一种低损耗集成化移相器及天线的制作方法

本发明涉及移动通信基站天线领域，尤其涉及一种低损耗集成化移相器及天线。

背景技术：

1、随着移动通信的发展，基站天线向着多频段、多端口、全融合、低成本、低损耗、高增益的趋势发展，移相器作为基站天线中最重要的组成部分，在有限的尺寸范围内随着天线频段、端口数量的增加而越来越复杂，同样连接振子与移相器之间的电缆数量也随之成倍增加，从而对于天线本身所带来的损耗也增加，同样增益也会带来一定的损失。此外，随着移相器数量的增加，线缆数量增多，使得天线成本及整体重量都有所增加，从而对于天线整机布局变得非常困难。对于生产而言，电缆数量的增加也导致焊点增多，从而生产性也难以保证其合格率及效率。为实现基站天线的低损耗、低成本、集成化的设计，振子与移相器之间无电缆的设计将会是一个趋势，为后续的自动化生产提供有利的基础。

2、综上可知，现有技术在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

1、针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种低损耗集成化移相器及天线，降低了生产成本及提高了生产效率，实现装配简单，生产性强，并减小对天线的损耗。

2、为了实现上述目的，本发明提供一种低损耗集成化移相器，包括移相器金属腔体、移相器网络和移相器介质，所述移相器网络和所述移相器介质均位于所述移相器金属腔体内部，所述移相器网络包含传输线和第一pcb基板，所述传输线置于所述第一pcb基板上，所述移相器介质包括介质片，所述介质片包括滑动介质片和固定介质片，所述滑动介质片贯穿置于所述移相器金属腔体内部，所述滑动介质片和所述固定介质片分别固定在所述第一pcb基板的两侧。

3、根据本发明所述的低损耗集成化移相器，所述移相器网络还包含移相部和补偿相位部，所述补偿相位部设于所述移相器网络的所述第一pcb基板上。

4、根据本发明所述的低损耗集成化移相器，所述滑动介质片与所述移相部相对应，所述固定介质片与所述补偿相位部相对应。

5、根据本发明所述的低损耗集成化移相器，所述补偿相位部包含微带传输线，所述微带传输线为直线、弯折线或慢波线。

6、根据本发明所述的低损耗集成化移相器，所述移相器网络设有至少一端口，所述移相器金属腔体设置有与所述移相器网络的所述端口相对应的窗口。

7、根据本发明所述的低损耗集成化移相器，所述滑动介质片包含第一滑动介质片和第二滑动介质片，所述第一滑动介质片和所述第二滑动介质片分别卡扣于所述移相器网络的所述第一pcb基板对称的两侧。

8、根据本发明所述的低损耗集成化移相器，所述固定介质片包含第一固定介质片和第二固定介质片，所述第一固定介质片和所述第二固定介质片分别卡扣于所述移相器网络的所述第一pcb基板对称的两侧。

9、根据本发明所述的低损耗集成化移相器，所述移相器网络的所述第一pcb基板设有至少一滑槽，所述第一pcb基板的一侧设有突出部。

10、本发明还提供一种天线，包括辐射单元和和多个如权利要求1～8任一项所述的低损耗集成化移相器，所述低损耗集成化移相器插入所述辐射单元。

11、据本发明所述的天线，所述移相器设有主输出端口，所述辐射单元的底部设有馈电网络，所述馈电网络设有第二pcb基板，所述主输出端口与所述第二pcb基板焊接，所述第一pcb基板的所述突出部插入所述馈电网络的所述第二pcb基板并焊接，所述第二pcb基板通过铆钉固定于所述移相器金属腔体上。

12、本发明通过提供一种低损耗集成化移相器及天线，低损耗集成化移相器包括移相器金属腔体、移相器网络和移相器介质，所述移相器网络和所述移相器介质均位于所述移相器金属腔体内部，所述移相器网络包含传输线和第一pcb基板，所述传输线置于所述第一pcb基板上，所述移相器介质固定在所述第一pcb基板的两侧；天线包括低损耗集成化移相器和辐射单元，低损耗集成化移相器的所述第一pcb基板插入辐射单元，使低损耗集成化移相器和辐射单元通过焊接连接集成一体。借此，本发明降低了生产成本及提高了生产效率，实现装配简单，生产性强，并减小对天线的损耗。

技术特征：

1.一种低损耗集成化移相器，其特征在于，包括移相器金属腔体、移相器网络和移相器介质，所述移相器网络和所述移相器介质均位于所述移相器金属腔体内部，所述移相器网络包含传输线和第一pcb基板，所述传输线置于所述第一pcb基板上，所述移相器介质包括介质片，所述介质片包括滑动介质片和固定介质片，所述滑动介质片贯穿置于所述移相器金属腔体内部，所述滑动介质片和所述固定介质片分别固定在所述第一pcb基板的两侧。

2.根据权利要求1所述的低损耗集成化移相器，其特征在于，所述移相器网络还包含移相部和补偿相位部，所述补偿相位部设于所述移相器网络的所述第一pcb基板上。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述滑动介质片与所述移相部相对应，所述固定介质片与所述补偿相位部相对应。

4.根据权利要求2所述的低损耗集成化移相器，其特征在于，所述补偿相位部包含微带传输线，所述微带传输线为直线、弯折线或慢波线。

5.根据权利要求1所述的低损耗集成化移相器，其特征在于，所述移相器网络设有至少一端口，所述移相器金属腔体设置有与所述移相器网络的所述端口相对应的窗口。

6.根据权利要求1所述的低损耗集成化移相器，其特征在于，所述滑动介质片包含第一滑动介质片和第二滑动介质片，所述第一滑动介质片和所述第二滑动介质片分别卡扣于所述移相器网络的所述第一pcb基板对称的两侧。

7.根据权利要求1所述的低损耗集成化移相器，其特征在于，所述固定介质片包含第一固定介质片和第二固定介质片，所述第一固定介质片和所述第二固定介质片分别卡扣于所述移相器网络的所述第一pcb基板对称的两侧。

8.根据权利要求1所述的低损耗集成化移相器，其特征在于，所述移相器网络的所述第一pcb基板设有至少一滑槽，所述第一pcb基板的一侧设有突出部。

9.一种天线，其特征在于，包括辐射单元和和多个如权利要求1～8任一项所述的低损耗集成化移相器，所述低损耗集成化移相器插入所述辐射单元。

10.根据权利要求9所述的天线，其特征在于，所述移相器设有主输出端口，所述辐射单元的底部设有馈电网络，所述馈电网络设有第二pcb基板，所述主输出端口与所述第二pcb基板焊接，所述第一pcb基板的所述突出部插入所述馈电网络的所述第二pcb基板并焊接，所述第二pcb基板通过铆钉固定于所述移相器金属腔体上。

技术总结
本发明适用于移动通信基站天线领域，提供了一种低损耗集成化移相器，包括移相器金属腔体、移相器网络和移相器介质，所述移相器网络和所述移相器介质均位于所述移相器金属腔体内部，所述移相器网络包含传输线和第一PCB基板，所述传输线置于所述第一PCB基板上，所述移相器介质包括介质片，所述介质片包括滑动介质片和固定介质片，所述滑动介质片贯穿置于所述移相器金属腔体内部，所述滑动介质片和所述固定介质片分别固定在所述第一PCB基板的两侧。还提出了一种天线，包括至少一所述低损耗集成化移相器。借此，本发明降低了生产成本及提高了生产效率，实现装配简单，生产性强，并减小对天线的损耗。

技术研发人员：陈周
受保护的技术使用者：摩比天线技术（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13