一种LEDchip与内置IC的灯珠封装装置的制作方法

本发明涉及led灯珠封装，尤其涉及一种led chip与内置ic的灯珠封装装置。

背景技术：

1、led chip及为led芯片，是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被封装起来；外置ic灯珠是由一颗ic同时控制多颗led灯珠，稳定性相对比较弱，若是出现点亮故障，则所有的灯珠都不能再继续使用，而内置ic灯珠，是一颗ic控制一颗灯珠，采用一对一模式，即使一颗ic出现问题也仅仅只是会影响一颗灯珠，其他灯珠不会影响使用，可以简单的理解成内置ic的灯珠每一颗灯珠都具有独立的控制电路，且内置ic-led的led灯头表面使用的是高硬度的硅树脂，能够确保客户加工时都不会死灯，也有非常好的抗硫化能力。但是硅树脂对湿度和除湿处理要求非常高，在潮湿季节使用时需要非常注意，确保生产的安全性。

2、硅树脂产品储存及期限：室温密封存储：20℃～30℃，40%～60%rh，产品有效期为3个月；防潮密封存储：20℃～30℃，25%～60%rh，产品拆包开封后，建议1小时内使用完成，（环境条件温度<30℃，湿度<60%）。如拆包开封超过操作时间后就需要通过除湿操作（除湿方法：70℃-75℃/22±2小时）来有效降低该通过硅树脂制备的led灯珠湿度情况。

3、现有通过硅树脂制备的内置ic-led的led灯珠因其材质的特性以及适配加工制备过程中天气等原因，导致需要人工快速对led灯珠焊接至适配灯条或装置上，容纳其操作加工时效短，常常因其批量加工不及时以及天气原因导致需要进行上述除湿操作，影响加工效率及加工成本，因此如何提出一种具有延长在外部环境下led灯珠裸露放置抗潮功能的灯珠封装装置就显得尤为重要，鉴于此，我们提出一种led chip与内置ic的灯珠封装装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种led chip与内置ic的灯珠封装装置，以解决当前批量工作中容易导致的硅树脂内置ic-led的led灯珠出现受潮情况的技术问题。

2、为了实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：设计一种led chip与内置ic的灯珠封装装置，包括下模板、集成电路led灯珠基板、上模罩、闭合轴、开合罩及辅助罩；所述下模板表面开设有限位槽；所述集成电路led灯珠基板布置于所述限位槽上；所述上模罩套设于所述集成电路led灯珠基板上；其中，所述上模罩呈包裹状包裹于所述集成电路led灯珠基板；其中，所述上模罩夹层间隙构成操作腔；所述闭合轴活动布置于所述闭合轴高端；其中，所述上模罩内壁与所述集成电路led灯珠基板表面及闭合轴间隙形成封装腔；所述开合罩布置于所述操作腔内；所述辅助罩套设于所述上模罩外壁连接所述下模板；其中，所述辅助罩内壁与上模罩外壁及开合罩间隙构成填充腔；且，所述填充腔内部设置有吸湿物料；其中，所述下模板、集成电路led灯珠基板、上模罩、闭合轴、开合罩及辅助罩构成卡合式包裹防潮结构。本发明基于所述辅助罩与所述集成电路led灯珠基板之间的卡合，来使上模罩充分与所述集成电路led灯珠基板进行贴合，形成利用上模罩替代对该集成电路led灯珠基板封装所需的安装模具，同时利用上模罩可对封装腔内部进行灌装填充硅树脂封装材料，当硅树脂凝固后利用上模罩的包裹来对该内置ic的led chip灯珠进行基础防潮处理，来增加批量工作中灯珠在外同时进行加工所需操作时间，同步降低灯珠因超过定量时间后需要重新进行除湿操作的情况，有效提高操作效率以及烘烤除湿成本。

3、优选地，所述上模罩由内罩体、分叉连接轴及外罩体构成；所述内罩体布置于所述集成电路led灯珠基板上；其中，所述内罩体表面呈环形等间距开设有若干连通槽a；其中，所述连通槽a呈圆台状；且，所述连通槽a大头端边缘均做倒角处理；其中，若干位于同一水平上的所述连通槽a均通过呈扇形状的滑道连接。本发明通过连通槽a呈圆台状设置以及均做倒角处理的措施，并配合滑道的设置，致使开合罩对连通槽a进行填充以及错位分离，通过填充，致使连通槽a闭合，降低硅树脂凝固后再盖内置ic的led chip灯珠表面出现多个凹凸不平的凸起，影响光线照射的情况。

4、优选地，所述分叉连接轴布置于所述内罩体高端；且，所述分叉连接轴内部开设有呈两端小中端大的辅助槽；其中，位于所述辅助槽低端倾斜面以上位置开设有灌装孔。

5、优选地，所述外罩体布置于所述内罩体外侧；且，所述外罩体表面设置有若干与所述连通槽a相连通的连通槽b。本发明通过连通槽a设置，配合开合罩可使填充腔通过连通槽a与连通槽b进行连通，再利用吸湿物料的设置，来对内置ic的led chip灯珠硅树脂处进行进一步吸湿除湿处理，来有效保持该内置ic的led chip灯珠表面干燥性。

