一种谐振天线以及通信设备的制作方法

文档序号:34877898发布日期:2023-07-25 10:16阅读:25来源:国知局
一种谐振天线以及通信设备的制作方法

本发明实施例涉及无线通信,特别是涉及一种谐振天线及通信设备。


背景技术:

1、随着更高速率和更海量的数据交换需求的增长,对无线通信的要求越来越高。而5g毫米波通信具有低时延、高速率和海量传输的特点,其正符合当前通信的需求。为了提高通信设备的通信的可靠性和稳定性,通信设备的天线是采用双频谐振设计来,而5g毫米波中通常要求是28ghz和39ghz构成双频。

2、本发明实施例在实施过程中,发明人发现:目前,双频谐振天线包括介质基板、第一谐振器、第一固定机构、第二谐振器和第二固定机构,第一谐振器设置于介质基板,第一固定机构设置于介质基板,第一固定机构固定第一谐振器,第二谐振器叠置于第一谐振器,第二固定机构叠置于第一固定机构,第二固定机构固定第二谐振器,但是双频谐振天线的结构并非一体式,结构复杂。


技术实现思路

1、本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种谐振天线及通信设备,能够使得谐振天线为一体式设计,结构简单。

2、为解决上述技术问题,本发明实施例采用的一个技术方案是:提供一种谐振天线,包括基板、谐振器、接地板和馈线,所述基板具有相对的第一表面和第二表面,所述谐振器包括第一谐振单元和第二谐振单元,所述第一谐振单元设置于第一表面,所述第二谐振单元设置于第一谐振单元背离基板的表面的边缘,其中,所述第二谐振单元的体积小于所述第一谐振单元的体积,所述接地板设置于所述基板,所述馈线设置于所述第二表面。

3、可选地,所述第二谐振单元的数量为两个,一所述第二谐振单元设置于第一谐振单元背离基板的表面的一端边缘,另一所述第二谐振单元设置于第一谐振单元背离基板的表面的另一端边缘。

4、可选地,所述第二谐振单元的长度、宽度和高度分别为:0.35λ、0.05λ和0.02λ,λ为所述谐振天线辐射信号的波长。

5、可选地,所述第一谐振单元和第二谐振单元的介电常数为大于和等于19,以及,小于和等于24。

6、可选地,所述第一谐振单元的长度、宽度和高度分别为:0.35λ、0.35λ和0.04λ。

7、可选地,所述接地板设置有耦合馈电缝隙,沿所述第一表面往第二表面的方向观察,所述耦合馈电缝隙与所述馈电线重叠。

8、可选地,所述基板包括第一基层和第二基层,所述接地板位于所述第一基层和第二基层之间,所述第一基层背离所述第二基层的表面为所述第二表面,所述第二基层背离所述第一基层的表面为第一表面。

9、可选地,所述第二基层的高度为大于和等于0.1毫米,以及,小于和等于0.3毫米。

10、可选地,所述第一谐振单元和第二谐振单元均为陶瓷谐振器。

11、为解决上述技术问题,本发明实施例采用的另一个技术方案是:提供一种通信设备,包括上述的谐振天线。

12、本发明实施例中,谐振天线包括基板、谐振器、接地板和馈线,所述基板具有相对的第一表面和第二表面,所述谐振器包括第一谐振单元和第二谐振单元,所述第一谐振单元设置于第一表面,所述第二谐振单元设置于第一谐振单元背离基板的表面的边缘,其中,所述第二谐振单元的体积小于所述第一谐振单元的体积,所述接地板设置于所述基板,所述馈线设置于所述第二表面。通过第一谐振单元和第二谐振单元能够使得谐振天线为一体式设计,结构简单,从而降低生产成本。



技术特征:

1.一种谐振天线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的谐振天线,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的谐振天线,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的谐振天线,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的谐振天线,其特征在于,

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的谐振天线,其特征在于,

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的谐振天线,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的谐振天线,其特征在于,

9.根据权利要求1-5中任意一项所述的谐振天线,其特征在于,

10.一种通信设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的谐振天线。


技术总结
本发明实施例涉及无线通信技术领域,公开了一种谐振天线及通信设备,包括基板、谐振器、接地板和馈线,所述基板具有相对的第一表面和第二表面,所述谐振器包括第一谐振单元和第二谐振单元,所述第一谐振单元设置于第一表面,所述第二谐振单元设置于第一谐振单元背离基板的表面的边缘,其中,所述第二谐振单元的体积小于所述第一谐振单元的体积,所述接地板设置于所述基板,所述馈线设置于所述第二表面。通过上述方式,本发明实施例能够使得谐振天线为一体式设计,结构简单,从而降低生产成本。

技术研发人员:赵伟
受保护的技术使用者:深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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