1.一种测试芯片的封装方法，应用于不具有再布线结构的芯片上，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种测试芯片的封装方法，其特征在于，所述第一测试芯片图像包括设置于不同第一测试芯片上的第一漏电测试图像和第一剪切力测试图像，所述第一剪切力测试图像设置于第一光刻层的边缘处，包含有第一漏电测试图像的所述第一测试芯片上设置有与外界连接进行电路测试的触点和相同线宽线距且连接两个触点的中间走线。
3.根据权利要求1所述的一种测试芯片的封装方法，其特征在于，所述第一测试芯片图像上包括设置于同一测试芯片上的第一漏电测试图像和第一剪切力测试图像，所述第一剪切力测试图像设置于第一光刻层的边缘处，包含有第一漏电测试图像的所述第一测试芯片上设置有与外界连接进行电路测试的第一触点和相同线宽线距且连接两个第一触点的第一中间走线。
4.根据权利要求3所述的一种测试芯片的封装方法，其特征在于，设置有第一剪切力测试图像的所述第一测试芯片设于预设的第一有效范围的边缘线上且部分超出第一有效范围外。
5.一种测试芯片的封装方法，应用于具有再布线结构的芯片上，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的一种测试芯片的封装方法，其特征在于，于第二光刻层上电镀再布线层的步骤和于再布线层上电镀第二ubm金属层的步骤之间还包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的一种测试芯片的封装方法，其特征在于，所述第二漏电测试图像和所述第二剪切力测试图像在将第二集成电路晶圆切割成单个第二芯片的步骤后位于同一个第二测试芯片上。
8.根据权利要求6所述的一种测试芯片的封装方法，其特征在于，还包括是否继续于再布线层上涂覆第三介电层并溅射第三金属ticu层的步骤的判断方法，该方法包括：
9.根据权利要求8所述的一种测试芯片的封装方法，其特征在于，还包括第二掩模版上第二测试芯片图像的布置方法，该方法包括：
10.根据权利要求9所述的一种测试芯片的封装方法，其特征在于，还包括第二掩模版上第二测试芯片图像的进一步布置方法，该方法包括：