一种数据连接线接头下料装置的制作方法

文档序号:34927316发布日期:2023-07-28 05:30阅读:23来源:国知局
一种数据连接线接头下料装置的制作方法

本技术属于数据线加工,具体涉及一种数据连接线接头下料装置。


背景技术:

1、数据线是连接电子设备的通路工具,主要有数据线接头和线体组成,数据线生产时,需要将接头和线体一同组装。

2、例如在公开号为“cn212150733u”的中国专利中,公开了一种数据连接线接头下料装置,该专利文件说明书中描述到“一种数据连接线接头下料装置,包括传送带,所述传送带上传输加工好的连接线接头,所述传送带上方设有支撑结构,所述支撑结构上设有水平滑动装置,所述水平滑动装置上设有竖直升降装置,所述竖直升降装置上设有将连接线接头夹起的下料装置,所述传送带一侧设有用于存放下料装置夹起的连接线接头的下料箱”,该装置是通过夹取方式夹取数据线接头至输送设备上进行下料,该方式需要往复夹取数据线接头至输送设备上,无法持续进行下料,增加了数据线接头的下料难度,降低了数据线接头的下料效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种数据连接线接头下料装置,以解决上述背景技术中提出的需要往复夹取数据线接头至输送设备上的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种数据连接线接头下料装置,包括:输送构件及其上方的储料构件,所述储料构件内部开设有用于储存数据线连接头的储料槽;下料构件,所述下料构件转动连接于储料构件内部底端,且下料构件的圆周面呈环形阵列开设有多个用于承接数据线连接头的下料槽,所述下料构件用于带动下料槽中的数据线连接头从储料构件底部排出,使数据线连接头掉落至输送构件上,并通过所述输送构件带动数据线连接头进行移动。

3、优选地,所述输送构件包括支撑架;所述支撑架的顶部开设有顶槽,且支撑架的底部固定连接有基板;所述顶槽的内部对称转动连接有两个传动辊;两个所述传动辊之间套设有输送带。

4、优选地,所述支撑架的一侧固定连接有第一电机;所述第一电机的输出端与其中一个传动辊连接。

5、优选地,所述储料构件包括储料架;所述储料架的底部固定连接有底架,所述储料槽开设于储料架的内部,所述支撑架顶部对称固定连接有两个顶架,所述储料架固定连接于两个顶架之间;所述底架的底部固定连接有出料架。

6、优选地,所述下料构件包括下料辊;所述下料辊转动连接于底架的内部,所述下料槽开设于下料辊的圆周面上;所述底架的外侧固定连接有第二电机;所述第二电机的输出端与下料辊连接。

7、优选地,所述出料架底部固定连接有导向罩;所述导向罩内部开设有导向槽。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、(1)本实用新型通过储料槽收纳需要下料的数据线接头,通过下料槽承接数据线接头,通过第二电机带动下料辊转动,从而让数据线接头转动,当下料槽开口朝下时,通过出料架排出数据线接头,让装置无需往复夹取数据线接头至输送设备上,可以持续进行下料,降低了数据线接头的下料难度,提高了数据线接头的下料效率。

10、(2)在上述有益效果的基础上,本实用新型通过出料架排出数据线接头时,通过导向罩和导向槽对数据线接头引导,让数据线接头便于掉落至输送带上,避免数据线接头从输送带上迸起而意外从输送带上掉落,让输送带可以稳定的将数据线接头输送,进一步降低了数据线接头的下料难度,提高了数据线接头的下料效率。



技术特征:

1.一种数据连接线接头下料装置,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种数据连接线接头下料装置,其特征在于:所述输送构件包括支撑架(2);

3.根据权利要求2所述的一种数据连接线接头下料装置,其特征在于:所述支撑架(2)的一侧固定连接有第一电机(1);

4.根据权利要求2所述的一种数据连接线接头下料装置,其特征在于:所述储料构件包括储料架(6);

5.根据权利要求4所述的一种数据连接线接头下料装置,其特征在于:所述下料构件包括下料辊(12);

6.根据权利要求5所述的一种数据连接线接头下料装置,其特征在于:所述出料架(14)底部固定连接有导向罩(8);


技术总结
本技术属于数据线加工技术领域,且公开了一种数据连接线接头下料装置,包括:输送构件及其上方的储料构件,所述储料构件内部开设有用于储存数据线连接头的储料槽;下料构件,所述下料构件转动连接于储料构件内部底端,且下料构件的圆周面呈环形阵列开设有多个用于承接数据线连接头的下料槽。本技术通过储料槽收纳需要下料的数据线接头,通过下料槽承接数据线接头,通过第二电机带动下料辊转动,从而让数据线接头转动,当下料槽开口朝下时,通过出料架排出数据线接头,让装置无需往复夹取数据线接头至输送设备上,可以持续进行下料,降低了数据线接头的下料难度,提高了数据线接头的下料效率。

技术研发人员:段小军
受保护的技术使用者:株洲市泰立德科技有限公司
技术研发日:20230331
技术公布日:2024/1/13
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