SSD卡用插接结构的制作方法

本技术涉及储存卡，特别涉及一种ssd卡用插接结构。

背景技术：

1、储存卡是目前市面上广为使用的一种储存装置，是用于手机、数码相机、便携式电脑、音响和其他数码产品上的独立存储介质。

2、现有的储存卡与读卡器的插接结构中缺少散热机构，仅仅满足了储存卡与读卡器的插接使用，储存卡与读卡器在运行期间发热，可能降低系统性能或者存储器模块的单独的存储器元件或整个存储器模块的故障。

3、故需要提供一种ssd卡用插接结构来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种ssd卡用插接结构，以解决现有技术中的ssd卡用插接结构在使用过程中散热效果差的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种ssd卡用插接结构，其包括：

3、储存卡，所述储存卡包括：

4、卡片本体，所述卡片本体包括若干相互连接的储存芯片，所述卡片本体底端设置有连接器；以及

5、第一壳体，中空结构，所述卡片本体设置在所述第一壳体内部，所述连接器贯穿所述第一壳体底端并延伸，所述第一壳体侧边设置有通风槽；以及

6、读卡器，所述读卡器包括

7、读卡电路板，与所述连接器插接；以及

8、外壳，所述读卡电路板固定在所述外壳内部，其中所述外壳顶端设置有插接槽，所述插接槽与所述外壳内部连通，所述第一壳体与所述插接槽插接，所述外壳顶端还设置有第一通孔，所述外壳底端设置有第四通孔，所述第一通孔与所述第四通孔连通，且所述第一通孔位于所述插接槽内。

9、本实用新型中，所述外壳包括：

10、第二壳体，顶端设置有开口，所述第四通孔位于所述第二壳体底端；以及

11、第二盖板，与所述第二壳体顶端卡合，所述插接槽设置在所述第二盖板顶端。

12、本实用新型中，所述第二盖板顶端设置有导向槽，所述导向槽位于所述插接槽顶端，所述插接槽的延伸方向所述导向槽从上往下的宽度逐渐增大。

13、本实用新型中，所述第二盖板顶端还设置有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二盖板并与所述第二壳体内部连通。

14、本实用新型中，沿从上往下的第二盖板的投影，所述第二通孔的投影位于所述导向槽的投影内。

15、本实用新型中，所述第一壳体底端通风孔，所述通风孔与所述通风槽底端连通，当所述第一壳体与所述插接槽插接时，所述第一通孔与所述通风孔连通。

16、本实用新型中，所述第一壳体侧边设置有倒角，所述第二盖板顶端还设置有倒角槽，所述倒角槽位于所述插接槽一侧，所述倒角与所述倒角槽插接。

17、本实用新型中，所述第二壳体底端设置有支脚。

18、本实用新型中，所述第二盖板底端还设置有支撑柱，所述支撑柱与所述读卡电路板抵接。

19、本实用新型中，所述第一壳体包括：

20、支撑座，设置在所述卡片本体底端，所述支撑座为顶端开口的中空结构，所述支撑座底端设置有连接孔，所述连接器贯穿所述连接孔并延伸；

21、插接筒，套设在所述卡片本体外圈，所述插接筒与所述支撑座插接；以及

22、盖帽，设置在所述卡片本体顶端，所述盖帽与所述插接筒顶端插接。

23、本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型ssd卡用插接结构通过储存卡与读卡器上的插接槽插接，储存卡上的第一壳体侧边设置有散热槽，插接后的储存卡与读卡器内的气体流通，储存卡与读卡器插接使用的过程中的散热性良好。

24、进一步的，本实施例中在储存卡的第一壳体底端设置有通风孔，通风孔与通风槽底端连通，当第一壳体与插接槽插接时，第一通孔与通风孔连通，便于读卡器以及储存卡使用过程中的散热。

技术特征：

1.一种ssd卡用插接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，所述外壳包括：

3.根据权利要求2所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，所述第二盖板顶端设置有导向槽，所述导向槽位于所述插接槽顶端，所述插接槽的延伸方向所述导向槽从上往下的宽度逐渐增大。

4.根据权利要求3所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，所述第二盖板顶端还设置有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二盖板并与所述第二壳体内部连通。

5.根据权利要求4所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，沿从上往下的第二盖板的投影，所述第二通孔的投影位于所述导向槽的投影内。

6.根据权利要求1所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，所述第一壳体底端通风孔，所述通风孔与所述通风槽底端连通，当所述第一壳体与所述插接槽插接时，所述第一通孔与所述通风孔连通。

7.根据权利要求2所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，所述第一壳体侧边设置有倒角，所述第二盖板顶端还设置有倒角槽，所述倒角槽位于所述插接槽一侧，所述倒角与所述倒角槽插接。

8.根据权利要求2所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，所述第二壳体底端设置有支脚。

9.根据权利要求2所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，所述第二盖板底端还设置有支撑柱，所述支撑柱与所述读卡电路板抵接。

10.根据权利要求1所述的ssd卡用插接结构，其特征在于，所述第一壳体包括：

技术总结
本技术提供一种SSD卡用插接结构，其包括储存卡以及读卡器；储存卡包括卡片本体包括若干相互连接的储存芯片，卡片本体底端设置有连接器；第一壳体为中空结构，卡片本体设置在第一壳体内部。第一壳体底端设置有连接孔，连接器贯穿连接孔并延伸；且第一壳体周侧设置有散热槽。读卡器包括外壳以及读卡电路板，外壳顶端还设置有第一通孔，外壳底端设置有第四通孔，第一通孔与第四通孔连通，且第一通孔位于插接槽内。本技术SSD卡用插接结构通过储存卡与读卡器上的插接槽插接，储存卡上的第一壳体侧边设置有散热槽，插接后的储存卡与读卡器内的气体流通，储存卡与读卡器插接使用的过程中的散热性良好。

技术研发人员：张德环
受保护的技术使用者：深圳看到科技有限公司
技术研发日：20230110
技术公布日：2024/1/11