一种堆叠式芯片封装体的制作方法

本发明涉及芯片封装体，更具体地说，本发明涉及一种堆叠式芯片封装体。

背景技术：

1、集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它是微型电子器件或部件，且集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用，用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

2、申请号为202110375294.6的中国发明专利公开了一种多层堆叠封装结构和多层堆叠封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该发明专利将多个结构芯片层叠在基底芯片上，同时在每个结构芯片的上侧设置第一布线层，第一布线层与结构芯片电连接，并且在塑封体内设置导电柱，导电柱向下贯通塑封体并与介质基板电连接，第一布线层与导电柱电连接。该发明专利通过采用导电柱和第一布线层的结构，替代现有的打线结构，使得结构芯片能够实现与介质基板电连接，避免采用打线方式实现芯片的电连接，从而避免了导线桥接/断线的风险，同时能够缩小封装结构的尺寸，有利于产品的微型化。

3、但是现有的技术中在使用芯片时，虽然多个结构芯片层叠在基底芯片上有利于产品的微型化，但层叠的芯片在使用时，产生较多热量，无法对芯片进行有效精准的降温处理，影响芯片的使用性能及芯片的使用稳定性，且容易导致芯片损坏。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种堆叠式芯片封装体，通过设置排气管道，当芯片开始工作时，通过带动空气进入内，通过过滤板与冷凝板对空气进行过滤与降温，且通过进气管使得降温的空气进入排气管道内，通过排气头排出，排气头对发热芯片进行精准降温，同时通过正反电机带动第一连接杆转动，使得齿轮板在带动活动件在滑轨的内壁转动，通过第一齿轮带动进气管发生转动，从而带动排气管道在芯片安装封体的内壁转动，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种堆叠式芯片封装体，包括芯片安装封体，所述芯片安装封体的一端固定连接有进风箱，所述进风箱外侧固定连接有气泵，所述进风箱的内壁固定连接有过滤板，所述过滤板靠近气泵，所述进风箱的内壁固定连接有冷凝板，所述冷凝板靠近芯片安装封体；

3、所述芯片安装封体的内壁固定连接有正反电机，所述正反电机远离芯片安装封体的一端固定连接有传动件，所述芯片安装封体的内壁固定连接有安装块，所述安装块的外壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内壁固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有活动件，所述活动件的外壁固定连接有齿轮板，所述齿轮板呈环形结构设置；

4、所述进风箱的一端转动连接有进气管，所述进气管与芯片安装封体转动连接，所述进气管的外壁固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮与齿轮板相互啮合，所述进气管的一端固定连接有连接件，所述连接件远离进气管的一端固定连接有排气管道，所述排气管道呈螺旋形结构设置，所述排气管道的外壁均匀连接有多个排气头，每个所述排气头均与排气管道连通，且每个所述排气头均与安装在芯片安装封体内的芯片相对应，所述排气头内固定连接有支撑环，所述支撑环上固定连接有多个连接柱，多个所述连接柱固定连接有导向环，所述导向环上均匀开设有多个导向槽，所述排气头顶部均匀固定连接有多个固定块，所述固定块内固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆内滑动连接有伸缩头，所述伸缩头的一端滑动连接在导向槽内，每个所述伸缩杆内固定连接有气囊，所述气囊与伸缩头的一端固定连接，所述伸缩杆上固定连接有集热板，所述集热板与气囊外壁固定连接，所述传动件的内壁固定连接有多个第一连接杆，所述第一连接杆与齿轮板固定连接，所述排气头为弹性材料，所述支撑环、连接柱、导向环为刚性材料。

5、在一个优选的实施方式中，所述安装块的一端开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内壁转动连接有第二齿轮，所述传动件的内壁固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆与安装块转动连接，所述第二连接杆与第二齿轮固定连接。

6、在一个优选的实施方式中，所述第二凹槽的内壁转动连接有多个安装管，多个所述安装管的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内壁滑动连接有滑动杆。

7、在一个优选的实施方式中，所述滑动杆与安装管滑动连接，所述安装管的外壁开设有第四凹槽，所述安装管的外壁滑动连接有第三齿轮，所述第三齿轮与滑动杆固定连接。

8、在一个优选的实施方式中，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块，所述螺纹杆的外壁滑动连接有滑块，所述螺纹块与滑块之间固定连接有第三连接杆。

9、在一个优选的实施方式中，所述第三连接杆的外壁固定连接有多个安装环，所述安装环的内壁滑动连接有活动杆，所述活动杆的外壁设置有弹簧，所述活动杆远离安装环的一端固定安装有弧形夹持块。

10、在一个优选的实施方式中，所述芯片安装封体的一端插接有安装盖，所述芯片安装封体的外壁固定连接有保护套。

11、在一个优选的实施方式中，所述保护套的外壁固定连接有多个固定座。

12、在一个优选的实施方式中，多个所述固定座的外壁固定连接有多个把手。

13、在一个优选的实施方式中，所述气囊腔体内有乙醚。

14、本发明的技术效果和优点：

15、1、本发明通过设置排气管道，当芯片开始工作时，通过带动空气进入内，通过过滤板与冷凝板对空气进行过滤与降温，且通过进气管使得降温的空气进入排气管道内，通过排气头排出，同时通过正反电机带动第一连接杆转动，使得齿轮板在带动活动件在滑轨的内壁转动，通过第一齿轮带动进气管发生转动，从而带动排气管道在芯片安装封体的内壁转动，便于增加空气流动与芯片接触面积，避免芯片降温效果较差，影响芯片使用；

16、2、本发明通过设置安装管，当开始芯片维护时，滑动向内移动，使得第三齿轮与第二齿轮啮合，同时通过气泵带动第二齿轮在第二凹槽的内壁顺时针转动，使得第三齿轮带动安装管在第二凹槽的内壁转动，从而带动螺纹杆转动，使得螺纹块通过第三连接杆带动安装环在螺纹杆的外壁向外移动，当开始对芯片安装时，通过调节活动杆对芯片进行夹持，同时通过气泵带动第二齿轮在第二凹槽的内壁逆时针转动，使得螺纹块带动安装环在螺纹杆的外壁向内移动，方便安装与维护，减少工作人员手动操作，对芯片造成损坏。

17、3、当芯片安装封体内的其中一个或多个芯片发热时，与之对应的排气头上的集热板对芯片的热量进行收集，使得集热板进行发热，集热板发热之后使得气囊腔体内的乙醚受热进行膨胀，使得伸缩杆内的伸缩头伸出，伸缩头在导向槽内进行挤压，由于导向环为刚性材料，使得排气头在多个伸缩头与导向环的相对作用下，固定块连同伸缩杆沿支撑环径向方向进行远离，使得位于排气头与支撑环之间的间隙变大，从而使得排气头的开口变大，此时通过相应排气头吹出的降温空气对芯片进行精准降温。