基板处理方法与流程

本发明涉及用于处理基板的基板处理方法。在成为处理对象的基板中，例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示用基板、fed(field emission display；场致发射显示装置)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等基板。

背景技术：

1、例如在对基板一张一张地进行处理的单张式基板处理装置的基板处理中，通过向被保持销保持于旋转基座上方的基板供应药液等的处理液，来对基板进行处理。此时，供应到基板的药液的一部分从基板掉落并附着在旋转基座的上表面，由此有时会污染旋转基座。因此，需要清洗旋转基座。

2、作为清洗旋转基座的方法，从清洗便利性的观点出发，可以考虑在结束基板处理之后从保持销卸下基板，然后清洗旋转基座的方法。然而，在该清洗方法中，有时在清洗旋转基座之前，附着在旋转基座上面的药液干燥，由此在旋转基座的上面产生晶体等微粒(particle)。在该情况下，微粒在基板处理装置内浮游，并且在基板处理装置内浮游的微粒会附着在基板，从而存在基板会被污染的忧虑。

3、另外，作为清洗旋转基座的方法，还可以考虑在进行处理的过程中中断基板处理，并从保持销暂时卸下基板，在清洗基座之后再次将基板保持在保持销，然后重新开始进行基板处理的方法。然而，在该清洗方法中，在保持和卸下基板上会需要时间。因此，会存在由基板处理装置进行基板处理的装卸效率(每单位时间内的基板的处理张数)降低的忧虑。

4、于是，提出了如下方法：通过从设置于旋转基座的喷嘴向基板的下表面供应药液，来在基板保持于保持销的状态下对旋转基座的上表面进行清洗的方法。例如，在美国专利申请公开第2007/113872号说明书中记载的基板处理方法中，从在旋转基座的上表面的中心部开口的喷出口向基板的下表面和旋转基座的上表面之间供应清洗液。据此，形成清洗液的液膜，使得基板的下表面和旋转基座的上表面之间的间隙形成液体密封。通过该清洗液的液膜来对旋转基座的上表面实施冲洗处理。

技术实现思路

1、在美国专利申请公开第2007/113872号说明书中记载的基板处理方法中，在对旋转基座的上表面实施冲洗处理时，在旋转基座的上表面形成清洗液的液膜，并且使该液膜和基板的下表面相接触。这样，会存在附着于旋转基座的污垢经由清洗液而附着在基板的下表面(转印)的忧虑。

2、于是，本发明的一个目的在于提供一种基板处理方法，其能够抑制装卸效率的低下，并且能够抑制由基板夹具所保持的基板被污染的同时能够清洗基座。

3、本发明提供一种基板处理方法，包括：基板保持工序，通过从基座的上表面向上方隔开间隔而水平地保持基板的基板夹具来保持基板；第一处理液供应工序，向被所述基板夹具保持的基板的上表面供应第一处理液；清洗液供应工序，向所述基座的上表面供应用于冲洗附着在所述基座上表面的第一处理液的清洗液，并且以使所述基座上的所述清洗液不与被所述基板夹具保持的基板的下表面相接触的方式，向所述基座的上表面供应所述清洗液；以及排除工序，从所述基座的上表面排除所述清洗液。

4、根据该方法，将第一处理液供应到被基板夹具从基座的上表面向上方隔开间隔而水平保持的基板的上表面，由此对基板的上表面进行处理。即使第一处理液从基板的上表面掉落并附着于基座的上表面，通过向基座的上表面供应清洗液后从基座的上表面排除清洗液，来能够用清洗液对附着有第一处理液的基座的上表面进行冲洗。因此，能够在附着于基座的第一处理液干燥之前冲洗基座。因此，能够抑制微粒的产生。

5、另外，根据该方法，在使基板保持于基板夹具的状态下对基座的上表面进行清洗。因此，能够抑制因清洗基座而导致的基板处理的装卸效率的低下。当清洗基座的上表面时，以基座上的清洗液不与被基板夹具保持的基板的下表面相接触的方式向基座的上表面供应清洗液。因此，能够抑制附着于基座的污垢经由清洗液而附着于基板的下表面。

6、如上所述，能够抑制装卸效率的低下，并且能够抑制基板的污染的同时清洗基座。

7、在本发明一实施方式中，所述基板处理方法还包括：液膜形成工序，通过向所述基座的上表面供应所述清洗液，来在所述清洗也不与被所述基板夹具保持的基板的下表面相接触的情况下形成覆盖所述基座的上表面的所述清洗液的液膜。

