基板处理方法与流程

文档序号:36010590发布日期:2023-11-17 04:19阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基板处理方法,其包括:

2.根据权利要求1所述的基板处理方法,其中,还包括:

3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,

4.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,

5.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,

6.根据权利要求1或2所述的基板处理方法,其中,

7.根据权利要求6所述的基板处理方法,其中,

8.一种基板处理方法,其包括:

9.根据权利要求6所述的基板处理方法,其中,还包括:


技术总结
根据本发明的基板处理方法,其包括:基板保持工序,通过从基座的上表面向上方隔开间隔而水平地保持基板的基板夹具来保持基板;第一处理液供应工序,向被所述基板夹具保持的基板的上表面供应第一处理液;清洗液供应工序,向所述基座的上表面供应用于冲洗附着在所述基座上表面的第一处理液的清洗液,并且以使所述基座上的所述清洗液不与被所述基板夹具保持的基板的下表面相接触的方式,向所述基座的上表面供应所述清洗液;排除工序,从所述基座的上表面排除所述清洗液。

技术研发人员:日野出大辉,太田乔
受保护的技术使用者:株式会社斯库林集团
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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