柔性LED器件的封装结构、柔性显示屏及其制备工艺的制作方法

本发明涉及柔性显示设备，特别涉及一种柔性led器件的封装结构、柔性显示屏及制备工艺。

背景技术：

1、柔性屏是指面板以及内部结构均能够弯曲的显示屏，其中包括驱动控制层、器件层、封装层、触控层和显示层，器件层主要包括层叠设置的阳极、红绿蓝rgb像素单元以及阴极。现有技术中，器件层在弯曲时相近的阴极或像素间容易短路，柔性显示屏弯曲时会产生较大的应力，rgb像素单元容易受到水氧和高温等环境的影响导致故障失效，故柔性显示屏的成品率都相对较低。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供柔性led器件的封装结构及柔性显示屏，旨在提高柔性led显示屏的成品率和可靠性。

2、本发明实施例提出一种柔性led器件的封装结构，包括依次层叠设置的驱动控制层、器件层以及封装层；

3、所述器件层包括透明导电薄膜、多个排布设置在所述透明导电薄膜上的阳极、多个分别设置在所述阳极上的rgb像素单元、多个附着在所述rgb像素单元上的透明阴极，以及多个设置在相邻的两个所述阳极之间的绝缘件，所述绝缘件远离所述透明导电薄膜的端面高于所述透明阴极远离所述透明导电薄膜的端面，以避免蒸镀所述透明阴极时所述rgb像素单元对应的所述透明阴极相互接触。

4、在所述柔性led器件的封装结构的一些实施例中，所述驱动控制层包括柔性基板衬底、tft阵列、柔性电路板以及驱动芯片，所述柔性电路板与所述驱动芯片通过acf胶固定在所述柔性基板衬底上；

5、所述柔性基板衬底为柔性薄膜、柔性超薄玻璃、柔性塑料薄膜中的一种；

6、所述tft阵列通过array制程刻蚀在所述柔性基板衬底上。

7、在所述柔性led器件的封装结构的一些实施例中，所述rgb像素单元由空穴注入层、空穴传输层、发光层、阻挡层、电子传输层、电子注入层构成，其中所述发光层采用波长在全可见光范围可调节的量子点薄膜，所述发光层的材料为钙钛矿或iii-v或ii-vi族半导体中的一种或几种混合物。

8、在所述柔性led器件的封装结构的一些实施例中，所述发光层四周点胶形成框胶，所述框胶用于隔绝水氧；

9、所述框胶采用环氧树脂胶水光固化形成。

10、在所述柔性led器件的封装结构的一些实施例中，所述绝缘件包括第一绝缘部以及第二绝缘部，所述第一绝缘部用于分隔相邻的两个所述阳极以及相邻的所述rgb像素单元，所述第二绝缘部用于分隔相邻的两个所述透明阴极，所述第二绝缘部为倒梯形设置，且所述第二绝缘部的侧壁朝内倾斜。

11、在所述柔性led器件的封装结构的一些实施例中，所述封装层包括层叠设置的ocr层、第一oca层以及透明封装薄膜，所述器件层包覆于所述ocr层内，所述ocr层与所述柔性基板衬底连接。

12、在所述柔性led器件的封装结构的一些实施例中，所述封装层包括具有收容空间的柔性封装盖板以及干燥剂，所述器件层位于所述收容空间内，所述柔性封装盖板与所述柔性基板衬底通过结构胶连接，所述干燥剂填充在所述收容空间靠近所述柔性基板衬底的一端。

13、本发明还提出一种柔性显示屏，包括根据上述任意实施例所述的驱动控制层、柔性led器件、封装层、触控传感层、彩色滤光层、滤光减反层、oca胶粘层以及柔性透明盖板层，所述柔性led器件设于所述彩色滤光层的下方，所述触控传感层设于所述柔性led器件与所述彩色滤光层之间，或所述触控传感层通过光学胶贴合在所述柔性透明盖板层下方，或所述触控传感层通过黄光制程刻蚀线路在所述柔性透明盖板层下方。所述盖板层和彩色滤光层之间贴合有ocr胶粘层、透明防水层和oca胶粘层。

14、在所述柔性显示屏的一些实施例中，所述彩色滤光层和所述滤光减反层在同一平面中交替错位排布，且所述彩色滤光层和所述rgb像素单元在垂直方向对齐，所述滤光减反层和所述绝缘件在垂直方向对齐。

15、本发明还提出一种柔性显示屏的制备工艺，用于制造根据所述柔性显示屏，其特征在于，包括：

16、s1、提供柔性基板衬底，在所述柔性基板衬底上制作tft阵列，形成柔性tft基板阵列；

17、s2、在柔性tft基板阵列上胶粘贴合柔性透明导电薄膜，在所述柔性透明导电薄膜上蒸镀或刻蚀多个排布设置的阳极；

18、s3、在相邻的两个所述阳极之间间隙位置涂覆绝缘件，所述绝缘件高于所述rgb像素单元远离所述透明导电薄膜的一端；

19、s4、在多个所述阳极上依次蒸镀rgb像素单元，即空穴注入层、空穴传输层、发光层、阻挡层、电子传输层和电子注入层，其中在发光层四周点胶形成围坝框胶；

20、s5、蒸镀阴极，阴极厚度控制在＜20nm，保证透光率＞70％，得到柔性led器件；

21、s6、通过acf导电胶，把柔性电路板绑定在tft阵列基板预留的衬垫上，驱动ic通过贴片的形式绑定在柔性电路板柔性电路板上，得到驱动控制层；

22、s7、在封装后的封装薄膜或盖板层上方形成触控传感层、彩色滤光层、滤光减反层、oca胶粘层、透明防水层以及柔性透明盖板层，触控层制作工艺为在透明封装薄膜/封装盖板上或柔性透明盖板层上通过黄光制程制作触控线路，贴上透明保护膜，或者在透明薄膜上制作好触控传感层，贴合于透明封装薄膜/封装盖板上方或柔性透明盖板层下方，彩色滤光片制程工艺为在rgb像素单元上对应沉积彩色滤光片和滤光减反层，滤光减反层材料为金属氧化物或炭黑，用于分隔各色子像素，防止混色和漏光，提高对比度，盖板层制作工艺为在彩色滤光片层上贴oca光学胶，oca光学胶贴合透明防水层，cpi或utg柔性盖板通过液态ocr光学胶贴合透明防水层，最后得到柔性显示屏，点亮测试。

