端子构造、端子构造的制造方法以及半导体装置与流程

本发明涉及一种端子构造、端子构造的制造方法以及半导体装置。

背景技术：

1、设置有igbt(insulated gate bipolar transistor：绝缘栅型双极晶体管)、功率mosfet(metal oxide semiconductor field effect transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管)、fwd(free wheeling diode：续流二极管)等半导体元件的半导体装置(半导体模块)被利用于马达驱动控制逆变器等各种领域。在这种半导体装置中，期望通过简单且低成本的构造来实现主端子相对于外部导体的紧固。

2、作为主端子的紧固部件，使用螺纹构件(外螺纹构件、螺栓)和螺母的情况多。例如已知以下构造：在主端子设置用于使螺纹构件贯通的贯通孔，使作为其它部件而准备的螺母与穿过贯通孔后的螺纹构件螺纹结合，来使主端子与外部导体紧固。或者，存在以下类型的紧固构造：在构成半导体装置的外壳构件设置螺母收容部，使螺纹构件与收容在螺母收容部内的螺母螺纹结合，来进行主端子与外部导体的紧固。

3、在将螺纹构件和螺母各自分开准备并将它们进行安装的类型的紧固构造中，存在部件的准备、安装作业耗费工时这样的问题。另外，在将螺母组装到外壳构件的螺母收容部的类型的紧固构造中，需要使螺母收容部具有能够承受作用于螺母的扭矩的高强度，在利用合成树脂等形成外壳构件的情况下壁厚变大，半导体装置难以小型化。

4、作为解决这种问题的一个方案，已知一种组装有螺母的类型的端子(例如，专利文献1、2及3)。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2014-81063号公报

8、专利文献2：日本实开昭60-46669号全文说明书和附图

9、专利文献3：日本实开昭62-180870号全文说明书和附图

10、专利文献4：日本特开2011-245848号公报

11、专利文献5：日本特开2015-60680号公报

12、专利文献6：日本特开2015-69772号公报

13、专利文献7：日本特开2017-188289号公报

14、专利文献8：日本特开2017-224563号公报

15、专利文献9：日本实开昭62-65774号全文说明书和附图

16、专利文献10：日本特开2010-27410号公报

17、专利文献11：日本特开2010-258358号公报

18、专利文献12：国际公开号wo2021/010210a1

19、专利文献13：日本特开2021-190553号公报

20、专利文献14：国际公开号wo2020/035931a1

21、专利文献15：国际公开号wo2019/087327a1

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在专利文献1中，在从端子构件的底部突出的2个脚形成方孔，将六角螺母的对角的顶点插入到各个方孔，由此防止六角螺母的空转。但是，由于是端子的底部的上方开放的构造，不是将六角螺母的上下的面从两侧保持，因此存在六角螺母在螺母厚度方向上的稳定得不到保证的问题。为了防止六角螺母在螺母厚度方向上脱落来使六角螺母稳定，需要从上方覆盖端子的开放部分的其它构件，部件数量多，额外耗费制造工时和制造成本。

3、在专利文献2中，将端子构件的上表面板的两侧的一部分弯曲来形成一对保持构件，将六角螺母插入到上表面板与一对保持构件之间来保持该六角螺母。将一对保持构件的前端弯折来形成爪部，利用爪部来防止六角螺母向下方脱落。该结构仅仅是使小型的爪部卡合在六角螺母的下表面的周缘附近，因此存在强度不足以承受作用于六角螺母的大的扭矩的担忧，存在端子构件以爪部打开的方式变形而六角螺母脱落的担忧。

4、在专利文献3中，使四角螺母动配合于金属配件主体的上板与下板之间，来形成电线连接端子的安装部。由于是相对于上板和下板隔开间隙地配置四角螺母的动配合构造，因此存在难以承受作用于螺母的大的扭矩而难以提高使用螺母时的紧固强度的问题。另外，由于是将相分体的上板和下板组合而成的两片板构造，因此存在部件数量多而构造复杂、加工成本变高的问题。

5、像这样，对于组装有螺母的类型的端子，也存在进一步简化构造、提高承载性、低成本化等需求。

6、本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的之一在于得到一种能够以简单的结构低成本地组装螺母的端子构造、端子构造的制造方法以及半导体装置。

7、用于解决问题的方案

8、本发明中的一个方式的端子构造具有：一对板部，所述一对板部在螺母的厚度方向上隔开间隔地设置，能够从所述厚度方向的两侧夹着所述螺母；连接板部，其沿所述螺母的厚度方向延伸，将所述一对板部各自的一端部进行连接；末端部，其从所述一对板部中的第一板部的另一端部突出并与所述连接板部相向地配置；以及保持部，其设置于所述连接板部和所述末端部中的至少一方，对所述螺母的旋转以及所述螺母的向与所述厚度方向交叉的方向的移动进行限制，其中，所述一对板部、所述连接板部、所述末端部以及所述保持部由1个板状体构成。

9、发明的效果

10、根据本发明，能够利用简单的一体构造的端子将螺母在所有方向上进行保持，因此能够得到以简单的结构低成本地组装螺母的端子。

技术特征：

1.一种端子构造，能够保持螺母，所述端子构造具有：

2.根据权利要求1所述的端子构造，其中，

3.根据权利要求1或2所述的端子构造，其中，

4.根据权利要求1或2所述的端子构造，其中，

5.一种端子构造的制造方法，用于形成根据权利要求1所述的端子构造，所述端子构造的制造方法包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的端子构造的制造方法，其中，

7.一种端子构造，能够保持螺母，所述端子构造具有：

8.根据权利要求7所述的端子构造，其中，

9.根据权利要求7或8所述的端子构造，其中，

10.一种端子构造的制造方法，用于形成根据权利要求7所述的端子构造，所述端子构造的制造方法包括以下步骤：

11.根据权利要求10所述的端子构造的制造方法，其中，

12.一种半导体装置，具备根据权利要求1或7所述的端子构造。

技术总结
提供一种端子构造、端子构造的制造方法以及半导体装置。该端子构造能够以简单的结构低成本地组装螺母。一种能够保持螺母(30)的端子构造，其具有：一对板部(41、42)，其在螺母的厚度方向(Z)上隔开间隔地设置，能够从厚度方向的两侧夹着螺母；连接板部(43)，其沿螺母的厚度方向延伸，将一对板部各自的一端部进行连接；末端部(44)，其从一对板部中的第一板部(42)的另一端部突出并与连接板部相向地配置；以及保持部(43a、45a)，其设置于连接板部和末端部中的至少一方，对螺母的旋转以及螺母的向与厚度方向交叉的方向的移动进行限制，其中，一对板部、连接板部、末端部以及保持部由1个板状体构成。

技术研发人员：佐藤忠彦
受保护的技术使用者：富士电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15