一种干法刻蚀设备的制作方法

本技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种干法刻蚀设备。

背景技术：

1、刻蚀均匀性是刻蚀制程的一项重要技术指标，制程温度的均匀性，制程气体供应的均匀性，腔体的结构构造等都会对其产生影响，但是这些影响因子互相影响，情况复杂，需要根据产品型号的不同实时调节这些参数，来使得刻蚀均匀。

2、其中，对制程气体供应的均匀性这一影响因子进行分析控制，可以得知，制程腔室内设置的气体喷淋圆盘用于为制程腔室供应制程气体，在刻蚀时，喷淋圆盘设置在晶圆上方，载盘上分布着多个大小不同的气体喷淋孔，制程气体分布的均匀性受各个气体喷淋孔的开口大小影响，但是现有的设备结构中，如果需要对喷淋孔的开口大小进行调整，通常需要更换具有不同孔分布的喷淋圆盘，这就需要对设备进行开腔维护作业，这一过程繁琐，会严重影响设备的利用率，并增添维护成本。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种干法刻蚀设备，用于解决现有干法刻蚀设备在调整制程气体空间分布情况时，成本高、效率低的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种干法刻蚀设备，所述干法刻蚀设备包括：腔体顶壁、喷淋圆盘及气流调节装置，其中，

3、所述喷淋圆盘固定设置在所述腔体顶壁上，所述喷淋圆盘设置有n个喷淋孔，所述喷淋孔与所述喷淋圆盘圆心的距离愈大，其孔径愈大，依据孔径大小将所述n个喷淋孔划分为m组喷淋孔，每组喷淋孔内的喷淋孔围绕所述喷淋圆盘圆心等角度间隔设置，n及m为正整数；

4、所述气流调节装置包括驱动件及限流板，所述驱动件固定在所述腔体顶壁上，所述限流板掩盖设置在任意一个孔径最大的所述喷淋孔的开口位置；同时，所述限流板与所述驱动件连接，由所述驱动件带动其转动以调节所述喷淋孔的开口被掩盖的大小。

5、可选地，所述气流调节装置还包括扭矩传感器，所述扭矩传感器固定在所述腔体顶壁上并与所述驱动件连接。

6、可选地，所述气流调节装置还包括转动轴，所述转动轴与所述限流板连接，所述驱动件驱动所述转动轴转动并带动所述限流板转动。

7、可选地，所述限流板为圆形，且所述转动轴偏离所述限流板的圆心设置。

8、可选地，所述气流调节装置还包括环形导轨，所述环形导轨环设在所述喷淋圆盘外周，所述限流板下侧设置有滑块，所述滑块嵌合设置在所述环形导轨内，所述驱动件与所述环形导轨连接，驱动所述滑块滑动。

9、可选地，所述气流调节装置包括多片所述限流板，多片所述限流板围绕所述喷淋圆盘等角度间隔设置。

10、可选地，位于所述喷淋圆盘最外侧的一组喷淋孔具有k个喷淋孔，所述气流调节装置包括k片所述限流板，k片限流板分别贴合所述k个喷淋孔的出口设置，k≥2。

11、可选地，k＝8。

12、可选地，所述气流调节装置包括k个所述驱动件，k个所述驱动件驱动分别单独驱动k个所述限流板转动。

13、如上所述，本实用新型的干法刻蚀设备，在喷淋圆盘上设置了能够调节喷淋孔大小的气流调节装置，通过控制气流调节装置中限流板的转动能够对喷淋孔的大小进行灵活的调整，也即不再需要开腔维护作业即可完成对制程气体均匀性的调整，效率高，成本低。

技术特征：

1.一种干法刻蚀设备，其特征在于，所述干法刻蚀设备包括：腔体顶壁、喷淋圆盘及气流调节装置，其中，

2.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述气流调节装置还包括扭矩传感器，所述扭矩传感器固定设置在所述腔体顶壁上并与所述驱动件连接。

3.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述气流调节装置还包括转动轴，所述转动轴与所述限流板连接，所述驱动件驱动所述转动轴转动并带动所述限流板转动。

4.根据权利要求3所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述限流板为圆形，且所述转动轴偏离所述限流板的圆心设置。

5.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述气流调节装置还包括环形导轨，所述环形导轨环设在所述喷淋圆盘外周，所述限流板下侧设置有滑块，所述滑块嵌合设置在所述环形导轨内，所述驱动件与所述环形导轨连接，驱动所述滑块滑动。

6.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述气流调节装置包括多片所述限流板，多片所述限流板围绕所述喷淋圆盘等角度间隔设置。

7.根据权利要求1所述的干法刻蚀设备，其特征在于，位于所述喷淋圆盘最外侧的一组喷淋孔具有k个喷淋孔，所述气流调节装置包括k片所述限流板，k片限流板分别贴合所述k个喷淋孔的出口设置，k≥2。

8.根据权利要求7所述的干法刻蚀设备，其特征在于，k＝8。

9.根据权利要求7所述的干法刻蚀设备，其特征在于，所述气流调节装置包括k个所述驱动件，k个所述驱动件分别单独驱动k个所述限流板转动。

技术总结
本技术提供一种干法刻蚀设备，所述干法刻蚀设备包括：腔体顶壁、喷淋圆盘及气流调节装置，其中，所述喷淋圆盘固定设置在所述腔体顶壁上，所述喷淋圆盘设置有N个喷淋孔，所述喷淋孔与所述喷淋圆盘圆心的距离愈大，其孔径愈大；所述气流调节装置包括驱动件及限流板，所述驱动件固定在所述腔体顶壁上，所述限流板掩盖设置在任意一个孔径最大的所述喷淋孔的开口位置；并由所述驱动件带动其转动以调节所述喷淋孔的开口大小。本技术的干法刻蚀设备能够解决现有干法刻蚀设备在调整制程气体空间分布情况时，成本高、效率低的问题。

技术研发人员：朱焜
受保护的技术使用者：粤芯半导体技术股份有限公司
技术研发日：20230224
技术公布日：2024/1/12