一种Ω式搭接片及其功分器的制作方法

本发明属于通信，尤其涉及一种ω式搭接片及其功分器。

背景技术：

1、近年来，随着相控阵雷达技术的不断发展，微波组件被大量应用在雷达领域。微波组件的组装技术围绕着提高产品的质量和成品率、缩短生产周期、降低成本、提高生产率和增强产品环境适应性能力进行。

2、现有的组件焊接互连方案包括：（1）通过内导体与印制板硬接触焊接相连；（2）内导体通过使用跨接片来实现弹性焊接相连。

3、上述现有技术中，存在如下技术问题：

4、（1）焊点开裂、产品失效：在组件采用常规硬搭接焊接互连时，在温度载荷冲击下，因异质材料间存在的热膨胀系数的差异，焊点与连接器的热膨胀系数不同，故会引起周期性的应力变化，从而导致焊点开裂、产品失效的情况；

5、（2）无法满足器件远距离焊接安装需求：当阵面间有效空间距离较远时，零件之间由于自身体积的限制，无法在远距离空间尺寸范围内进行焊接连接；

6、（3）无法满足器件空间内错位焊接安装需求：当阵面间有效空间上下错位时，零件之间由于空间位置的限制，无法在空间错位的情况下进行焊接连接；

7、因此，如何设计一种新型搭接片解决上述技术问题，成为该领域的技术难点。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本发明提供了一种搭接片，该ω搭接片的圆拱结构能够起到温度自补偿作用，通过吸收焊接过程中因温度变化而产生的热应力，保证了焊点的质量，提高了微波组件的可靠性。

2、本发明通过以下技术手段解决上述问题：

3、一种ω式搭接片，其特征在于，ω搭接片的中部隆起形成圆拱，所述圆拱的底部两侧向外延伸形成焊接片，其中：所述ω搭接片的厚度范围为0.05mm至0.06mm；所述ω搭接片的宽度范围为0.4mm至0.6mm；所述ω搭接片的长度范围为2.5mm至6mm；所述圆拱的弓高范围为0.3mm至0.5mm。

4、优选的，所述ω搭接片采用铍青铜材料制成。

5、一种功分器，其特征在于，包括ω搭接片、射频连接器和电路板，其中：所述ω搭接片的一端连接射频连接器的连接器内导体，ω搭接片的另一端连接电路板的微带线；所述ω搭接片的宽度与连接器内导体的宽度以及微带线的宽度相比均小0.05mm至0.1mm；所述ω搭接片与连接器内导体以及微带线的有效焊接长度分别是ω搭接片的宽度的1至1.5倍。

6、优选的，还包括功分器外壳，所述功分器外壳中部下凹形成安装腔，安装腔内通过定位螺钉固定所述电路板，功分器外壳上设置有多个用于安装盖体的预留孔。

7、优选的，所述射频连接器包括多个输出连接器和一个输入连接器，其中：所述输出连接器对称、固定在功分器外壳的一侧；所述输入连接器固定在功分器外壳的另一侧。

8、优选的，所述连接器内导体与ω搭接片的连接处为平面结构。

9、优选的，所述微带线采用wilkinson式结构。

10、本发明具有以下有益效果：

11、（1）该方案通过设计微型ω搭接片来解决异质材料之间的热失配问题，ω搭接片对产品的性能并无不良影响，可以从根本上消除焊点开裂的风险，缓解和释放热应力和振动引起的变形应力；

12、（2）该方案中ω式搭接片可以满足平面远距离搭接以及板间空间错位搭接焊接的安装使用需求，采用ω式搭接片后组件进行温冲及振动试验后，能够满足电性能指标变化率≤5%的要求。

技术特征：

1.一种ω式搭接片，其特征在于，ω搭接片（1）的中部隆起形成圆拱（101），所述圆拱（101）的底部两侧向外延伸形成焊接片（102），其中：

2.根据权利要求1所述的ω式搭接片，其特征在于，所述ω搭接片（1）采用铍青铜材料制成。

3.一种功分器，其特征在于，包括ω搭接片（1）、射频连接器（2）和电路板（3），其中：

4.根据权利要求3所述的功分器，其特征在于，还包括功分器外壳（4），所述功分器外壳（4）中部下凹形成安装腔（401），安装腔（401）内通过定位螺钉（5）固定所述电路板（3），功分器外壳（4）上设置有多个用于安装盖体的预留孔（402）。

5.根据权利要求3所述的功分器，其特征在于，所述射频连接器（2）包括多个输出连接器（202）和一个输入连接器（203），其中：

6.根据权利要求3所述的功分器，其特征在于，所述连接器内导体（201）与ω搭接片（1）的连接处为平面结构。

7.根据权利要求3所述的功分器，其特征在于，所述微带线（301）采用wilkinson式结构。

技术总结
本发明公开了一种Ω式搭接片及其功分器，属于通信技术领域，该Ω式搭接片的中部隆起形成圆拱，圆拱的底部两侧向外延伸形成焊接片，Ω搭接片的一端连接射频连接器的连接器内导体，Ω搭接片的另一端连接电路板的微带线。与现有结构相比，该Ω搭接片的圆拱结构能够起到温度自补偿作用，通过吸收焊接过程中因温度变化而产生的热应力，保证了焊点的质量，提高了微波组件的可靠性。此外，Ω搭接片还可应用于板间平面近距离搭接、板间平面远距离搭接以及板间空间错位搭接中，该方案还能解决异质材料间热失配问题、消除焊点开裂的隐患，起到缓解和释放应力的作用，提高产品的质量和成品率，具有广泛应用前景。

技术研发人员：孙博雅,李佳霖,郭朝阳
受保护的技术使用者：陕西华达科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13