本发明涉及一种电子装置及其电子模块,尤其涉及一种电子装置及其天线模块。
背景技术:
1、为了因应笔记本电脑的屏幕的窄边框的设计趋势,天线大多不再设置于屏幕的上方,而改为设置于主机的键盘两侧。在此设置方式之下,只能利用主机的电路板、扬声器及电池等组件以外的剩余空间来设置天线,这限制了天线的延伸范围及接地方式,而导致天线辐射效率不足。
技术实现思路
1、本发明是针对一种电子装置,可在有限的空间内设置具有良好辐射效率的天线模块。
2、本发明是针对一种天线模块,可在有限的空间内设置且具有良好辐射效率。
3、根据本发明的实施例,电子装置包括装置主体及天线模块。天线模块配置于装置主体内且包括导电结构及同轴缆线。导电结构包括结构本体及槽孔。槽孔形成于结构本体且沿结构本体的厚度方向贯穿结构本体。同轴缆线包括芯线、屏蔽层及外绝缘层。屏蔽层包覆芯线,外绝缘层包覆屏蔽层。屏蔽层的区段从外绝缘层延伸出且连接于结构本体。结构本体的实体部分与屏蔽层的区段在槽孔的宽度方向上分别位于槽孔的相对两侧。芯线的区段从屏蔽层的区段延伸出且在厚度方向上重叠于槽孔及实体部分。
4、根据本发明的实施例,天线模块包括导电结构及同轴缆线。导电结构包括结构本体及槽孔。槽孔形成于结构本体且沿结构本体的厚度方向贯穿结构本体。同轴缆线包括芯线、屏蔽层及外绝缘层。屏蔽层包覆芯线,外绝缘层包覆屏蔽层。屏蔽层的区段从外绝缘层延伸出且连接于结构本体。结构本体的实体部分与屏蔽层的区段在槽孔的宽度方向上分别位于槽孔的相对两侧。芯线的区段从屏蔽层的区段延伸出且在厚度方向上重叠于槽孔及实体部分。
5、在根据本发明的实施例中,电子装置还包括键盘框架,其中导电结构是键盘框架的一部分。
6、在根据本发明的实施例中,电子装置还包括键盘框架,其中导电结构组装于键盘框架。
7、在根据本发明的实施例中,天线模块还包括导电连接件,导电连接件配置于结构本体上,屏蔽层的区段接触导电连接件以通过导电连接件连接于结构本体。
8、在根据本发明的实施例中,槽孔是开放式槽孔。
9、在根据本发明的实施例中,槽孔是封闭式槽孔。
10、在根据本发明的实施例中,槽孔是一字形、t字形或u字形。
11、在根据本发明的实施例中,导电结构、芯线的区段及屏蔽层的区段构成槽孔天线或平面倒f天线。
12、在根据本发明的实施例中,同轴缆线包括内绝缘层,内绝缘层在屏蔽层内包覆芯线且延伸至芯线的区段而完全包覆芯线的区段。
13、在根据本发明的实施例中,在槽孔的宽度方向上,屏蔽层的区段与槽孔之间具有间距。
14、基于上述,在本发明的天线模块中,同轴缆线的芯线跨越导电结构的槽孔且同轴缆线的屏蔽层接地至导电结构,进而将能量耦合馈入至导电结构以共振出所需的天线模态。此精简的设置方式大幅降低了天线模块的配置空间需求,而可在有限的空间内设置具有良好辐射效率的天线模块。
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括键盘框架,其中所述导电结构是所述键盘框架的一部分。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括键盘框架,其中所述导电结构组装于所述键盘框架。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述天线模块还包括导电连接件,所述导电连接件配置于所述结构本体上,所述屏蔽层的所述区段接触所述导电连接件以通过所述导电连接件连接于所述结构本体。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述槽孔是开放式槽孔。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述槽孔是封闭式槽孔。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述槽孔是一字形、t字形或u字形。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述导电结构、所述芯线的所述区段及所述屏蔽层的所述区段构成槽孔天线或平面倒f天线。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述同轴缆线包括内绝缘层,所述内绝缘层在所述屏蔽层内包覆所述芯线且延伸至所述芯线的所述区段而完全包覆所述芯线的所述区段。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,在所述槽孔的所述宽度方向上,所述屏蔽层的所述区段与所述槽孔之间具有间距。
11.一种天线模块,其特征在于,包括:
12.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,所述导电结构是键盘框架的一部分。
13.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,所述导电结构组装于键盘框架。
14.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,还包括导电连接件,其中所述导电连接件配置于所述结构本体上,所述屏蔽层的所述区段接触所述导电连接件以通过所述导电连接件连接于所述结构本体。
15.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,所述槽孔是开放式槽孔。
16.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,所述槽孔是封闭式槽孔。
17.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,所述槽孔是一字形、t字形或u字形。
18.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,所述导电结构、所述芯线的所述区段及所述屏蔽层的所述区段构成槽孔天线或平面倒f天线。
19.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,所述同轴缆线包括内绝缘层,所述内绝缘层在所述屏蔽层内包覆所述芯线且延伸至所述芯线的所述区段而完全包覆所述芯线的所述区段。
20.根据权利要求11所述的天线模块,其特征在于,在所述槽孔的所述宽度方向上,所述屏蔽层的所述区段与所述槽孔之间具有间距。