一种半导体用切筋设备的制作方法

本发明涉及半导体加工设备，尤其涉及一种半导体用切筋设备。

背景技术：

1、半导体切筋是将原连接在一起的引线框架与半导体零件切断分离，以及将封装时溢出的多余塑胶去除，并将半导体引脚折弯成设计的形状，不能破坏半导体封装状态，避免引脚扭曲变形，之后将切割好的产品收集转运即可。

2、现有的半导体用切筋设备通过切筋模具和模具台实现切筋操作，即将引线框架放置到模具台上，通过切筋模具冲压来说实现切割动作，但是在切筋完成后，需要时间进行下料操作，影响连续加工的效率，存在占用切筋操作时间的问题，影响整体切筋的工作效率。

3、因此，为了解决此类问题，我们提出了一种半导体用切筋设备。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体用切筋设备。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种半导体用切筋设备，包括设备机台，所述设备机台顶部设有切筋模具，设备机台底部转动设有六边台，六边台侧边设有转动驱动机构，六边台的六个面均可拆卸固定有模具台，六个模具台均能够与切筋模具对齐匹配，每个模具台的两侧均设有伸缩板，设备机台后侧底部设有与六边台匹配的壳体，壳体底部抽拉滑动设有收集盒，壳体设有与模具台对齐匹配的下料口，壳体顶部设有吹气下料机构；

4、所述设备机台后侧设有与六边台匹配的边角料下料机构，设备机台前侧设有与六边台匹配的上料机构。

5、优选的，所述设备机台顶部伸缩设有冲压台，切筋模具与冲压台底部可拆卸固定连接，设备机台中部两侧均固定有支撑台，六边台位于两个支撑台中间，两个支撑台与冲压台之间设有缓冲弹簧，缓冲弹簧内套设有光杆，光杆下端与支撑台固定连接，光杆上端滑动贯穿冲压台并与设备机台顶部固定连接。

6、优选的，所述转动驱动机构包括与设备机台固定连接的伺服电机，六边台同轴固定有第一转轴，且第一转轴两端与设备机台两侧转动连接，伺服电机一端固定有外壳，第一转轴贯穿外壳，第一转轴同轴固定有从动带轮，从动带轮位于外壳内部，伺服电机的输出轴同轴固定有主动带轮，主动带轮与从动带轮通过第一皮带传动连接。

7、优选的，所述伸缩板的长度与六边台的长度相同，六边台内部固定有与伸缩板匹配的第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的伸缩端与伸缩板固定连接，伸缩板的伸缩方向与六边台的轴心对齐。

8、优选的，所述下料口呈倾斜设置，下料口上下端均设有与伸缩板匹配的缺口，且两个缺口边缘处均固定有倾斜挡条，六边台的两端与两个缺口边缘贴合匹配。

9、优选的，所述吹气下料机构包括与壳体顶部固定的吹气头，吹气头出风口的长度与六边台的长度相同，且出风口的两端与六边台两端对齐，吹气头倾斜朝向六边台。

10、优选的，所述边角料下料机构包括转动辊，转动辊同轴固定有第二转轴，第二转轴两端分别与设备机台两侧转动连接，第二转轴与第一转轴之间设有联动机构，转动辊上滑动设有两个环状块，环状块与转动辊通过紧固螺栓固定，环状块上等距环绕固定有三个伸缩气缸，位于转动辊两端的伸缩气缸两两对齐，伸缩气缸的伸缩端固定有气吸盘，壳体顶部设有与转动辊底部对应的下料输送带。

11、优选的，所述联动机构包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮和第二齿轮啮合匹配，第一齿轮同轴固定在第二转轴上，设备机台侧边水平固定有支撑柱，支撑柱端面同轴转动设有第一带轮，第二齿轮与第一带轮同轴固定连接，第一转轴同轴固定有第二带轮，第一带轮与第二带轮通过第二皮带传动连接。

12、优选的，所述上料机构包括支撑架，支撑架上横向固定有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的伸缩端朝向设备机台并固定有移动板，移动板侧边上下滑动设有吸盘托板，吸盘托板呈水平设置且其底部设有若干上料气吸盘，移动板侧边竖直固定有第三电动伸缩杆，第三电动伸缩杆的伸缩端与吸盘托板固定连接。

13、优选的，所述支撑架下方设有上料输送带，上料输送带一端与吸盘托板下侧对齐。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、1：本发明中通过设置六边台、模具台、切筋模具、吹气下料机构以及边角料下料机构，有效实现连续加工的效果，六边台能够转动带动模具台移动，通过六边台的转动使得当前的切筋操作和上一个切筋后的下料操作同步进行，实现切筋操作和下料操作的分开，有效避免了占用切筋操作时间的问题，提高了工作效率。

16、2：本发明通过设置联动机构，从而实现六边台和边角料下料机构的联动，使得随着六边台的转动，边角料下料机构上吸附固定引线框架的气吸盘随之转动到下料输送带上侧，之后引线框架掉落至下料输送带上并移出，达到有效的联动效果，进一步提高工作效率。