23、依据本发明提出的柔性led器件，采用性能更稳定的无机半导体量子点材料，通过改变量子点尺寸或化学组分，使发光波长具有在全可见光范围内可调节。依据本发明提出的柔性led器件的封装结构，通过在设置绝缘件隔绝相邻的阳极、rgb像素单元以及阴极，设置透明、柔性且密闭隔绝水氧的封装结构，避免了这些元器件短路和失效的现象发生，同时不影响柔性可弯曲和显示性能。依据本发明提出的柔性显示屏，在盖板层中贴合ocr胶粘层、透明防水层、oca胶粘层一起用于抵消显示屏弯折时产生的应力，从而提高显示屏的弯曲能力。综上所述，本发明通过对柔性led器件、封装结构、柔性显示屏结构的优化，解决了现有技术中柔性显示屏波长可调范围窄、可靠性低、成品率较低的问题。

技术特征：

1.一种柔性led器件的封装结构，其特征在于，包括依次层叠设置的驱动控制层、器件层以及封装层；

2.根据权利要求1所述的柔性led器件的封装结构，其特征在于，所述驱动控制层包括柔性基板衬底、tft阵列、柔性电路板以及驱动芯片，所述柔性电路板与所述驱动芯片通过acf胶固定在所述柔性基板衬底上；

3.根据权利要求1所述的柔性led器件的封装结构，其特征在于，所述rgb像素单元由空穴注入层、空穴传输层、发光层、阻挡层、电子传输层、电子注入层构成，其中所述发光层采用波长在全可见光范围可调节的量子点薄膜，所述发光层的材料为钙钛矿或iii-v或ii-vi族半导体中的一种或几种混合物。

4.根据权利要求1所述的柔性led器件的封装结构，其特征在于，所述发光层四周点胶形成框胶，所述框胶用于隔绝水氧；

5.根据权利要求1所述的柔性led器件的封装结构，其特征在于，所述绝缘件包括第一绝缘部以及第二绝缘部，所述第一绝缘部用于分隔相邻的两个所述阳极以及相邻的所述rgb像素单元，所述第二绝缘部用于分隔相邻的两个所述透明阴极，所述第二绝缘部为倒梯形设置，且所述第二绝缘部的侧壁朝内倾斜。

6.根据权利要求1所述的柔性led器件的封装结构，其特征在于，所述封装层包括层叠设置的ocr层、第一oca层以及透明封装薄膜，所述器件层包覆于所述ocr层内，所述ocr层与所述柔性基板衬底连接。

7.根据权利要求1所述的柔性led器件的封装结构，其特征在于，所述封装层包括具有收容空间的柔性封装盖板以及干燥剂，所述器件层位于所述收容空间内，所述柔性封装盖板与所述柔性基板衬底通过结构胶连接，所述干燥剂填充在所述收容空间靠近所述柔性基板衬底的一端。

8.一种柔性显示屏，其特征在于，包括根据权利要求1-7任意一项所述的柔性led器件、封装层、触控传感层、彩色滤光层、滤光减反层、oca胶粘层以及柔性透明盖板层，所述柔性led器件设于所述彩色滤光层的下方，所述触控传感层设于所述柔性led器件与所述彩色滤光层之间，或所述触控传感层通过光学胶贴合在所述柔性透明盖板层下方，或所述触控传感层通过黄光制程刻蚀线路在所述柔性透明盖板层下方，所述柔性透明盖板层和彩色滤光层之间贴合有ocr胶粘层、透明防水层和oca胶粘层。

9.根据权利要求8所述的柔性显示屏，其特征在于，所述彩色滤光层和所述滤光减反层在同一平面中交替错位排布，且所述彩色滤光层和所述rgb像素单元在垂直方向对齐，所述滤光减反层和所述绝缘件在垂直方向对齐。

10.一种柔性显示屏的制备工艺，用于制造根据权利要求8-9任意一项所述的柔性显示屏，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种柔性LED器件的封装结构、柔性显示屏及其制备工艺，其中柔性LED器件的封装结构，包括依次层叠设置的驱动控制层、器件层以及封装层；柔性显示屏包括柔性基板、驱动控制层、柔性发光器件层、封装层，触控传感层、彩色滤光层、滤光减反层、OCA胶粘层、透明防水层、柔性透明盖板层。本发明对器件层、封装层以及显示屏结构层三个方面进行改进，包括在器件层中设置绝缘件隔绝相邻的阳极、发光单元以及阴极，防止短路，封装结构隔绝水氧，柔性且结构稳定性好，显示屏盖板层中贴合OCR胶粘层、透明防水层、OCA胶粘层一起用于抵消显示屏弯折时产生的应力，来解决目前柔性显示屏稳定性差、可靠性低、成品率低、波长可调范围窄等问题。

技术研发人员：李晓军,雷红阳,刘敏
受保护的技术使用者：深圳市航盛电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15