，在这种半导体装置之中，存在将壳体通过粘接剂接合到基座板的半导体装置(例如参照专利文献3)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-162649号公报

5、专利文献2：国际公开第2019/008828号

6、专利文献3：日本特开平8-64759号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在上述以往的半导体装置中，为了提高基座板与壳体的接合性，需要使基座板的粘接剂超出到壳体之外。但是，当粘接剂超出到壳体之外时，产生该超出的粘接剂与密封体之间的界面，密封体容易开始从壳体剥离。并且，产生粘接剂、基座板以及密封体各自在相同的一点处与其它二者接触的三重点，该三重点容易成为开始剥离的起点。

3、本发明是鉴于以上说明的问题而完成的，其目的在于提供一种在将壳体通过粘接剂接合到基座板的半导体装置中阻止密封体以粘接剂、基座板以及密封体的三重点为起点的剥离的进展的技术方案。

4、用于解决问题的方案

5、作为本发明的一个方式的半导体装置具有：基座板；绝缘基板，其配置于所述基座板；半导体元件，其配置于所述绝缘基板；壳体，其通过粘接剂来与所述基座板接合，包围收容所述半导体元件的空间；以及密封体，其填充于被所述壳体包围的空间内，其中，所述壳体包括钩爪形状部，所述钩爪形状部具有：突出部，其从所述壳体的内壁面突出；以及爪状部，其与所述突出部形成角度，在所述爪状部与所述壳体的内壁面之间夹有空间。

6、发明的效果

7、根据本发明，钩爪形状部具有从壳体的内壁面突出的突出部，因此阻碍密封体在垂直方向上的移动。另外，钩爪形状部具有与壳体的内壁面之间夹有空间的爪状部，因此阻碍进入到该空间的密封体在水平方向上的移动。因此，能够通过钩爪形状部阻止因粘接剂引起的密封体与壳体的剥离从基座板侧起的进展。

技术特征：

1.一种半导体装置，具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的半导体装置，其中，

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

10.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

11.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

12.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，

14.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，

15.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

16.根据权利要求15所述的半导体装置，其中，

17.根据权利要求15所述的半导体装置，其中，

技术总结
本发明提供一种半导体装置。半导体装置具有：基座板；绝缘基板，其配置于基座板；半导体元件，其配置于绝缘基板；壳体，其通过粘接剂来与基座板接合，包围收容半导体元件的空间；以及密封体，其填充于被壳体包围的空间内，其中，壳体包括钩爪形状部，该钩爪形状部具有从壳体的内壁面突出的突出部以及与突出部形成角度的爪状部，在该爪状部与壳体的内壁面之间夹有空间。

技术研发人员：福田大祐
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15