8、根据该方法，通过向基座的上表面供应清洗液，来在基座的上表面形成清洗液的液膜。由于基座的上表面被该液膜覆盖，因此能够无遗漏地清洗基座的上表面。另外，根据该方法，液膜不与被基板夹具保持的基板的下表面相接触。因此，能够抑制附着于基座的污垢经由清洗液而附着于基板的下表面。因此，能够抑制基板的污染的同时能够充分地清洗基座。

9、在本发明一实施方式中，所述清洗液供应工序包括：以不使所述清洗液附着于被所述基板夹具保持的基板的下表面的暗示，向所述基座的上表面供应所述清洗液的工序。根据该方法，由于清洗液未附着于被基板夹具保持的基板的下表面，因此能够进一步抑制基板的下表面的污染。

10、在本发明一实施方式中，所述基板处理方法还包括：旋转工序，与所述第一处理液供应工序和所述清洗液供应工序并行地，使所述基板与所述基座一起以沿铅垂方向延伸的旋转轴线为中心进行旋转。而且，所述清洗液供应工序中的所述基板的旋转速度低于所述第一处理液供应工序中的所述基板的旋转速度。

11、根据该方法，在第一处理液供应工序中，由于基板以较高的速度进行旋转，因此能够用第一处理液对基板的上表面迅速地进行处理。

12、此处，在基座上表面的边缘附近的作用于清洗液的离心力，大于基座上表面的旋转轴线附近的作用于清洗液的离心力。因此，清洗液在基座上表面的边缘附近的移动速度，大于清洗液在基座上表面的旋转轴线附近的移动速度。因此，基座上表面的边缘附近的部分与基座上表面的旋转轴线附近的部分相比，更难以被清洗。

13、于是，在清洗液供应工序中，由于基座以较低的速度进行旋转，因此在清洗液到达基座上表面的边缘附近时，作用于基座上的清洗液的离心力会降低。因此，基座上的边缘附近的清洗液的移动速度会降低。从而，能够充分地清洗基座上表面的边缘。

14、因此，能够进一步抑制装卸效率的低下，并且能够进一步抑制基板的污染。

15、在本发明一实施方式中，所述清洗液供应工序包括：从露出于所述基座的上表面的喷嘴向所述基座的上表面供应所述清洗液的工序。

16、根据该方法，从露出于基座的上表面的喷嘴向基座的上表面供应清洗液。因此，无需从基座的外侧对准基座和基板之间供应清洗液。因此，能够较简单地清洗基座。因此，能够减少清洗基座所需的时间。据此，能够进一步抑制装卸效率的低下。

17、在本发明一实施方式中，所述基板处理方法还包括：第二处理液供应工序，在所述排除工序之后，向所述基板的上表面供应第二处理液，所述第二处理液通过与所述第一处理液供应工序中向所述基板上表面供应的第一处理液进行混合来形成盐。

18、根据该方法，在第一处理液与清洗液一起从基座被排除之后，向被基板夹具保持的基板的上表面供应第二处理液。因此，在向基板供应第二处理液时，第一处理液已从基座上被排除。因此，即使向基板的上表面供应的第二处理液的一部分附着于基座的上表面，也难以产生由基座上的第一处理液与第二处理液混合而形成的盐(微粒)。因此，对于在用第一处理液对基板的上表面进行处理之后用第二处理液对基板的上表面进行处理的方法而言，能够抑制基板的污染。

19、在本发明一实施方式中，所述第一处理液是酸性水溶液和碱性水溶液中的一种，所述第二处理液是酸性水溶液和碱性的水溶液中的另一种。

20、根据该方法，第一处理液是酸性水溶液和碱性水溶液中的一种，而第二处理液是酸性水溶液和碱性水溶液中的另一种。当酸性水溶液与碱性水溶液进行混合时，容易形成盐。因此，根据该方法，在向基板的上表面供应第二处理液之前，第一处理液已从基座被排除。因此，即使向基板上表面供应的第二处理液的一部分附着于基座的上表面，也能够抑制在基座上产生由酸性水溶液与碱性水溶液混合而形成的盐。

21、以下，通过参照附图进行描述的实施方式的说明，明确本发明中的上述或进一步的其它目的、特征及效果。