一种电子元器件检测用可调节式测试台的制作方法

本发明涉及电子元器件检测，具体为一种电子元器件检测用可调节式测试台。

背景技术：

1、电子元器件包括但不仅限于芯片，从而在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率，芯片质量检测作为芯片生产线中的关键环节，可以积极地反馈产品质量信息，以便人们及时掌控各生产环节的健康状况。

2、芯片的检测主要分为物理性检测和电性能检测，物理性检测主要可分为封装前的芯片表面缺陷检测和封装后的封装体缺陷检测，电性能检测是在不同的电压、温度和湿度等条件下进行温度、电气和速度测试，目的是检测芯片的性能是否达标，可调节式测试台在针对封装后的引脚进行检测时，需要将芯片一一放入测试槽，然后通过可调节式测试台进行测试，测试完成后，将合格与不合格的芯片分别取出并收集，再将新的芯片放入，由于目前的可调节式测试台在不具备自动上下料组件，在测试完成后，需要人工将合格或者不合格的芯片区分放置，且不便于对待测试芯片进行上料，或者是通过抓取组件将芯片从测试槽中取出，再进行分类放置，因此需要一种电子元器件检测用可调节式测试台对上述问题做出改善。

技术实现思路

1、为了解决现有的芯片可调节式测试台在使用时不便于根据芯片测试结构对芯片进行分区下料以及芯片的上料较为不便的问题，本发明的目的在于提供一种电子元器件检测用可调节式测试台，以解决上述提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种电子元器件检测用可调节式测试台，包括测试传送组件和固定组件，所述测试传送组件顶端中部设置有固定组件，用于固定芯片不够检测，且固定组件侧边的测试传送组件顶端设置有下料组件，用于芯片的上下料；

4、所述测试传送组件包括测试台、合格品传送带、次品传送带和上料传送带，所述测试台顶端中部后侧设置有后支架，所述后支架顶端设置有升降气缸一，所述升降气缸一的输出杆贯穿后支架固定有测试架，所述后支架前侧三个方向的测试台顶端分别设置有合格品传送带、次品传送带和上料传送带，所述次品传送带前侧的测试台顶端设置有控制屏；

5、所述固定组件包括固定台、测试槽、连接转轴和伺服电机一，所述后支架、合格品传送带、次品传送带和上料传送带中间位置处的测试台顶端设置有固定台，且固定台顶端等距开设有多个测试槽，所述固定台底端中心位置处固定有连接转轴，且连接转轴通过轴承与测试台转动连接，所述连接转轴延伸至测试台底部的一端与伺服电机一的输出端固定连接，且伺服电机一固定设置在测试台顶端，所述固定台内部开设有内风腔，每个所述内风腔内部皆设置有风机，每个所述测试槽底端和内风腔顶端之间的固定台内部皆对称开设有固定吸孔，所述内风腔底端的固定台内部等距开设有多个下出风口；

6、所述下料组件包括伺服电机二、升降气缸二、支撑横板、导气连管、负压真空泵和抓取吸盘，所述合格品传送带、次品传送带和上料传送带之间的测试台顶端皆固定有支撑架，且支撑架底端皆固定设置有伺服电机二，三个所述伺服电机二的输出轴皆贯穿至支撑架顶端固定有升降气缸二，每个所述伺服电机二的输出轴皆通过轴承与支撑架转动连接，每个所述升降气缸二顶部的输出杆上皆固定支撑横板，且支撑横板远离升降气缸二底端内部皆固定有导气连管，每个所述导气连管底端皆固定有抓取吸盘，每个所述升降气缸二上方的支撑横板顶端皆固定设置有负压真空泵，每个所述导气连管的侧端皆与负压真空泵的进气端固定连接。

7、作为本发明优选的方案，所述测试台皆设置为横向放置的“t”形，所述后支架设置为倒置的“l”形，所述测试台底端的支脚的高度皆大于伺服电机一的高度。

8、作为本发明优选的方案，所述合格品传送带、次品传送带和上料传送带带体顶端皆与固定台顶端位于同一水平面，所述测试架、升降气缸一、合格品传送带、次品传送带、上料传送带、伺服电机一、伺服电机二、升降气缸二和负压真空泵的输入端皆由控制屏的输出端控制。

