光学器件和电子设备的制作方法

本申请属于电子，具体涉及一种光学器件和电子设备。

背景技术：

1、当前，为了实现电子设备功能的多样化，电子设备上集成有光学距离传感器、光电开关等光学器件。这类光学器件通常配置有感光晶片和发光晶片，发光晶片发射的光线遇到外物后，会经过外物的反射，然后到达感光晶片，从而实现光学器件对外物的感知或测距。

2、相关技术中，现有的光学器件通常对感光晶片和发光晶片单独封装，再使用挡光罩将感光晶片和发光晶片隔离，以避免感光晶片和发光晶片之间产生光线干扰。但是，由于感光晶片和发光晶片彼此独立，并且各自具有较大的封装尺寸，导致光学器件的总体积较大，不利于实现电子设备的小型化设计。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种光学器件和电子设备，至少解决现有的光学器件存在体积较大的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提出了一种光学器件，包括：晶圆层和线路层；

4、所述晶圆层和所述线路层层叠设置，所述晶圆层包括感光晶片和发光晶片；

5、所述感光晶片背离所述线路层的一侧面设有感光区，所述感光晶片背离所述线路层的一侧面设有感光区，所述感光晶片设有通孔，所述通孔内设有导光柱，所述通孔位于所述感光晶片的非感光区域；

6、所述发光晶片设于所述感光晶片朝向所述线路层的一侧面，所述发光晶片背离所述线路层的一侧面设有发光区，所述发光区和所述导光柱相对设置；

7、其中，沿所述通孔的轴向，所述发光区的投影位于所述通孔的投影所限定的区域内，所述通孔的投影和所述感光区的投影错位设置。

8、根据本申请实施例提出的一种光学器件，所述感光晶片和所述发光晶片分别设于所述线路层的表面；

9、所述非感光区域朝向所述线路层的一侧面设有台阶面，所述台阶面和所述线路层之间形成间隙空间；

10、所述发光晶片设于所述间隙空间，所述发光晶片背离所述线路层的一侧面和所述台阶面贴合。

11、根据本申请实施例提出的一种光学器件，还包括：第一黑色填充胶；所述第一黑色填充胶沿所述发光晶片的周向设于所述感光晶片和所述发光晶片之间。

12、根据本申请实施例提出的一种光学器件，所述台阶面包括第一台阶区域和第二台阶区域；

13、所述第一台阶区域沿所述通孔的周向延伸设置，所述第二台阶区域沿周向设于所述第一台阶区域的外侧；所述第一台阶区域相对于所述线路层的高度小于所述第二台阶区域相对于所述线路层的高度；

14、所述发光晶片背离所述线路层的一侧面和所述第一台阶区域贴合，并与所述第二台阶区域之间形成狭缝；所述第一黑色填充胶填充于所述狭缝中。

15、根据本申请实施例提出的一种光学器件，所述导光柱的周壁和所述通孔的孔壁贴合；

16、或者，所述通孔内填充有可透光的填充料，以基于所述填充料在所述通孔内形成所述导光柱。

17、根据本申请实施例提出的一种光学器件，还包括：封装层；所述封装层包覆于所述晶圆层的周壁和所述晶圆层背离所述线路层的一侧面，以将所述晶圆层封装于所述线路层上；

18、所述封装层上设有第一透光部和第二透光部，所述第一透光部和所述发光区相对设置，所述第二透光部和所述感光区相对设置。

19、根据本申请实施例提出的一种光学器件，所述封装层上设有开口，所述第一透光部和所述第二透光部分隔于所述开口的两侧，所述开口中填充有第二黑色填充胶。

20、根据本申请实施例提出的一种光学器件，所述第一透光部和所述第二透光部当中的至少一者设为透镜结构。

21、根据本申请实施例提出的一种光学器件，所述封装层为透明塑封层，所述透明塑封层在所述晶圆层的表面一体成型。

22、根据本申请实施例提出的一种光学器件，所述线路层为重布线层；

23、所述晶圆层设于所述重布线层的第一表面，所述重布线层的第二表面设有焊盘，所述第二表面和所述第一表面呈背向设置，所述晶圆层通过所述重布线层内部的电路结构和所述焊盘电性连接。

24、第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：上述任一项所述的光学器件。

25、在本申请的实施例中，本申请通过将发光晶片设于感光晶片朝向线路层的一侧面，可以将感光晶片和发光晶片集成在一起，使得光学器件的结构紧凑，实现体积的小型化，并且由于发光区的投影位于通孔的投影所限定的区域内，通孔的投影和感光区的投影错位设置，使得发光区的光线只能通过通孔向外发射，同时在通孔中设置导光柱，基于通孔的孔壁对光线的阻挡作用，以及导光柱的透光性，既保证了光线的无损的传输，又避免了发光晶片和感光晶片之间出现串光，从而确保光学器件的正常使用。

26、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种光学器件，其特征在于，包括：晶圆层和线路层；

2.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，所述感光晶片和所述发光晶片分别设于所述线路层的表面；

3.根据权利要求2所述的光学器件，其特征在于，还包括：第一黑色填充胶；所述第一黑色填充胶沿所述发光晶片的周向设于所述感光晶片和所述发光晶片之间。

4.根据权利要求3所述的光学器件，其特征在于，所述台阶面包括第一台阶区域和第二台阶区域；

5.根据权利要求1所述的光学器件，其特征在于，所述导光柱的周壁和所述通孔的孔壁贴合；

6.根据权利要求1至5任一项所述的光学器件，其特征在于，还包括：封装层；所述封装层包覆于所述晶圆层的周壁和所述晶圆层背离所述线路层的一侧面，以将所述晶圆层封装于所述线路层上；

7.根据权利要求6所述的光学器件，其特征在于，所述封装层上设有开口，所述第一透光部和所述第二透光部分隔于所述开口的两侧，所述开口中填充有第二黑色填充胶。

8.根据权利要求6所述的光学器件，其特征在于，所述第一透光部和所述第二透光部当中的至少一者设为透镜结构。

9.根据权利要求6所述的光学器件，其特征在于，所述封装层为透明塑封层，所述透明塑封层在所述晶圆层的表面一体成型。

10.根据权利要求1至5任一项所述的光学器件，其特征在于，所述线路层为重布线层；

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的光学器件。

技术总结
本申请公开了一种光学器件和电子设备，光学器件包括：晶圆层和线路层；晶圆层和线路层层叠设置，晶圆层包括感光晶片和发光晶片；感光晶片背离线路层的一侧面设有感光区，感光晶片设有通孔，通孔内设有导光柱，通孔位于感光晶片的非感光区域；发光晶片设于感光晶片朝向线路层的一侧面，发光晶片背离线路层的一侧面设有发光区，发光区和导光柱相对设置；其中，沿通孔的轴向，发光区的投影位于通孔的投影所限定的区域内，通孔的投影和感光区的投影错位设置。

技术研发人员：张国艺
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15