本技术涉及电感的,特别涉及一种电感器。
背景技术:
1、为了提高电路板的集成度和利用率,设计出现了一种电路板堆叠模组,该电路板堆叠模组通过在高度方向上依次堆叠有多块电路板形成,该种电路板堆叠模组,能够在布线面积不变的情况下,布局更多的电路板,从而提高电路板堆叠模组的集成度和利用率,为了实现电路板堆叠模组中的相邻上下电路板之间的电性导通,出现了一种可以上下焊接的立式电感器,包括磁芯和导电体,参考图6,该导电体包括依次连接的第一段、第二段和第三段,第一段自第二段的厚度方向往上延伸形成,第三段自第二段的厚度方向往下延伸形成,第一段的顶端与上方的电路板进行焊接,第三段的底端与下方的电路板进行焊接,以此来实现电路板堆叠模组中的相邻电感器的电性导通,但由于该种结构的导电体占用磁芯的空间较大,导致磁芯的有效面积使用率较小,降低的电感器的感值。
技术实现思路
1、基于此,有必要提供一种能够降低导电体在磁芯中的占用空间,提高磁芯的有效面积使用率,提高感值的电感器。
2、一种电感器,包括:
3、磁芯,设置有贯通所述磁芯内部的安装孔,所述磁芯具有相对设置的第一端面和第二端面;所述安装孔位于所述第一端面设置有第一开口,所述安装孔位于所述第二端面设置有第二开口,以及
4、导电体,所述导电体呈直条状,设置于所述安装孔内,所述导电体包括两端的第一端部和第二端部,所述第一端部设置于所述第一开口,所述第一端部用于与位于所述第一端面的电路板连接,且所述第二端部设置于所述第二开口,所述第二端部用于与位于所述第二端面的电路板连接,所述导电体相对于所述第一端面倾斜设置于所述安装孔,所述倾斜的角度大于0度小于90度。
5、可选的,所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯,所述第一磁芯具有垂直于所述第一端面的第一贴合面,所述第二磁芯具有垂直于所述第一端面的第二贴合面,所述第一贴合面开设有第一安装槽,所述第一贴合面与所述第二贴合面相贴合,所述第一安装槽与所述第二贴合面合围构成所述安装孔。
6、可选的,所述第一磁芯和所述第二磁芯均为长方体,所述第一贴合面为矩形。
7、可选的,所述第一磁芯包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边均垂直于所述第一贴合面,所述第一开口设置于所述第一侧边靠近所述第二磁芯的一端,所述第二开口设置于所述第二侧边靠近所述第二磁芯的一端。
8、可选的,所述第一磁芯具有一顶面,所述第二磁芯具有一顶面,所述第一磁芯的顶面和所述第二磁芯的顶面形成有所述第一端面,所述第一端部设置于所述第一磁芯的顶面上。
9、可选的,所述第一磁芯具有一底面,所述第二磁芯具有一底面,所述第一磁芯的底面和所述第二磁芯的底面形成有所述第二端面,所述第二端部设置于所述第一磁芯的底面上。
10、可选的,所述第一端部的端面平行于所述第一端面,所述第二端部的端面平行于所述第二端面。
11、可选的,所述安装孔的形状及尺寸与所述导电体的形状及尺寸相匹配。
12、本申请通过将导电体相对于第一端面倾斜设置于安装孔内,倾斜的角度大于0度小于90度,当磁芯的尺寸相同时,相比现有技术中的导电体第一段自第二段一端往上延伸形成,第三段自第二段的另一端向下延伸形成,本申请的导电体呈直条状,倾斜设置于安装孔内,大大减小了导电体在磁芯内部的占用空间,提高了磁芯的有效面积使用率,进而提高电感器的感值。此外,磁芯尺寸相同时,相对于现有技术的导电体,本申请的导电体长度降低,导电体的阻抗值也相应降低,从而提高了本申请的耐电流特性。
1.一种电感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电感器,其特征在于,所述磁芯包括第一磁芯和第二磁芯,所述第一磁芯具有垂直于所述第一端面的第一贴合面,所述第二磁芯具有垂直于所述第一端面的第二贴合面,所述第一贴合面开设有第一安装槽,所述第一贴合面与所述第二贴合面相贴合,所述第一安装槽与所述第二贴合面合围构成所述安装孔。
3.根据权利要求2所述的电感器,其特征在于,所述第一磁芯和所述第二磁芯均为长方体,所述第一贴合面为矩形。
4.根据权利要求3所述的电感器,其特征在于,所述第一磁芯包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边均垂直于所述第一贴合面,所述第一开口设置于所述第一侧边靠近所述第二磁芯的一端,所述第二开口设置于所述第二侧边靠近所述第二磁芯的一端。
5.根据权利要求2所述的电感器,其特征在于,所述第一磁芯具有一顶面,所述第二磁芯具有一顶面,所述第一磁芯的顶面和所述第二磁芯的顶面形成有所述第一端面,所述第一端部设置于所述第一磁芯的顶面上。
6.根据权利要求2所述的电感器,其特征在于,所述第一磁芯具有一底面,所述第二磁芯具有一底面,所述第一磁芯的底面和所述第二磁芯的底面形成有所述第二端面,所述第二端部设置于所述第一磁芯的底面上。
7.根据权利要求1所述的电感器,其特征在于,所述第一端部的端面平行于所述第一端面,所述第二端部的端面平行于所述第二端面。
8.根据权利要求1所述的电感器,其特征在于,所述安装孔的形状及尺寸与所述导电体的形状及尺寸相匹配。