9、作为本发明优选的方案，所述固定台底端等距固定有多个支撑杆，每个所述支撑杆底端皆转动套接有支撑滚珠，且支撑滚珠底端皆与测试台顶端滚动连接。

10、作为本发明优选的方案，所述测试槽共设置有四组，四组所述测试槽与后支架、合格品传送带、次品传送带和上料传送带配合呈“十”放置，所述测试架位于测试槽上方。

11、作为本发明优选的方案，每个所述固定吸孔顶端和下出风口底端内部皆固定有防尘防护网，每个所述下出风口的中心皆与测试槽的中心位于同一竖直线上，每个所述下出风口皆与支撑杆交错设置。

12、作为本发明优选的方案，每个所述支撑横板两端皆设置为半圆形，每个所述升降气缸二圆心到固定台圆心之间的长度皆大于支撑横板的长度。

13、作为本发明优选的方案，三个所述导气连管皆设置为倒置的“l”形，所述合格品传送带、次品传送带或上料传送带到升降气缸二之间的距离皆小于抓取吸盘到升降气缸二之间的距离，每个所述导气连管底端皆与抓取吸盘内部贯通连接。

14、作为本发明优选的方案，每个所述抓取吸盘到升降气缸二之间的距离皆等于测试槽到升降气缸二之间的距离，三个所述抓取吸盘的直径长度皆小于测试槽的长度，三个所述抓取吸盘的宽度皆小于测试槽的宽度。

15、一种电子元器件检测用可调节式测试台的使用方法，包括以下使用步骤：

16、s1，将待检测的芯片放在上料传送带上，使之与上料传送带上方的抓取吸盘在同一竖平面，然后通过控制屏打开上料传送带，使得上料传送带运行将芯片运送至抓取吸盘下方，打开升降气缸二和负压真空泵，使得升降气缸二运行带动抓取吸盘下移至抵接在芯片上，同时负压真空泵运行使得导气连管和抓取吸盘内部保持真空，从而可以在负压力的作用下，将芯片吸起，打开伺服电机二，使得伺服电机二运行带动抓取吸盘转动，抓取吸盘转动时将芯片带动至测试槽上方，此时伺服电机二带动抓取吸盘下移，即可将芯片放入测试槽内部；

17、s2，芯片放入测试槽内部时，控制屏控制风机运行，风机运行时，使得内风腔和固定吸孔内部保持低压，关闭负压真空泵，芯片受到的吸力解除，从而可以在负压的作用下，使得芯片吸贴在测试槽内部，芯片放入后，升降气缸二带动抓取吸盘再次上移，同时伺服电机二带动抓取吸盘重新转动至上料传送带上方进行取料即可；

18、s3，芯片放入测试槽后，伺服电机一运行，通过连接转轴带动固定台转动，以此将装有待检测芯片的测试槽转动至测试架下方，然后升降气缸一运行带动测试架下移对芯片进行测试，测试完成后，测试架将测试结果传递至控制屏，接收到结果后控制屏控制伺服电机一运行带动固定台转动，芯片合格则带动其转动至与合格品传送带对齐，芯片不合格则转动至与次品传送带对齐，然后控制屏控制抓取吸盘下移将芯片吸出，并放置在合格品传送带或次品传送带上，由合格品传送带和次品传送带分别传送至下移工序即可，即可完成芯片的测试。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

20、1.本发明中，通过测试传送组件中的合格品传送带、次品传送带和上料传送带的配合式设计，可以将合格或者不合格的芯片传送至不同的位置进行收集，也可以将待检测的芯片传送抓取吸盘下方，方便抓取吸盘进行抓取上料，解决了现有的芯片测试台在使用时不便于根据芯片测试结构对芯片进行分区下料以及芯片的上料较为不便的问题，使得芯片可调节式测试台在使用时上下料更加方便。

21、2.本发明中，通过固定组件可以在芯片进行测试或者转动时，将芯片牢牢吸贴固定在测试槽内部，方便测试架进行检测的同时，也避免固定台在转动时，测试槽内部的芯片活动或者转出，保证检测的精准度，同时也避免芯片在测试过程中因夹持等固定操作导致的损坏，固定结构也更加简单。

22、3.本发明中，通过上下料组件将待测试的芯片放入测试槽内部，将测试完的芯片从测试槽内部取出，转动后，放入合格品传送带或者次品传送带，以此与合格品传送带和次品传送带配合，可以将测试结果不同的芯片进行分别收集，从而方便芯片后续的处理，使得芯片上下料更加的方便省力，同时不会损坏芯片，且上下料放置芯片时，不会影响正常检测。