6、优选地，所述闭合轴中端设置有与所述辅助槽倾斜面相适配的连接凸起；且，所述闭合轴底部设置有与所述内罩体弧面相适配的适配面；其中，所述适配面至所述连接凸起与所述辅助槽位置适配，其中，所述闭合轴与所述分叉连接轴过盈配合。本发明通过闭合轴上下活动设置，致使灌装孔显露或闭合，利用该方式适配基础封装操作以及同步密封处理。

7、优选地，所述开合罩布置于所述内罩体与所述外罩体之间延伸至所述辅助罩外部；其中，所述开合罩表面相对所述连通槽a、连通槽b位置设置开设有若干连通槽c；其中，所述开合罩内壁相对两个水平且相邻的连通槽c之间设置有密封凸起；其中，所述呈一端大一端小状；所述密封凸起小头端与所述连通槽a相适配；且，所述密封凸起为中空结构；其中，所述密封凸起环形表面设置有呈凹凸状的压缩槽。本发明通过开合罩旋转可同步将连通槽c与所述连通槽a、连通槽b连通或错位闭合，来在封装过程中利用该错位闭合设置，致使硅树脂无法流入填充腔内；并通过连通槽c与所述连通槽a、连通槽b连通设置，在硅树脂凝固后可有效增大填充腔与内置ic的led chip灯珠表面通道接触面积，提高干燥效率；同时利用中空结构的密封凸起配合密封凸起环形表面设置有呈凹凸状的压缩槽并在滑道尺寸差的设置下，致使密封凸起可进行弹性压缩，来便于密封凸起从连通槽a进行错位分离，同时基于压缩槽的设置，使得密封凸起可进行多次密封处理。

8、优选地，所述辅助罩底部设置依次设置两个环形卡接凸起；其中，所述辅助罩通过卡接凸起依次与所述上模罩、集成电路led灯珠基板卡接连接。本发明通过两个环形卡接凸起设置可使辅助罩分别与所述上模罩、集成电路led灯珠基板进行活动卡接安装，以及分离操作，致使上模罩、闭合轴、开合罩及辅助罩可重复使用提高利用率降低制备成本。

9、优选地，所述吸湿物料为颗粒状。该吸湿物料若为颗粒状，降低生产制备过程中扬尘的情况，同时如出现上模罩、开合罩及辅助罩破损，且降低吸湿物料直接附着于内置ic的led chip灯珠表面的情况，便于清理。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

11、1.本发明基于所述辅助罩与所述集成电路led灯珠基板之间的卡合，来使上模罩充分与所述集成电路led灯珠基板进行贴合，形成利用上模罩替代对该集成电路led灯珠基板封装所需的安装模具，同时利用上模罩可对封装腔内部进行灌装填充硅树脂封装材料，当硅树脂凝固后利用上模罩的包裹来对该内置ic的led chip灯珠进行基础防潮处理，来增加批量工作中灯珠在外同时进行加工所需操作时间，同步降低灯珠因超过定量时间后需要重新进行除湿操作的情况，有效提高操作效率以及烘烤除湿成本；

12、2.本发明通过连通槽a呈圆台状设置以及均做倒角处理的措施，并配合滑道的设置，致使开合罩对连通槽a进行填充以及错位分离，通过填充，致使连通槽a闭合，降低硅树脂凝固后再盖内置ic的led chip灯珠表面出现多个凹凸不平的凸起，影响光线照射的情况；

13、3.本发明通过连通槽a设置，配合开合罩可使填充腔通过通槽a与连通槽b进行连通，再利用吸湿物料的设置，来对内置ic的led chip灯珠硅树脂处进行进一步吸湿除湿处理，来有效保持该内置ic的led chip灯珠表面干燥性；

14、4.本发明通过开合罩旋转可同步将连通槽c与所述连通槽a、连通槽b连通或错位闭合，来在封装过程中利用该错位闭合设置，致使硅树脂无法流入填充腔内；并通过连通槽c与所述连通槽a、连通槽b连通设置，在硅树脂凝固后可有效增大填充腔与内置ic的ledchip灯珠表面通道接触面积，提高干燥效率；同时利用中空结构的密封凸起配合密封凸起环形表面设置有呈凹凸状的压缩槽并在滑道尺寸差的设置下，致使密封凸起可进行弹性压缩，来便于密封凸起从连通槽a进行错位分离，同时基于压缩槽的设置，使得密封凸起可进行多次密封处理；

15、5.本发明通过两个环形卡接凸起设置可使辅助罩分别与所述上模罩、集成电路led灯珠基板进行活动卡接安装，以及分离操作，致使上模罩、闭合轴、开合罩及辅助罩可重复使用提高利用率降低制备成本。