一种连接器的制作方法

文档序号:36207147发布日期:2023-11-30 05:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种连接器,包括相互插合的插头和插座,所述插头包括插头外壳以及若干插设于插头外壳上的插头端子,所述插座包括与插头外壳插接的插座外壳以及若干插设于插座外壳上并与插头端子一一对应插接的插座端子,其特征在于,所述插座外壳上设有若干供螺丝穿过的第一固定孔,所述插头外壳上设有若干供螺丝穿过的第二固定孔,且所述第一固定孔和第二固定孔错位设置,所述插头外壳的外周设有多个以一一对应显露出所述第一固定孔的第一避让缺口,所述插座外壳的外周设有多个以一一对应显露出所述第二固定孔的第二避让缺口。

2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述插座外壳的前端设有凸起的插接部,所述插接部内设有若干个插接柱,所述插接柱的中间设有插孔,所述插座端子的前端一一对应插设于所述插孔内,所述插座端子的外周还套设有第一弹性防水圈,所述第一弹性防水圈外周与所述插孔的壁面抵接,所述第一弹性防水圈的内外周均间隔设有多圈凸起的筋条,所述插座外壳的后端设有向内压紧所有所述插座端子的固定板,且所述插座端子的后端均向外延伸出所述固定板。

3.如权利要求2所述的连接器,其特征在于,所述插孔的前端孔口内侧径向凸起设有用于止挡所述插座端子的止挡环,所述插座端子的后端外周径向凸起设有位于所述第一弹性防水圈外侧的环台,所述环台的外侧端面与所述固定板的内侧端面抵接。

4.如权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述插座外壳的后侧凹设有用于容置所述固定板的凹槽,所述固定板通过螺丝与所述插座外壳固定,所述固定板上在对应每一所述插座端子的位置处均设有通孔,所述插座外壳的后侧端面设有环绕所述凹槽设置的密封圈。

5.如权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述插座还包括用于与所述插座端子电连接的线路板,所述线路板设于所述固定板的外侧,且所述线路板上在对应每一所述插座端子的位置处均设有导通孔,所述插座端子的后端一一对应插接于所述导通孔中。

6.如权利要求2-5任一项所述的连接器,其特征在于,所述插头外壳的前端设有与所述插接部插接的插接槽,所述插接槽内设有凸起的对接台,所述对接台上设有若干相互隔开并用于与所述插接柱一一对应插接的插接孔,所述插头外壳的后端在对应每一所述插接孔的位置处均设有容置槽,所述容置槽内设有第二弹性防水圈,所述第二弹性防水圈的内外周均间隔设有多圈凸起的筋条;所述插头外壳的后端可拆卸设有盖合于所述第二弹性防水圈外侧的插孔盖板,所述插头端子前后穿设于所述插孔盖板中,且所述插头端子的前端一一对应穿过所述弹性防水圈后延伸至所述插接孔内,以使所述插头端子的前端与所述插座端子插接,所述弹性防水圈的内外周分别与所述插孔端子的外周和容置槽的内壁抵接。

7.如权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述插孔盖板上设有若干个与所述插接孔一一对应的过孔,所述插头端子一一对应插设与所述过孔中;所述过孔的内壁上设有朝所述插接孔方向延伸的弹性扣,所述插头端子的外周径向凸起设有与所述弹性扣卡合的第一凸台,所述插头端子的外周还径向凸起设有第二凸台,所述第二凸台的前端端面与所述容置槽的底面抵接,且所述弹性防水圈套装于所述第一凸台和第二凸台之间。

8.如权利要求7所述的连接器,其特征在于,所述过孔的内壁上径向凸起设有限位台,所述限位台的内径大于所述第一凸台和第二凸台的外径,所述插孔端子的后端外周还径向凸起设有第三凸台,所述第三凸台的前端端面与所述限位台的外侧端面抵接,所述弹性扣设于所述限位台的前端端面上。

9.如权利要求8所述的连接器,其特征在于,所述插头外壳的后侧端面设有环绕所述插接槽设置的第一防水圈,所述对接台的外周还套装有第二防水圈。

10.如权利要求9所述的连接器,其特征在于,所述插头外壳的前侧向后凹设有两个位于所述插接槽两侧的导向孔,所述导向孔的孔口处套装有导向套;所述插座外壳的前侧设有两个位于所述插接部两侧的导向杆,所述导向杆向前延伸的长度大于所述插接部凸起的高度,所述导向杆与所述导向孔一一对应插接。


技术总结
本技术公开了一种连接器,包括相互插合的插头和插座,插头包括插头外壳以及若干插设于插头外壳上的插头端子,插座包括插座外壳以及若干插设于插座外壳上并与插头端子一一对应插接的插座端子,插座外壳上设有若干供螺丝穿过的第一固定孔,插头外壳上设有若干供螺丝穿过的第二固定孔,且第一固定孔和第二固定孔错位设置,插头外壳的外周设有多个以一一对应显露出第一固定孔的第一避让缺口,插座外壳的外周设有多个以一一对应显露出第二固定孔的第二避让缺口。本技术通过改变插座外壳和插头外壳的外形,使插头和插座上分别用于固定其的螺丝相互避让开,形成避让错位设计,把中间的螺丝高度错位避空,相互连接后,占用空间极小。

技术研发人员:林培燕,李晋平,徐平安,林源
受保护的技术使用者:深圳巴斯巴科技发展有限公司
技术研发日:20230308
技术公布日:2024/1/15
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1