一种导电浆料的制备方法及印刷天线的制备方法与流程

本申请涉及无线通信，特别涉及一种导电浆料的制备方法及印刷天线的制备方法。

背景技术：

1、导电浆料被广泛应用于印刷电路、半导体封装、太阳能电池等领域，导电银浆是导电油墨中应用最广的系列产品。5g手机天线常使用导电银浆通过印刷的方式得到。

2、导电银浆应用广泛，导电性好，但是其价格昂贵，制作成本高。传统蚀刻金属铜的方式制备天线的线路，工艺成熟，制作成本低。但是随着国家环保政策的日益收紧，传统蚀刻金属铜的方式由于污染严重难以长期维持生产。基于此，一种成本低、印刷性能优异的导电浆料的研究尤为关键。

技术实现思路

1、本申请实施例旨在提供一种导电浆料的制备方法及印刷天线的制备方法，以降低导电浆料的制备成本，且导线性能优异。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种导电浆料的制备方法，包括将重量百分比为15％至20％的氯醋树脂、重量百分比为0.5％至1％的分散剂及重量百分比为0.03％至0.1％的流平剂混合均匀，获得第一树脂浆料。将重量百分比为15％至25％的第一铜粉、重量百分比为4％至8％的锡粉、重量百分比为8％至12％的镍粉及重量百分比为40％至50％的第二铜粉混合均匀，获得第一混合粉末，其中，所述第一铜粉的粒径为0.1μm至1μm，所述第二铜粉的粒径为10μm至20μm。将所述第一混合粉末加入所述第一树脂浆料中高速均质混合，获得导电浆料。

3、在一些实施例中，所述制备方法还包括：添加重量百分比为3％至8％的溶剂至所述导电浆料，调整所述导电浆料的粘度为预设粘度值。

4、在一些实施例中，所述溶剂包括二元酸酯。所述分散剂包括聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素、十二烷基苯磺酸钠及聚醚硅油中的至少一种。所述流平剂包括二甲基硅油、聚硅氧烷、聚脂酷及聚乙烯醇中的至少一种。

5、在一些实施例中，所述第一铜粉为球状，所述第二铜粉为球状，所述镍粉为片状。

6、在一些实施例中，所述锡粉的粒径为100nm至800nm；所述镍粉的粒径为0.5μm至1.5μm。

7、在一些实施例中，所述导电浆料的预设粘度值为8000cps至10000cps。

8、第二方面，本申请实施例提供了一种导电浆料，所述导电浆料由第一方面任一项所述的制备方法制备而成。

9、第三方面，本申请实施例提供了一种印刷天线的制备方法，所述制备方法包括如第二方面所述的导电浆料，所述制备方法包括：取3g至5g所述导电浆料，通过丝网印刷，将天线图案印刷在pi薄膜上，随后将印刷后的导电浆料在惰性气体下烧结，获得印刷天线。

10、在一些实施例中，所述惰性气体为n2和/或ar。

11、在一些实施例中，所述烧结温度为250℃至300℃，烧结时间为20min至30min。

12、区别于相关技术的情况，本申请实施例提供一种导电浆料的制备方法及印刷天线的制备方法。导电浆料的制备方法包括将重量百分比为15％至20％的氯醋树脂、重量百分比为0.5％至1％的分散剂及重量百分比为0.03％至0.1％的流平剂混合均匀，获得第一树脂浆料。将重量百分比为15％至25％的第一铜粉、重量百分比为4％至8％的锡粉、重量百分比为8％至12％的镍粉及重量百分比为40％至50％的第二铜粉混合均匀，获得第一混合粉末。将所述第一混合粉末加入所述第一树脂浆料中高速均质混合，获得导电浆料。本申请实施例配置的导电浆料中的金属粉末体系以铜粉为主、锡粉和镍粉为辅的搭配体系。由于锡粉具有良好的焊接性，镍粉具有良好的耐腐蚀性，两者与铜粉结合提升了导电浆料的整体的耐腐蚀性和焊接性能。粒径为0.1μm至1μm的第一铜粉的粉末可以填充至粒径为10μm至20μm的第二铜粉的粉末之间的空隙，不同尺寸的铜粉进行搭接，以形成良好的导电通路，提高浆料的导电性，并可以减少局部聚集现象，提高导电浆料的混合均匀性。

技术特征：

1.一种导电浆料的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括二元酸酯；

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一铜粉为球状，所述第二铜粉为球状，所述镍粉为片状。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述导电浆料的预设粘度值为8000cps至10000cps。

7.一种导电浆料，其特征在于，所述导电浆料由权利要求1至6任一项所述的制备方法制备而成。

8.一种印刷天线的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如权利要求7所述的导电浆料，所述制备方法包括：

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述惰性气体为n2和/或ar。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述烧结温度为250℃至300℃，烧结时间为20min至30min。

技术总结
本申请实施例涉及一种导电浆料的制备方法及印刷天线的制备方法。将重量百分比为15％至25％的第一铜粉、重量百分比为4％至8％的锡粉、重量百分比为8％至12％的镍粉及重量百分比为40％至50％的第二铜粉混合均匀，获得第一混合粉末；其中，第一铜粉的粒径为0.1μm至1μm，第二铜粉的粒径为10μm至20μm。本申请实施例配置的导电浆料以铜粉为主、锡粉和镍粉为辅。由于锡粉具有良好的焊接性，镍粉具有良好的耐腐蚀性，两者与铜粉结合提升了导电浆料的整体的耐腐蚀性和焊接性能。粒径为0.1μm至1μm的第一铜粉可以填充至粒径为10μm至20μm的第二铜粉之间的空隙，不同尺寸的铜粉进行搭接，以形成良好的导电通路，提高浆料的导电性，并可以减少局部聚集现象，提高导电浆料的混合均匀性。

技术研发人员：郭世豪,刘腾,王钦,虞成城
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6