一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法与流程

本发明涉及一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法。

背景技术：

1、近年来，使用了极小的发光二极管的称为迷你led、微型led的显示器技术受到关注。

2、迷你led、微型led有两种使用方法。一种是通过配置在基板上的多个led来构成液晶的背光，从而能够局部地控制背光亮度的技术。

3、另一种是构成像素的r(红色)、g(绿色)、b(蓝色)用各自颜色的led发光，各色的led发光的高纯度颜色直接呈现到眼睛的结构。

4、在迷你led、微型led中，使用在基板上配置有多个发光元件的电子构件。在所述电子构件中，为了利用光扩散防止性的树脂填埋多个发光元件之间，使用干膜(专利文献1)。

5、干膜是将固化性树脂组合物涂布在保护膜上并使其干燥而得到的树脂薄膜，将其压接于基板的配置有基板的发光元件的表面，填充发光元件之间的空间，然后进行固化。

6、若将干膜压接于基板的配置有发光元件的面，则不仅在发光元件之间，而且不可避免地在发光元件上也形成光扩散防止性的树脂层。

7、若将在发光元件上形成的光扩散防止性的树脂层直接残留下来，则不仅是发光元件间的光扩散，本来应该向观看者侧发出的光也会被遮挡。

8、因此，在专利文献1中，记载了在压接干膜后，通过等离子体处理等蚀刻去除发光元件上的树脂，用透光性的密封材料覆盖露出的发光元件。

9、专利文献

10、专利文献1：日本特开2022-22562号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、但是，等离子体处理等的蚀刻需要花费大量的时间，成为制造成本增大的主要原因。另外，难以通过蚀刻将发光元件上的树脂完全去除，难以完全防止应向观看者侧发出的光的扩散。

3、进而，为了在最外表面设置密封材料层，还需要进一步层叠密封材料的干膜的作业。

4、鉴于上述情况，本发明提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法，该一体型密封片材通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，而且能够完成至密封作业，而且，不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。

5、用于解决问题的手段

6、本发明人为了实现上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过制成设置有依次层叠的黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层和硬涂层的一体型密封片材，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

7、本发明包含以下方式。

8、[1]一种一体型密封片材，其被压接于在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有上述多个发光元件的面，

9、其特征在于，具备从在所述压接时与所述带元件基板相接地配置的一侧起依次层叠的黑色固化性树脂层、透明固化性树脂层、涂布固化层、以及硬涂层。

10、[2]根据[1]所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层为未固化状态。

11、[3]根据[1]或[2]所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量比所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量大。

12、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述黑色固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×102pa以上且1.0×105pa以下。

13、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述透明固化性树脂层的未固化状态下的储能模量为1.0×104pa以上且1.0×107pa以下。

14、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的一体型密封片材，其中，在100℃，所述涂布固化层的储能模量为1.0×105pa以上且1.0×1010pa以下。

15、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的一体型密封片材，其中，上述黑色固化性树脂层的固化状态下的lab值为l：3～15、a：-3～5、b：-3～10である。

16、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层含有黑色颜料或黑色染料。

17、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述透明固化性树脂层在固化状态下的总透光率为30％～99％。

18、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层及所述透明固化性树脂层中的至少一者包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂。

19、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述黑色固化性树脂层包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂。

20、[12]根据[1]～[11]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述透明固化性树脂层包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂和固化剂。

21、[13]根据[1]～[12]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述涂布固化层的总透光率为30％～99％。

22、[14]根据[1]～[13]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述涂布固化层包含选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂。

23、[15]根据[1]～[14]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述涂布固化层的厚度为10μm～250μm。

24、[16]根据[1]～[15]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层包含选自丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂以及三聚氰胺树脂中的一种以上。

25、[17]根据[1]～[16]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层的总透光率为30％～99％。

26、[18]根据[1]～[17]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层表面的铅笔硬度为h以上。

27、[19]根据[1]～[18]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层表面的表面粗糙度ra为0.1μm～1μm。

28、[20]根据[1]～[19]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述硬涂层侧的反射率为10％～50％。

29、[21]根据[1]～[20]中任一项所述的一体型密封片材，其中，所述透明固化性树脂层、所述涂布固化层、所述硬涂层的三层整体的总透光率为30％～95％。

30、[22]根据[1]～[21]中任一项所述的一体型密封片材，其中，在所述固化性树脂层及所述硬涂层的任一方或双方的表面具有保护膜。

31、[23]一种发光型电子构件，其特征在于，具备在基板上配置有多个发光元件的带元件基板，以及压接于所述带元件基板的配置有所述多个发光元件的面的[1]～[22]中任一项所述的一体型密封片材，

32、所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层固化，

33、所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层的一部分填充在所述多个发光元件之间。

34、[24]一种发光型电子构件的制造方法，在基板上配置有多个发光元件的带元件基板的配置有所述多个发光元件的面上，以与所述黑色固化性树脂层接触的方式配置[1]～[23]中任一项所述的一体型密封片材，

35、通过加压压接将所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层的一部分填充到上述多个发光元件之间，

36、通过加热使所述黑色固化性树脂层和所述透明固化性树脂层固化。

37、[25]根据[24]所述的发光型电子构件的制造方法，其中，所述黑色固化性树脂层的所述压接前的厚度相对于所述发光元件的高度为10％～95％。

38、[26]根据[24]或[25]所述的发光型电子构件的制造方法，其中，所述透明固化性树脂层的所述压接前的厚度相对于所述发光元件的高度为10％～500％。

39、[27]根据[24]～[26]中任一项所述的发光型电子构件的制造方法，其中，所述黑色固化性树脂层与所述透明固化性树脂层的所述压接前的合计厚度相对于所述发光元件的高度为110％～550％。

40、(发明效果)

41、根据本发明的一体型密封片材，通过一次压接，不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂，还能够完成至密封作业，而且，不会妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。另外，根据使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法，能够简便地得到足够亮度的发光型电子构件。