技术特征：

1.一种半导体用切筋设备，包括设备机台(1)，其特征在于，所述设备机台(1)顶部设有切筋模具(2)，设备机台(1)底部转动设有六边台(3)，六边台(3)侧边设有转动驱动机构，六边台(3)的六个面均可拆卸固定有模具台(4)，六个模具台(4)均能够与切筋模具(2)对齐匹配，每个模具台(4)的两侧均设有伸缩板(5)，设备机台(1)后侧底部设有与六边台(3)匹配的壳体(6)，壳体(6)底部抽拉滑动设有收集盒(7)，壳体(6)设有与模具台(4)对齐匹配的下料口(8)，壳体(6)顶部设有吹气下料机构；

2.根据权利要求1所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述设备机台(1)顶部伸缩设有冲压台(9)，切筋模具(2)与冲压台(9)底部可拆卸固定连接，设备机台(1)中部两侧均固定有支撑台(10)，六边台(3)位于两个支撑台(10)中间，两个支撑台(10)与冲压台(9)之间设有缓冲弹簧，缓冲弹簧内套设有光杆，光杆下端与支撑台(10)固定连接，光杆上端滑动贯穿冲压台(9)并与设备机台(1)顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述转动驱动机构包括与设备机台(1)固定连接的伺服电机(11)，六边台(3)同轴固定有第一转轴(12)，且第一转轴(12)两端与设备机台(1)两侧转动连接，伺服电机(11)一端固定有外壳(21)，第一转轴(12)贯穿外壳(21)，第一转轴(12)同轴固定有从动带轮(13)，从动带轮(13)位于外壳(21)内部，伺服电机(11)的输出轴同轴固定有主动带轮(14)，主动带轮(14)与从动带轮(13)通过第一皮带(15)传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述伸缩板(5)的长度与六边台(3)的长度相同，六边台(3)内部固定有与伸缩板(5)匹配的第一电动伸缩杆(16)，第一电动伸缩杆(16)的伸缩端与伸缩板(5)固定连接，伸缩板(5)的伸缩方向与六边台(3)的轴心对齐。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述下料口(8)呈倾斜设置，下料口(8)上下端均设有与伸缩板(5)匹配的缺口，且两个缺口边缘处均固定有倾斜挡条(17)，六边台(3)的两端与两个缺口边缘贴合匹配。

6.根据权利要求1所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述吹气下料机构包括与壳体(6)顶部固定的吹气头(18)，吹气头(18)出风口的长度与六边台(3)的长度相同，且出风口的两端与六边台(3)两端对齐，吹气头(18)倾斜朝向六边台(3)。

7.根据权利要求3所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述边角料下料机构包括转动辊(19)，转动辊(19)同轴固定有第二转轴(20)，第二转轴(20)两端分别与设备机台(1)两侧转动连接，第二转轴(20)与第一转轴(12)之间设有联动机构，转动辊(19)上滑动设有两个环状块(22)，环状块(22)与转动辊(19)通过紧固螺栓固定，环状块(22)上等距环绕固定有三个伸缩气缸(23)，位于转动辊(19)两端的伸缩气缸(23)两两对齐，伸缩气缸(23)的伸缩端固定有气吸盘(24)，壳体(6)顶部设有与转动辊(19)底部对应的下料输送带(31)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述联动机构包括第一齿轮(25)和第二齿轮(26)，第一齿轮(25)和第二齿轮(26)啮合匹配，第一齿轮(25)同轴固定在第二转轴(20)上，设备机台(1)侧边水平固定有支撑柱(27)，支撑柱(27)端面同轴转动设有第一带轮(28)，第二齿轮(26)与第一带轮(28)同轴固定连接，第一转轴(12)同轴固定有第二带轮(29)，第一带轮(28)与第二带轮(29)通过第二皮带(30)传动连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述上料机构包括支撑架(32)，支撑架(32)上横向固定有第二电动伸缩杆(33)，第二电动伸缩杆(33)的伸缩端朝向设备机台(1)并固定有移动板(34)，移动板(34)侧边上下滑动设有吸盘托板(35)，吸盘托板(35)呈水平设置且其底部设有若干上料气吸盘，移动板(34)侧边竖直固定有第三电动伸缩杆(36)，第三电动伸缩杆(36)的伸缩端与吸盘托板(35)固定连接。

10.根据权利要求10所述的一种半导体用切筋设备，其特征在于，所述支撑架(32)下方设有上料输送带(37)，上料输送带(37)一端与吸盘托板(35)下侧对齐。

技术总结
本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体的公开了一种半导体用切筋设备，包括设备机台，设备机台顶部设有切筋模具，设备机台底部转动设有六边台，六边台的六个面均可拆卸固定有模具台，每个模具台的两侧均设有伸缩板，设备机台后侧底部设有与六边台匹配的壳体，壳体底部抽拉滑动设有收集盒，壳体设有与模具台对齐匹配的下料口，壳体顶部设有吹气下料机构，设备机台后侧设有与六边台匹配的边角料下料机构，设备机台前侧设有与六边台匹配的上料机构。本发明可实现切筋操作和下料操作的分开，能够使得完成切筋后的半导体零件的下料与之后新的切筋操作同步进行，避免占用切筋操作的时间，有效提高了工作效率。

技术研发人员：刘祖词,谢骏,柏加法,崔明月
受保护的技术使用者：铜陵市慧智机电有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15