本发明属于低温导电银浆，尤其涉及一种无卤素快干型高弯折导电银浆及其制备方法。
背景技术：
1、氯元素和溴元素等卤素会对生态环境、气候及人体健康等造成危害。近年来电子电器行业不断推进无卤化，用以控制氯系、溴系阻燃剂的使用，包括欧盟在内的国际上许多国家、绿色环保机构、大型跨国公司等积极推动无卤素行动，要求供应商遵守无卤低卤要求，进行绿色环保产品生产。无卤导电银浆在电子消费品、工业自动化设备、医疗设备、新能源等领域都得到广泛应用，许多行业都趋向于使用无卤导电银浆，同时也能满足环保要求，提高产品的可靠性和安全性。
2、随着电子技术的进步，近年来快干低温导电银浆市场需求越来越大，正逐步取代传统低温银浆。传统低温导电银浆固化温度高(≥150℃)、固化时间长(≥1h)，快干银浆只需短短几分钟就能干燥固化。与快干银浆相匹配的卷对卷印刷快干工艺省去了二次烘烤环节，更高效、更节省空间且大大降低了用电及人工成本，已成为市场主流。
3、为了保证快速干燥和良好的导电性，当前许多快干银浆均以收缩率较大的氯醋树脂制备有机载体，以此制得的快干银浆达不到无卤的环保要求。与此同时，许多电子元器件在实际使用过程中会承受弯曲、折叠等应变条件，这就需要银浆在导电性优越的同时还具有好的耐弯折性。因此制备一种银浆既环保无卤，又能快干，还能满足高弯折的应用场景，在工艺匹配、节能环保、性能提升等方面均十分有意义。
4、市场现有的快干银浆大多卤素含量高，而现有的无卤银浆只能匹配慢干工艺，在无卤且快干的基础上实现高弯折是对低温银浆提出的更高要求。市场现有的银浆无法集快干、无卤和高弯折为一体。
技术实现思路
1、本发明的目的之一，在于提供一种无卤素快干型高弯折导电银浆的制备方法，该制备方法制备的无卤素快干型高弯折导电银浆的导电性优异、耐弯折性极佳，且干燥固化速度快，不含卤素，节能环保。
2、本发明的目的之二，在于提供一种无卤素快干型高弯折导电银浆。
3、为了达到上述目的之一，本发明采用如下技术方案实现：
4、一种无卤素快干型高弯折导电银浆的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
5、步骤s1、以300～400rpm的转速，将egda、dbe和nep搅拌5～15分钟，得到混合溶剂；
6、步骤s2、将颗粒状的醛酮树脂溶解在dbe中后，于85～95℃的温度下水浴，并在1500～1800rpm的转速下搅拌10～12小时后，采用150～250目聚酯滤网过滤，得到醛酮树脂溶液；
7、步骤s3、将颗粒状的聚氨酯树脂溶解于egda中，于65～75℃的温度下水浴，并在1200～1500rpm的转速下搅拌12～15小时后，采用150～250目聚酯滤网过滤，得到聚氨酯树脂溶液；
8、步骤s4、以600～800rpm的转速，将气相二氧化硅和聚氨酯树脂溶液搅拌分散25～35分钟，得到增韧型聚氨酯树脂溶液；
9、步骤s5、将液体状的丙烯酸树脂、s2中制得的醛酮树脂溶液与s4中制得的增韧型聚氨酯树脂溶液混合后，以800～1000rpm的转速下搅拌15～25分钟，加入封闭型异氰酸酯固化剂xb-g282、改性聚酯类附着力促进剂ltw、环保型有机铋催干剂mok761、有机膨润土和s1中制得的混合溶剂，再以600～800rpm的转速，搅拌分散25～35分钟，得到有机载体；
10、步骤s6、以1000～1200rpm的转速，将银粉和有机载体搅拌分散25～35分钟后，加入硅烷偶联剂kh560，并以800～1000rpm的转速，继续搅拌分散10～20分钟，得到粗浆；
11、步骤s7、将所述粗浆研磨轧制4～6次后，再进行离心真空脱泡。
12、本发明通过醛酮树脂，有效缩短了干燥时间，提高了的银膜层硬度；通过聚氨酯树脂，保证了良好的附着力和柔性骨架，通过丙烯酸树脂的低固含量高粘度的填充，保证了银浆适宜的粘度和流动性；通过封闭型异氰酸酯固化剂xb-g282的解封，使银浆实现低温快干，同时提高了成膜后的耐水性和耐溶剂性；通过环保型有机铋催干剂mok7611，在烘烤过程中促进体系反应，助于表面干燥的同时促进各组分间紧密结合，使银层具有良好的致密性和导电性；通过egda、dbe和nep的混合溶剂，既能快速烘干又避免印刷过程中干板而引起堵网，达到良好的快干性和印刷效果；通过气相二氧化硅对聚氨酯树脂的增韧预处理，有效提高了银浆的耐弯折性，同时保证银浆具有良好的印刷性。
