天线装置、壳体和电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其涉及一种天线装置、壳体和电子设备。

背景技术：

1、无线通信设备(例如手机、智能手表等)的功能日新月异，且市场对于装置外观和无线通信性能的要求也不断提高。如何提高电子设备的通信性能成为亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种天线装置、壳体和电子设备，旨在提高天线装置的无线通信性能。

2、本技术第一方面的实施例提供了一种天线装置，包括：基材，包括第一分部和第二分部；天线模组，设置于第一分部并包括在第一分部上间隔分布的两个以上天线单元；集成电路，设置于第二分部；连接部，设置于基材并电连接天线单元和集成电路；金属遮挡层，设置于基材，且多个天线单元在第一分部厚度方向上的正投影位于金属遮挡层在厚度方向的正投影之内。

3、根据本技术第一方面的实施方式，第一分部和第二分部沿厚度方向间隔分布，金属遮挡层设置于第二分部。

4、根据本技术第一方面前述任一实施方式，金属遮挡层和集成电路分设于第二分部在厚度方向上相背的两个表面。

5、根据本技术第一方面前述任一实施方式，金属遮挡层设置于第二分部朝向第一分部的表面，集成电路设置于第二分部背离第一分部的表面。

6、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一分部和第二分部沿第一分部的长度方向依次分布，金属遮挡层设置于第一分部。

7、根据本技术第一方面前述任一实施方式，天线单元和金属遮挡层分设于第一分部在厚度方向上相背的两个表面。

8、根据本技术第一方面前述任一实施方式，基材还包括连接第一分部和第二分部的弯折部，第一分部、第二分部和弯折部一体设置，连接部的一端连接天线单元，另一端经由弯折部延伸至集成电路，以电连接天线单元和集成电路；

9、或者，第一分部和第二分部分体设置，连接部包括设置于第一分部并电连接天线单元的第一分段、及设置于第二分部并电连接集成电路的第二分段，第一分段和第二分段绑定连接，或者第一分段和第二分段通过接头相互电连接。

10、根据本技术第一方面前述任一实施方式，还包括导电隔离部，设置于第一分部并位于相邻的两个天线单元之间。

11、根据本技术第一方面前述任一实施方式，电隔离部设置于第一分部的表面，和/或，导电隔离部设置于第一分部内。

12、根据本技术第一方面前述任一实施方式，导电隔离部包括设置于第一分部表面的第一隔离部和设置于第一分部内的第二隔离部，第一隔离部和第二隔离部相互连接。

13、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一隔离部设置于第一分部相背的两个表面，第二隔离部连接位于第一分部相背两个表面的第一隔离部。

14、本技术第二方面的实施例提供一种电子设备的壳体，电子设备包括天线装置，天线装置包括多个天线单元，壳体包括：框体，框体围合形成镂空空间，框体包括分段部，其中，分段部包括贯穿设置的让位孔，让位孔用于向多个天线单元提供让位。

15、根据本技术第二方面的实施方式，多个让位孔间隔设置，且让位孔和天线单元一一对应设置。

16、根据本技术第二方面的实施方式，让位孔沿多个天线单元的间隔设置方向延伸成型，同一让位孔用于对应于多个天线单元设置；

17、或者，多个让位孔间隔设置，各让位孔用于对应于各天线单元设置。

18、根据本技术第二方面前述任一实施方式，分段部包括朝向镂空空间的内表面和背离镂空空间的外表面，内表面和/或外表面凹陷形成有第一凹槽，让位孔设置于第一凹槽内。

19、根据本技术第二方面前述任一实施方式，内表面和/或外表面凹陷形成有第二凹槽，第二凹槽用于容纳天线装置的集成电路。

20、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一凹槽和第二凹槽中的一者设置于外表面，另一者设置于内表面；

21、或者，第一凹槽和第二凹槽位于内表面。

22、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一凹槽设置于外表面，第二凹槽设置于内表面，分段部包括贯穿内表面和外表面设置的通道，通道和第一凹槽、第二凹槽相互连通。

23、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一凹槽具有第一底壁面，天线单元设置于第一分部背离第一底壁面的一侧；和/或，第二凹槽具有第二底壁面，集成电路设置于第二分部背离第二底壁面的一侧。

24、根据本技术第二方面前述任一实施方式，第一凹槽包括第一底壁面和连接于第一底壁面周侧的第一侧壁面，通道和第一侧壁面或第一底壁面连通；

25、或者，分段部还包括连接内表面和外表面的侧表面，通道由侧表面凹陷形成。

26、根据本技术第二方面前述任一实施方式，壳体还包括装饰盖，装饰盖盖设于第一凹槽和/或第二凹槽。

27、本技术第三方面的实施例提供一种电子设备，包括上述任一第一方面实施例的天线装置和上述任一第二方面实施例的壳体，至少一个天线单元沿厚度方向的正投影位于让位孔沿厚度方向的正投影之内。

28、根据本技术第三方面的实施方式，多个天线单元沿分段部的长度方向间隔设置，让位孔沿长度方向延伸成型，多个天线单元沿厚度方向的正投影位于同一让位孔沿厚度方向的正投影之内；

29、或者，多个让位孔间隔设置，各天线单元沿厚度方向的正投影位于各让位孔沿厚度方向的正投影之内。

30、根据本技术第三方面前述任一实施方式，分段部包括朝向镂空空间的内表面和背离镂空空间的外表面，内表面和/或外表面凹陷形成有第一凹槽，让位孔设置于第一凹槽内，第一分部位于第一凹槽。

31、根据本技术第三方面前述任一实施方式，壳体还包括由内表面凹陷形成的第二凹槽，第二分部位于第二凹槽。

32、根据本技术第三方面前述任一实施方式，第一凹槽设置于外表面，第二分部设置于内表面。

33、根据本技术第三方面前述任一实施方式，分段部包括贯穿内表面和外表面设置的通道，通道和第一凹槽相互连通，连接部经由通道电连接天线单元和集成电路。

34、根据本技术第三方面前述任一实施方式，分段部还包括连接内表面和外表面并相对设置的第一侧表面和第二侧表面，通道由第一侧表面凹陷形成，连接部背离第二侧表面的顶面和第一侧表面共面，或者，连接部背离第二侧表面的顶面位于第一侧表面朝向第二侧表面的一侧。

35、根据本技术第三方面前述任一实施方式，天线装置还包括连接器，连接器和集成电路电连接，连接器和集成电路均设置于第二分部。

36、根据本技术第三方面前述任一实施方式，多个天线单元沿分段部的延伸方向间隔分布；和/或，集成电路和连接器沿分段部的延伸方向间隔分布。

37、根据本技术第三方面前述任一实施方式，第一分部和第二分部沿第一分部的长度方向依次分布，第一凹槽和第二凹槽均设置于内表面并沿长度方向依次分布，多个天线单元设置于第一分部背离镂空空间的一侧并由让位孔露出，金属遮挡层设置于第一分部朝向镂空空间的一侧。

38、在本技术提供的天线装置中，天线装置包括基材、天线模组、集成电路、连接器和金属遮挡层。基材的第一分部用于承载天线模组的天线单元，基材的第二分部用于承载集成电路，连接部连接集成电路和天线单元，使得集成电路能够向天线单元发送控制信号。金属遮挡层设置于基材，且多个天线单元在第一分部厚度方向上的正投影位于金属遮挡层在厚度方向的正投影之内，金属遮挡层一方面能够改善天线单元发送的信号传输至天线装置内部，影响其内部信号传输。且金属遮挡层还能够将该信号反射出天线装置，进而提高天线装置的无线信号通信性能。