13、进一步的，在所述步骤s1中，所述egda、dbe和nep的质量比为1：2～3:0.75～2.2。
14、进一步的，在所述步骤s2中，所述醛酮树脂和dbe的质量比为0.3～0.5：1。
15、进一步的，在所述步骤s3中，所述聚氨酯树脂和egda的质量比为0.15～0.25：1。
16、进一步的，在所述步骤s4中，所述气相二氧化硅和聚氨酯树脂溶液的质量比为0.05～0.1：1。
17、进一步的，在所述步骤s5中，所述醛酮树脂溶液、丙烯酸树脂、增韧型聚氨酯树脂溶液、闭型异氰酸酯固化剂xb-g282、改性聚酯类附着力促进剂ltw、环保型有机铋催干剂mok761、有机膨润土和混合溶剂的质量比为0.5～5：1～8：3～10：0.5～2.5：0.8～2：0.5～3：1～2：28～38。
18、进一步的，在所述步骤s6中，所述银粉、硅烷偶联剂kh560和有机载体的质量比为45～55：1～3：42～53。
19、进一步的，在所述步骤s6中，所述银粉为片状银粉，粒径为3.0～8.0μm，松装密度为0.8～1.5g/cm3。
20、为了达到上述目的之二，本发明采用如下技术方案实现：
21、一种无卤素快干型高弯折导电银浆，所述无卤素快干型高弯折导电银浆采用权利要求1～8中任意一项所述的制备方法制备的。
22、进一步的，所述无卤素快干型高弯折导电银浆的细度≤10μm，粘度为20～25pa.s。
23、综上，本发明的技术方案具备如下技术效果：
24、本发明以气相二氧化硅为增韧助剂对聚氨酯树脂进行增韧预处理，有效提高银浆的耐弯折性，同时保证银浆具有良好的印刷性；本发明选用液体状的丙烯酸树脂、醛酮树脂溶液和增韧型聚氨酯树脂溶液，不含卤素，提高了银浆的流动性、附着力和抗划伤性；本发明通过封闭型异氰酸酯固化剂xb-g282、改性聚酯类附着力促进剂ltw、环保型有机铋催干剂mok761和混合溶剂，在烘烤过程中促进体系反应，有助于表面干燥，同时促进各组分间紧密结合，使银层具有良好的致密性和导电性，满足笔记本电脑键盘、医疗电极等弯折要求高的应用场景；本发明银浆的干燥、固化速度快，适用于卷对卷自动印刷工艺。
1.一种无卤素快干型高弯折导电银浆的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤s1中，所述egda、dbe和nep的质量比为1：2～3：0.75～2.2。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤s2中，所述醛酮树脂和dbe的质量比为0.3～0.5：1。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤s3中，所述聚氨酯树脂和egda的质量比为0.15～0.25：1。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤s4中，所述气相二氧化硅和聚氨酯树脂溶液的质量比为0.05～0.1：1。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤s5中，所述醛酮树脂溶液、丙烯酸树脂、增韧型聚氨酯树脂溶液、闭型异氰酸酯固化剂xb-g282、改性聚酯类附着力促进剂ltw、环保型有机铋催干剂mok761、有机膨润土和混合溶剂的质量比为0.5～5：1～8：3～10：0.5～2.5：0.8～2：0.5～3：1～2：28～38。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤s6中，所述银粉、硅烷偶联剂kh560和有机载体的质量比为45～55：1～3：42～53。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤s6中，所述银粉为片状银粉，粒径为3.0～8.0μm，松装密度为0.8～1.5g/cm3。
9.一种无卤素快干型高弯折导电银浆，其特征在于，所述无卤素快干型高弯折导电银浆采用权利要求1～8中任意一项所述的制备方法制备的。
10.根据权利要求9所述的无卤素快干型高弯折导电银浆，其特征在于，所述无卤素快干型高弯折导电银浆的细度≤10μm，粘度为20～25pa.s。